本发明专利技术揭示了晶圆上料方法及晶圆上料装置，其中上料方法包括如下步骤，首先取料机械手及传感器同步朝料仓方向移动，传感器的安装高度位于张开状态的取料机械手的上夹嘴、下夹嘴之间，此时取料机械手与料仓中的晶圆保持预定间隙，传感器可检测到位于上、下夹嘴之间的晶圆；接着，料仓上升或下降,至传感器检测到料仓中的一晶圆时，立即停止或延时停止；然后,取料机械手朝料仓方向移动，至上、下夹嘴位于晶圆的晶圆框架的上、下两侧；最后,上、下夹嘴闭合将晶圆夹持并从料仓中取出。本方案避免了无效取料动作，提高了上料的稳定性和效率；且能够有效地满足不同层高的料仓的使用，无需人工调整料仓每次的升降行程，提高了上料的安全性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
晶圆上料方法及晶圆上料装置
[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，尤其是晶圆上料方法及晶圆上料装置。
技术介绍
[0002]晶圆加工时，通常是将多片晶圆置于一料仓内从而实现批量供料，从而，加工时，需要将料仓内的晶圆逐一取出以实现上料。
[0003]现有的上料方式是通过一取料机械手移动进行取料，为了实现料仓不同层的取料，料仓设置在升降机构上，升降机构每次是按照固定行程来驱动料仓升降。
[0004]但是在实际供料时，由于晶圆的尺寸不同，会使用多种不同层高的料仓，因此，每种层高的料仓就需要一种升降行程，这就需要人工根据所使用的料仓层高进行升降行程的调整，但是实际操作时很容易出现未及时调整的情形，从而，当升降行程与实际料仓的层高不一致时，取料机械手取料时很容易造成取料失败或者与晶圆接触造成损坏的问题。
[0005]同时，在料仓中常会出现某一层或多层没有晶圆的情况，此时，按照固定行程升降料仓时，当与取料机械手对应的某一层刚好无料时，取料机械手就无法取到料，也就无法实现后续的处理，导致出现无效的上料和后续加工，极大地影响了加工效率和增加了能耗。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种晶圆上料方法及晶圆上料装置。
[0007]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：晶圆上料方法，包括如下步骤：S1,移动机构驱动取料机械手及传感器同步朝料仓方向移动至第一位置，所述传感器的安装高度位于张开状态的所述取料机械手的上夹嘴、下夹嘴之间，在第一位置处，所述取料机械手与料仓中的晶圆保持预定间隙，所述传感器可检测到高度位于所述上夹嘴、下夹嘴之间的晶圆；S2,所述料仓上升或下降,至所述传感器检测到所述料仓中的一晶圆时，所述料仓立即停止移动或延时停止移动；S3,所述移动机构驱动所述取料机械手朝料仓方向移动，至上夹嘴、下夹嘴位于所述传感器检测到的晶圆的晶圆框架的上、下两侧；S4,所述取料机械手的上夹嘴、下夹嘴闭合将所述晶圆夹持;S5,所述移动机构驱动取料机械手将其夹持的晶圆从所述料仓中取出。
[0008]优选的，所述的晶圆上料方法中，所述传感器是光纤探头或接近传感器或测距传感器。
[0009]优选的，所述的晶圆上料方法中，所述传感器设置在张开状态的所述取料机械手的上夹嘴、下夹嘴之间的中间高度。
[0010]优选的，所述的晶圆上料方法中，所述取料机械手的上夹嘴固定在所述移动机构
上，所述上夹嘴的顶部设置有开闭驱动气缸，所述开闭驱动气缸的气缸轴穿过所述上夹嘴并连接下夹嘴以驱动所述下夹嘴相对上夹嘴移动，所述传感器固定在所述上夹嘴的底部且位于所述气缸轴侧部。
[0011]优选的，所述的晶圆上料方法中，所述气缸轴到所述上夹嘴及下夹嘴的相对两侧的距离相同，所述传感器的感应区与所述气缸轴正对且所述感应区域正对所述料仓内的晶圆的轴心，所述气缸轴上形成有与所述传感器的感应区对应的穿孔。
[0012]优选的，所述的晶圆上料方法中，所述取料机械手在S1过程中的移动速度大于其在S3过程的移动速度。
[0013]优选的，所述的晶圆上料方法中，所述S4中，根据所述传感器测得的所述传感器与晶圆之间的间距来确定所述取料机械手的移动量。
[0014]晶圆上料方法，包括如下步骤：S10,移动机构驱动取料机械手及传感器同步朝料仓方向移动至第一位置，在第一位置处，所述取料机械手的前端与料仓上的晶圆保持预定间隙，所述传感器可检测到经过所述取料机器手前端的晶圆；S20,料仓相对所述取料机械手上升或下降,当所述传感器检测到所述料仓中的一晶圆后，所述料仓上升或下降至所述传感器检测到的晶圆位于所述上夹嘴、下夹嘴之间时停止；S30,所述移动机构驱动所述取料机械手继续朝料仓方向移动至其上夹嘴、下夹嘴位于检测到的晶圆的晶圆框架的上、下两侧；S40,所述取料机械手的上夹嘴、下夹嘴闭合将所述晶圆夹持；S50,所述移动机构驱动所述取料机械手将其夹持的晶圆从所述料仓中取出。
