本发明专利技术提供了一种激光切割装置及激光切割方法。激光切割装置包括：至少两个激光发生结构，均用于发射激光；工作尖，包括工作尖本体和设置在工作尖本体上的至少两个第一光纤，至少两个第一光纤与至少两个激光发生结构一一对应配合，第一光纤用于传输激光，至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体的同一侧并依次间隔设置。本发明专利技术的技术方案中，通过激光切割装置能够提高切割效率。切割装置能够提高切割效率。切割装置能够提高切割效率。
【技术实现步骤摘要】
激光切割装置及激光切割方法
[0001]本专利技术涉及激光治疗
，具体而言，涉及一种激光切割装置及激光切割方法。
技术介绍
[0002]目前市面上激光治疗仪的切割工作尖是单根的，即从激光发射器到工作尖呈一根光纤输出激光，在对软组织进行切割的时候，很多情况都是要沿着一种不规则切口轨迹进行切割的，这个时候如果用普通单根的光纤工作尖进行切割，就需要先划定切割轨迹，之后再沿着轨迹行激光切割术，这就造成切割效率较低的问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种激光切割装置及激光切割方法，能够提高切割效率。
[0004]为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种激光切割装置，包括：至少两个激光发生结构，均用于发射激光；工作尖，包括工作尖本体和设置在工作尖本体上的至少两个第一光纤，至少两个第一光纤与至少两个激光发生结构一一对应配合，第一光纤用于传输激光，至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体的同一侧并依次间隔设置。
[0005]进一步地，第一光纤的数量为至少三个，至少三个第一光纤的出射端依次均匀间隔设置。
[0006]进一步地，工作尖本体包括：工作尖头部，具有相对设置的工作端和连接端；工作尖柄部，与连接端连接；其中，工作尖头部的工作端的形状可调节；至少两个第一光纤的出射端均与工作端连接并随工作端的形状的变化而变化。
[0007]进一步地，工作尖头部由形状记忆合金或者铝箔制成；和/或，工作尖头部为片状结构。
[0008]进一步地，工作尖头部上设有至少两个第一安装孔，至少两个第一安装孔与至少两个第一光纤一一对应设置，第一光纤安装在第一安装孔内，第一安装孔贯穿工作端。
[0009]进一步地，激光切割装置还包括用于传输激光的激光传输结构，激光传输结构包括手柄和设置在手柄上的至少两个第二光纤；至少两个第二光纤与至少两个激光发生结构一一对应配合，以对激光进行传输；工作尖本体与手柄连接，至少两个第一光纤与至少两个第二光纤一一对应设置并连接或接触配合；和/或，至少两个激光发生结构之间相互独立控制。
[0010]根据本专利技术的另一方面，提供了一种激光切割方法，采用上述的激光切割装置进行切割，其中，激光切割方法包括：控制至少两个激光发生结构向对应的第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割。
[0011]进一步地，控制至少两个激光发生结构向对应的第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割的步骤包括：获取各个第一光纤对应的待切割位置的切割深度；根据获取
的切割深度信息确定该待切割位置对应的第一光纤所需的激光功率；确定第一光纤与激光发生结构之间的对应关系；根据第一光纤所需的激光功率对与该第一光纤对应的激光发生结构的激光功率进行调节。
[0012]进一步地，在获取各个第一光纤对应的待切割位置的切割深度的步骤之前，激光切割方法还包括：确定待切割位置的切割轨迹；根据待切割位置的切割轨迹对各第一光纤的出射端的形状进行调节，使各第一光纤的出射端所形成的切割轨迹与所确定的切割轨迹一致。
[0013]进一步地，根据待切割位置的切割轨迹对各第一光纤的出射端的形状进行调节的步骤包括：根据待切割位置的切割轨迹对工作尖头部的工作端形状进行调节，使得工作尖头部的工作端形状与所确定的切割轨迹一致；使得工作尖头部的工作端形状保持在当前状态，利用工作尖头部的工作端对各第一光纤的出射端所形成的切割轨迹进行定型。
[0014]应用本专利技术的技术方案，至少两个激光发生结构均用于发射激光，至少两个第一光纤均用于传输激光，将工作尖置于待切割位置处，第一光纤传输的激光能够对待切割位置进行切割，实现激光切割装置的切割功能。至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体的同一侧并依次间隔设置，这样，至少两个第一光纤的出射端可以同时发出激光并均用于切割，使激光切割装置的一次切割范围较大。本申请的技术方案中，至少两个第一光纤可以同时发出激光以在较大范围内进行切割，能够提高切割效率。
附图说明
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1示出了根据本专利技术的激光切割装置的实施例的结构示意图；
