一种用于芯片检测的基台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片检测的基台，涉及芯片检测技术领域。本实用新型专利技术包括基台本体，基台本体内部的中间位置处转动连接有反向螺杆，基台本体的一侧固定有第一电机，且第一电机的输出端与反向螺杆固定连接，反向螺杆外侧的两端均螺纹连接有移动块，且移动块与基台本体滑动连接，移动块的顶部固定有焊接板，焊接板的顶部安装有夹持机构，夹持机构用于对芯片夹持。本实用新型专利技术通过第二电机、固定柱和夹持板之间的相互配合，使得装置能够对芯片进行夹持，且通过连接体、顶部转动板和第二弹簧之间的相互配合，使得装置能够进行减震。使得装置能够进行减震。使得装置能够进行减震。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片检测的基台


[0001]本技术属于芯片检测
，特别是涉及一种用于芯片检测的基台。

技术介绍

[0002]芯片的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，在芯片在生产出厂或者装上PCB板之前，就要通过相应的检测工序对芯片进行检测，以尽可能排除掉存在问题的芯片，防止产品失效。因此，芯片制造完成后的检测筛选是芯片使用前至关重要部分，通常的芯片的筛选项目可以包括高温存储、功率电老炼、温度循环、离心加速度、监控振动和冲击等检测，目前的芯片检测系统或装置，多是在常温条件或者某一恒温条件下对芯片进行上述检测，现有的检测装置大多都需要基台，也就是工作台，然而，现有的基台在对芯片检测时往往不方便对其进行夹持转动，使得芯片只能够检测一面，不方便对背面进行检测；以及现有的装置往往在对芯片检测时，往往不方便进行减震，使得基台在检测过程中可能会因外力而发生震动，从而对芯片造成损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于芯片检测的基台，以解决现有的问题：现有的基台往往不方便在对芯片检测时往往不方便对其进行夹持转动，使得芯片只能够检测一面，不方便对背面进行检测。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种用于芯片检测的基台，包括基台本体，所述基台本体内部的中间位置处转动连接有反向螺杆，所述基台本体的一侧固定有第一电机，且所述第一电机的输出端与所述反向螺杆固定连接，所述反向螺杆外侧的两端均螺纹连接有移动块，且所述移动块与基台本体滑动连接，所述移动块的顶部固定有焊接板，所述焊接板的顶部安装有夹持机构，所述夹持机构用于对芯片夹持。
[0005]进一步地，每个所述夹持机构均包括支撑架、固定柱、连接板、夹持板、缓冲件和一驱动件；
[0006]所述焊接板的顶部焊接有支撑架，所述支撑架的一侧转动连接有固定柱，所述固定柱的一端固定有连接板，所述连接板的一侧通过所述缓冲件安装有夹持板，所述支撑架的另一侧安装有驱动件，所述驱动件用于驱动所述固定柱转动。
[0007]进一步地，所述缓冲件包括第一弹簧和限位杆；
[0008]所述第一弹簧固定于所述连接板和所述夹持板之间，所述夹持板的另一侧焊接有至少一个限位杆，且所述限位杆与连接板滑动连接。
[0009]进一步地，所述驱动件为第二电机，所述第二电机固定于支撑架的另一侧，所述第二电机的输出端穿过支撑架与固定柱固定连接。
[0010]进一步地，所述基台本体的底部设置有至少两个减震结构，所述减震结构用于对芯片检测时减震；
[0011]每个所述减震结构均包括底板、底部滑动块、底部转动板、连接体、顶部转动板、顶
部滑动块、伸缩杆和第二弹簧；
[0012]所述底板设置于所述基台本体的底部，所述底板的顶部对称滑动连接有底部滑动块，所述底部滑动块的顶部转动连接有底部转动板，两个所述底部转动板的顶部转动连接有连接体；
[0013]所述连接体的顶部对称转动连接有顶部转动板，所述顶部转动板的顶部转动连接有顶部滑动块，所述顶部滑动块与所述基台本体滑动连接；
[0014]所述连接体的顶部与底部均固定有至少一个伸缩杆，顶部的所述伸缩杆与所述基台本体固定连接，底部的所述伸缩杆与所述底板固定连接，所述伸缩杆的外侧设置有第二弹簧。
[0015]进一步地，所述夹持板相互靠近的一侧均设置有软垫，且所述软垫的材质为橡胶。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]1、本技术通过第二电机、固定柱和夹持板之间的相互配合，使得装置能够对芯片进行夹持，进而使得使用者能够对芯片的两面都可进行检测，从而提升了检测的效果。
