气浴装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体领域，尤其是涉及一种气浴装置。气浴装置用于向半导体的工件进行吹气，所述气浴装置包括压缩气源以及导气组件，所述压缩气源用于提供压缩气体，所述导气组件与所述压缩气源连通，所述导气组件用于将压缩气体导向所述工件。根据本申请的气浴装置，解决了现有的气浴设置方案中，风机提供的气体运输压降大，最终依靠风机供给压力的气浴因管路压降无法输送至工件的气浴区的问题。压降无法输送至工件的气浴区的问题。压降无法输送至工件的气浴区的问题。

【技术实现步骤摘要】
气浴装置


[0001]本申请涉及半导体领域，尤其是涉及一种气浴装置。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的不断发展，半导体关键尺寸的设计也越来越小，关键尺寸的减小要求半导体设备内部的腔室具备较高的洁净度，以避免灰尘或其他杂质的污染，对此，为了提高半导体设备的洁净度，需通过气浴输送洁净气源并吹向半导体的工件。
[0003]然而，现有的半导体设备气浴的气源是由风机供给的，风机将空气加压，经过滤组件等管路，最后吹送到半导体设备的工件。
[0004]对此，气浴狭小紧凑的空间会导致管路过长，弯度过大，风机提供的气源在流经管路的过程中，压降大，因此无法输送至半导体设备的工件，最终导致半导体组件的温度以及洁净度指标下降。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是在于提供一种气浴装置，从而解决了现有的气浴设置方案中，风机提供的气体运输压降大，最终依靠风机供给压力的气浴因管路压降无法输送至工件的气浴区的问题。
[0006]根据本申请提供了一种气浴装置，用于向半导体的工件进行吹气，所述气浴装置包括压缩气源以及导气组件，所述压缩气源用于提供压缩气体，所述导气组件与所述压缩气源连通，所述导气组件用于将所述压缩气体导向所述工件。
[0007]在上述任意技术方案中，进一步地，所述导气组件包括过滤组件和匀流模块，所述过滤组件连通在所述压缩气源与所述匀流模块之间，所述过滤组件用于过滤流经所述过滤组件的所述压缩气体，所述匀流模块用于将所述压缩气体导向所述工件。
[0008]在上述任意技术方案中，进一步地，所述过滤组件包括洁净过滤器，所述洁净过滤器连通在所述压缩气源与所述匀流模块之间，所述洁净过滤器用于过滤流经所述洁净过滤器的所述压缩气体；所述过滤组件还包括第一超洁净过滤器，所述第一超洁净过滤器连通在所述洁净过滤器与所述匀流模块之间，所述第一超洁净过滤器用于过滤流经所述第一超洁净过滤器的所述压缩气体。
[0009]在上述任意技术方案中，进一步地，所述气浴装置还包括流量器，所述流量器连通在所述压缩气源与所述洁净过滤器之间，所述流量器用于获取流经所述流量器的所述压缩气体的流量值，所述流量器预先设置有阈值范围，在所述流量值大于所述阈值范围的上限值或小于所述阈值范围的下限值时，所述流量器报警。
[0010]在上述任意技术方案中，进一步地，所述匀流模块包括内壳和外壳，所述外壳设置在所述内壳的外部，所述内壳形成有内腔，所述内壳与所述外壳之间形成有外腔，所述内腔与所述压缩气源连通，所述外壳设置有第二孔，所述第二孔朝向所述工件，所述内壳设置有多个第一孔，所述多个第一孔将所述内腔和所述外腔连通，所述多个第一孔的导气方向与
所述第二孔的导气方向不同。
[0011]在上述任意技术方案中，进一步地，所述内壳包括进气端和末端，所述内壳设置的所述第一孔由所述进气端至所述末端的密集度逐渐增大。
[0012]在上述任意技术方案中，进一步地，所述多个第一孔包括多排所述第一孔，所述内壳和所述外壳均形成为圆筒，多排所述第一孔相互平行，多排所述第一孔在所述内壳的轴向上间隔设置，多排所述第一孔中靠近所述进气端的一排中的第一孔的数量小于或等于与所述一排相邻且相对于所述一排远离所述进气端的另一排中第一孔的数量。
[0013]在上述任意技术方案中，进一步地，多排所述第一孔中还包括与所述另一排相邻的且相对于所述另一排远离所述进气端的又一排，所述一排与所述另一排之间的排间距大于或者等于所述另一排与所述又一排之间的排间距，所述多个第一孔中的任一者的导气方向与所述第二孔的导气方向之间的夹角大于或等于90度，所述第二孔为长孔，所述第一孔为圆孔。
[0014]在上述任意技术方案中，进一步地，所述过滤组件还包括第二超洁净过滤器，所述第二超洁净过滤器连通在所述第一超洁净过滤器与匀流模块之间，所述第二超洁净过滤器用于过滤流经所述第二超洁净过滤器的所述压缩气体，所述压缩气源为空气压缩机。
[0015]在上述任意技术方案中，进一步地，所述气浴装置还包括连接管，所述连接管连通所述压缩气源与所述流量器、所述流量器与所述洁净过滤器、所述洁净过滤器与所述第一超洁净过滤器、所述第一超洁净过滤器与所述第二超洁净过滤器以及所述第二超洁净过滤器与所述匀流模块，所述连接管为聚烯烃洁净管。