[0017]图2示出了图1的激光切割装置的部分分解结构示意图；
[0018]图3示出了图1的激光切割装置的一个角度的侧视图；
[0019]图4示出了图1的激光切割装置的另一角度的侧视图；
[0020]图5示出了图1的激光切割装置的工作尖的结构示意图；
[0021]图6示出了图5的工作尖的左视图；
[0022]图7示出了图5的工作尖的工作尖头部的形状发生变化后的结构示意图；
[0023]图8示出了图7的工作尖的左视图；以及
[0024]图9示出了根据本专利技术的激光切割方法的实施例的流程图。
[0025]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0026]10、激光发生结构；20、工作尖；21、工作尖本体；22、工作尖头部；221、工作端；222、连接端；23、工作尖柄部；24、限位件；30、激光传输结构；31、手柄；32、光纤尾纤。
具体实施方式
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0028]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0029]在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本专利技术。
[0030]目前市面上的半导体激光治疗仪的切割工作尖是单根的，即从激光发射器到工作尖呈一根光纤输出激光，在对软组织进行切割的时候，很多情况都是要沿着一种不规则切口轨迹进行切割的，这个时候如果用普通单根的光纤工作尖进行切割，就需要先划定切割轨迹，之后再沿着轨迹行激光切割术，这就造成切割效率较低、切割轨迹不够准确以及切割深度不可控等问题。
[0031]为了解决上述问题，本专利技术及本专利技术的实施例提供了一种激光切割装置及激光切割方法。
[0032]如图1至图5以及图7所示，本专利技术的实施例中，激光切割装置包括工作尖20和至少两个激光发生结构10，至少两个激光发生结构10均用于发射激光；工作尖20包括工作尖本体21和设置在工作尖本体21上的至少两个第一光纤，至少两个第一光纤与至少两个激光发生结构10一一对应配合，第一光纤用于传输激光，至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体21的同一侧并依次间隔设置。
[0033]上述设置中，至少两个激光发生结构10均用于发射激光，至少两个第一光纤均用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：至少两个激光发生结构(10)，均用于发射激光；工作尖(20)，包括工作尖本体(21)和设置在所述工作尖本体(21)上的至少两个第一光纤，至少两个所述第一光纤与至少两个所述激光发生结构(10)一一对应配合，所述第一光纤用于传输所述激光，至少两个所述第一光纤的出射端均位于所述工作尖本体(21)的同一侧并依次间隔设置。2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一光纤的数量为至少三个，至少三个所述第一光纤的出射端依次均匀间隔设置。3.根据权利要求1或2所述的激光切割装置，其特征在于，所述工作尖本体(21)包括：工作尖头部(22)，具有相对设置的工作端(221)和连接端(222)；工作尖柄部(23)，与所述连接端(222)连接；其中，所述工作尖头部(22)的工作端(221)的形状可调节；至少两个所述第一光纤的出射端均与所述工作端(221)连接并随所述工作端(221)的形状的变化而变化。4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述工作尖头部(22)由形状记忆合金或者铝箔制成；和/或，所述工作尖头部(22)为片状结构。5.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述工作尖头部(22)上设有至少两个第一安装孔，至少两个所述第一安装孔与至少两个所述第一光纤一一对应设置，所述第一光纤安装在所述第一安装孔内，所述第一安装孔贯穿所述工作端(221)。6.根据权利要求1或2所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括用于传输激光的激光传输结构(30)，所述激光传输结构(30)包括手柄(31)和设置在所述手柄(31)上的至少两个第二光纤；至少两个所述第二光纤与至少两个所述激光发生结构(10)一一对应配合，以对所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱添幸，詹剑锋，
申请(专利权)人：桂林市啄木鸟医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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