[0018]2、本技术通过连接体、顶部转动板和第二弹簧之间的相互配合，使得装置能够进行减震，从而使得使用者在检测芯片时避免因外力过大对芯片造成损坏。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术基台本体的剖视图；
[0022]图3为本技术支撑架、第二电机和夹持板结构示意图；
[0023]图4为本技术基台本体、连接体和第二弹簧之间的结构示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、基台本体；2、反向螺杆；3、第一电机；4、移动块；5、焊接板；6、支撑架；7、固定柱；8、连接板；9、夹持板；10、第一弹簧；11、限位杆；12、第二电机；13、底板；14、底部滑动块；15、底部转动板；16、连接体；17、顶部转动板；18、顶部滑动块；19、伸缩杆；20、第二弹簧。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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4所示，本技术为一种用于芯片检测的基台，包括基台本体1，基台本体1内部的中间位置处转动连接有反向螺杆2，基台本体1的一侧固定有第一电机3，且第一电机3的输出端与反向螺杆2固定连接，反向螺杆2外侧的两端均螺纹连接有移动块4，且移动块4与基台本体1滑动连接，移动块4的顶部固定有焊接板5，焊接板5的顶部安装有夹持
机构，夹持机构用于对芯片夹持。
[0028]每个夹持机构均包括支撑架6、固定柱7、连接板8、夹持板9、缓冲件和一驱动件；
[0029]焊接板5的顶部焊接有支撑架6，支撑架6的一侧转动连接有固定柱7，固定柱7的一端固定有连接板8，连接板8的一侧通过缓冲件安装有夹持板9，夹持板9相互靠近的一侧均设置有软垫，且软垫的材质为橡胶，使得夹持板9在对芯片夹持时，不会轻易的对芯片造成损坏；
[0030]缓冲件包括第一弹簧10和限位杆11；
[0031]第一弹簧10固定于连接板8和夹持板9之间，夹持板9的另一侧焊接有至少一个限位杆11，且限位杆11与连接板8滑动连接，使得夹持板9在对芯片夹持时，能够进行缓冲从而提升了夹持板9的缓冲效果，支撑架6的另一侧安装有驱动件，驱动件用于驱动固定柱7转动，驱动件为第二电机12，第二电机12固定于支撑架6的另一侧，第二电机12的输出端穿过支撑架6与固定柱7固定连接，使得第二电机12的输出端带动固定柱7转动。
[0032]基台本体1的底部设置有至少两个减震结构，减震结构用于对芯片检测时减震；
[0033]每个减震结构均包括底板13、底部滑动块14、底部转动板15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测的基台，包括基台本体(1)，其特征在于：所述基台本体(1)内部的中间位置处转动连接有反向螺杆(2)，所述基台本体(1)的一侧固定有第一电机(3)，且所述第一电机(3)的输出端与所述反向螺杆(2)固定连接，所述反向螺杆(2)外侧的两端均螺纹连接有移动块(4)，且所述移动块(4)与基台本体(1)滑动连接，所述移动块(4)的顶部固定有焊接板(5)，所述焊接板(5)的顶部安装有夹持机构，所述夹持机构用于对芯片夹持。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的基台，其特征在于：每个所述夹持机构均包括支撑架(6)、固定柱(7)、连接板(8)、夹持板(9)、缓冲件和一驱动件；所述焊接板(5)的顶部焊接有支撑架(6)，所述支撑架(6)的一侧转动连接有固定柱(7)，所述固定柱(7)的一端固定有连接板(8)，所述连接板(8)的一侧通过所述缓冲件安装有夹持板(9)，所述支撑架(6)的另一侧安装有驱动件，所述驱动件用于驱动所述固定柱(7)转动。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片检测的基台，其特征在于：所述缓冲件包括第一弹簧(10)和限位杆(11)；所述第一弹簧(10)固定于所述连接板(8)和所述夹持板(9)之间，所述夹持板(9)的另一侧焊接有至少一个限位杆(11)，且所述限位杆(11)与连接板(8)滑动连接。4.根据权利要求2所述的一种用于芯片检测的基台，其特征在于：所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：无锡领测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：