[0016]根据本申请的气浴装置，用于向半导体工件进行吹气，其中，气浴装置包括压缩气源以及导气组件，压缩气源用于提供压缩气体，导气组件与压缩气源连通，导气组件用于将压缩气体导向工件表面。本申请采用压缩气源通过导气组件输送至半导体工件，可以有效减小气体在流经过程中的压降，保证气体可以吹送到半导体设备的工件，最终保证半导体工件的温度以及洁净度指标。
[0017]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1示出根据本申请的实施例的气浴装置的整体示意图；
[0020]图2示出根据本申请的实施例的内壳的一个视角的结构示意图；
[0021]图3示出根据本申请的实施例的内壳的另一个视角的结构示意图；
[0022]图4示出根据本申请的实施例的匀流模块的一个视角的结构示意图；
[0023]图5示出根据本申请的实施例的匀流模块的另一个视角的结构示意图；
[0024]图6示出根据本申请的实施例的匀流模块的再一个视角的结构示意图；
[0025]图7示出根据本申请的实施例的匀流模块的整体结构示意图；
[0026]图8示出根据本申请的实施例的气体在工件上形成气膜的仿真图。
[0027]图标：100
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压缩气源；200
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流量器；300
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洁净过滤器；400
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连接管；500第一超洁净过滤器；600
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第二超洁净过滤器；700
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匀流模块；710
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内壳；711
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第一孔；720
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外壳；721
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第二孔。
具体实施方式
[0028]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
[0029]这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气浴装置，其特征在于，用于向半导体的工件进行吹气，所述气浴装置包括压缩气源以及导气组件，所述压缩气源用于提供压缩气体，所述导气组件与所述压缩气源连通，所述导气组件用于将所述压缩气体导向所述工件。2.根据权利要求1所述的气浴装置，其特征在于，所述导气组件包括过滤组件和匀流模块，所述过滤组件连通在所述压缩气源与所述匀流模块之间，所述过滤组件用于过滤流经所述过滤组件的所述压缩气体，所述匀流模块用于将所述压缩气体导向所述工件。3.根据权利要求2所述的气浴装置，其特征在于，所述过滤组件包括洁净过滤器，所述洁净过滤器连通在所述压缩气源与所述匀流模块之间，所述洁净过滤器用于过滤流经所述洁净过滤器的所述压缩气体；所述过滤组件还包括第一超洁净过滤器，所述第一超洁净过滤器连通在所述洁净过滤器与所述匀流模块之间，所述第一超洁净过滤器用于过滤流经所述第一超洁净过滤器的所述压缩气体。4.根据权利要求3所述的气浴装置，其特征在于，所述气浴装置还包括流量器，所述流量器连通在所述压缩气源与所述洁净过滤器之间，所述流量器用于获取流经所述流量器的所述压缩气体的流量值，所述流量器预先设置有阈值范围，在所述流量值大于所述阈值范围的上限值或小于所述阈值范围的下限值时，所述流量器报警。5.根据权利要求2所述的气浴装置，其特征在于，所述匀流模块包括内壳和外壳，所述外壳设置在所述内壳的外部，所述内壳形成有内腔，所述内壳与所述外壳之间形成有外腔，所述内腔与所述压缩气源连通，所述外壳设置有第二孔，所述第二孔朝向所述工件，所述内壳设置有多个第一孔，所述多个第一孔将所述内腔和所述外腔连通，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：温鹏，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：