[0015]优选的，晶圆上料方法中，所述上夹嘴固定设置在移动机构上，所述S2中，所述料仓在所述传感器检测到的所述晶圆的晶圆框架的顶部与所述取料机械手的上夹嘴的底部高度相当时停止。
[0016]用于实现上述上料方法的晶圆上料装置，包括移动机构及由所述移动机构驱动水平移动的取料机械手，所述取料机械手包括上夹嘴、下夹嘴及驱动气缸，所述驱动气缸固定在所述上夹嘴的顶部并驱动所述下夹嘴相对所述上夹嘴移动，所述上夹嘴固定在移动机构上且所述上夹嘴的底部设置有用于检测晶圆的传感器。
[0017]本专利技术技术方案的优点主要体现在：本方案通过在取料机械手之上或旁边设置传感器来检测晶圆，并在检测到晶圆时，灵活地控制料仓移动，这样可以保证取料机械手动作时能够有效地实现取料，从而避免了无效取料动作及后续的无效处理问题，极大地提高了上料的稳定性和加工效率；另外，这种方式相对于固定式升降行程能够有效地满足不同层高的料仓的使用，且在更换不同的料仓时，无需人工调整料仓每次的升降行程，有效地避免了取料机械手无效取料及与晶圆碰撞的问题，提高了上料的安全性。
[0018]本方案的传感器采用测距传感器或光纤探头，除了可以有效地进行晶圆的检测外，同时可以检测到晶圆与传感器之间的间距，从而能够有效地实现后续移动量的精确控制，避免由于晶圆位置偏移造成取料机械手与晶圆发送碰撞的几率，提高了取料的安全性。
[0019]本方案的取料机械手的结构及传感器的位置设计能够实现移动量的准确的计算
以及取料机械手抓取稳定性的有效结合，设计更合理。
[0020]本方案通过在检测到晶圆后延时停止料仓，能够有效地与特殊的取料机械手结构结合，从而避免取料机械手取料时，晶圆的翘起或跳动的问题，提高了取料的稳定性和安全性。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的取料机械手在第一位置处，传感器检测到料仓中的一晶圆的示意图（图中仅显示料仓及晶圆的局部结构）；图2是本专利技术的取料机械手的上夹嘴、下夹嘴伸到晶圆的晶圆框架两侧可以夹持的示意图（图中仅显示料仓及晶圆的局部结构）；图3是本专利技术实施例1中传感器位于气动夹爪的气缸侧部且正对晶圆时，取料机械手与晶圆位置关系的俯视图，其中取料机械手为剖视状态；图4是本专利技术实施例2的取料机械手和传感器的位置关系正视图；图5是本专利技术实施例2的传感器正对晶圆时，取料机械手与晶圆位置关系的俯视图，其中取料机械手为剖视状态；图6是本专利技术实施例3的取料机械手与传感器的位置关系下，取料机械手与晶圆位置关系的俯视图，其中取料机械手为剖视状态。
具体实施方式
[0022]本专利技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本专利技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。
[0023]在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆上料方法，其特征在于，包括如下步骤：S1,移动机构驱动取料机械手及传感器同步朝料仓方向移动至第一位置，所述传感器的安装高度位于张开状态的所述取料机械手的上夹嘴、下夹嘴之间，在第一位置处，所述取料机械手与料仓中的晶圆保持预定间隙，所述传感器可检测到高度位于所述上夹嘴、下夹嘴之间的晶圆；S2,所述料仓上升或下降,至所述传感器检测到所述料仓中的一晶圆时，所述料仓立即停止移动或延时停止移动；S3,所述移动机构驱动所述取料机械手朝料仓方向移动，至上夹嘴、下夹嘴位于所述传感器检测到的晶圆的晶圆框架的上、下两侧；S4,所述取料机械手的上夹嘴、下夹嘴闭合将所述晶圆夹持;S5,所述移动机构驱动取料机械手将其夹持的晶圆从所述料仓中取出。2.根据权利要求1所述的晶圆上料方法，其特征在于：所述传感器是光纤探头或接近传感器或测距传感器。3.根据权利要求1所述的晶圆上料方法，其特征在于：所述传感器的高度在张开状态的上夹嘴、下夹嘴之间的中间高度。4.根据权利要求1所述的晶圆上料方法，其特征在于：所述取料机械手的上夹嘴固定在所述移动机构上，所述上夹嘴的顶部设置有开闭驱动气缸，所述开闭驱动气缸的气缸轴穿过所述上夹嘴并连接下夹嘴以驱动所述下夹嘴相对上夹嘴移动，所述传感器固定在所述上夹嘴的底部。5.根据权利要求4所述的晶圆上料方法，其特征在于：所述气缸轴到所述上夹嘴及下夹嘴的相对两侧的距离相同，所述传感器的感应区与所述气缸轴正对且所述感应区域正对所述料仓内的晶圆的轴心，所述气缸轴上形成有与所述传感器的感应区对应的穿孔。6.根据权利要求4所述的晶圆上料方法，其特征在于：所述S2中，在所述传...
【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，葛凡，蔡国庆，周鑫，张宁宁，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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