小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器，包括塑料外壳，所述塑料外壳包括壳体箱、壳体封盖，所述壳体箱的内侧设有四个阻尼减震侧垫，所述壳体箱的内底部安装定位凹块，所述定位凹块的内部设有焊片，所述壳体箱的内底部设有阻尼减震底垫，所述壳体箱的顶部设有散热板。通过该设计，在壳体箱、壳体封盖、密封涂层圈、阻燃层、氧化层、散热板、定位凹块、阻尼减震底垫、电容芯子、阻尼减震侧垫、阻尼减震封垫的作用下，实现了对电容器进行密封处理，避免了外接潮气进行塑料外壳内部对电容芯子造成损坏的问题，以及实现了对电容器使用时进行降噪处理，以及对电容器进行热量吸收散热，降低安全隐患的发生。降低安全隐患的发生。降低安全隐患的发生。

【技术实现步骤摘要】
小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器


[0001]本技术属于电容器
，具体涉及小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器。

技术介绍

[0002]电容器两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉。在电路图中通常用字母C表示电容元件。
[0003]现今电容器在安装时需要将电容芯子安装在可壳体的内部，壳体的连接处在使用时存在外接潮气进入壳体内部对电容芯子造成影响，以及电容器在使用电容芯子与壳体接触，电容芯子的振动带壳体发生噪声，以及长期使用时电容器容易出现过热现象。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器，解决了电容器使用时潮气对电容芯子造成影响的问题，以及实现对电容器的降噪与散热处理。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器，包括塑料外壳，所述塑料外壳包括壳体箱、壳体封盖，所述壳体箱的内侧设有四个阻尼减震侧垫，所述壳体箱的内底部安装定位凹块，所述定位凹块的内部设有焊片，所述壳体箱的内底部设有阻尼减震底垫，所述壳体箱的顶部设有散热板，所述壳体箱的开口一侧设有壳体封盖，所述壳体封盖的内侧设有阻尼减震封垫，所述焊片的一端两侧均设有焊条，且焊条与壳体箱固定连接，所述壳体箱与壳体封盖连接处设有密封涂层圈，所述焊片的另一侧顶部固定设有电容芯子。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述塑料外壳的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部插接有安装柱，且安装柱与壳体封盖固定连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述密封涂层圈的外表面设有阻燃层，所述阻燃层的外表面设有抗氧化层。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述阻尼减震底垫、阻尼减震侧垫、阻尼减震封垫均为阻燃材料制成。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述阻尼减震侧垫设置在电容芯子的两侧、顶部、后侧。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述阻燃层、抗氧化层的厚度比相同。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述安装槽的内部直径与安装柱的横截面直径相适配。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0013]1、通过该设计，在壳体箱、壳体封盖、密封涂层圈、阻燃层、氧化层、散热板、定位凹块、阻尼减震底垫、电容芯子、阻尼减震侧垫、阻尼减震封垫的作用下，实现了对电容器进行密封处理，避免了外接潮气进行塑料外壳内部对电容芯子造成损坏的问题，以及实现了对电容器使用时进行降噪处理，以及对电容器进行热量吸收散热，降低安全隐患的发生；
[0014]2、通过该设计，在焊片与焊条设置下，使用焊片作为电容器的引线，且缩小电容器整体体积，既能有效提高电容承受电流的强度，又节省空间位置。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术的图1的分离状态立体结构示意图；
[0017]图3为本技术的图1的剖面立体结构示意图；
[0018]图4为本技术的图1的剖面侧视结构示意图；
[0019]图5为本技术的密封圈的剖面侧视结构示意图。
[0020]其中：1、塑料外壳；2、壳体箱；3、壳体封盖；4、密封涂层圈；5、阻燃层；6、抗氧化层；7、散热板；8、定位凹块；9、阻尼减震底垫；10、焊片；11、电容芯子；12、阻尼减震侧垫；13、阻尼减震封垫；14、焊条；15、安装槽；16、安装柱。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0022]实施例:
[0023]如图1
‑
5所示，小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器，包括塑料外壳1，塑料外壳1包括壳体箱2、壳体封盖3，壳体箱2的内侧设有四个阻尼减震侧垫12，壳体箱2的内底部安装定位凹块8，定位凹块8的内部设有焊片10，壳体箱2的内底部设有阻尼减震底垫9，壳体箱2的顶部设有散热板7，壳体箱2的开口一侧设有壳体封盖3，壳体封盖3的内侧设有阻尼减震封垫13，焊片10的一端两侧均设有焊条14，且焊条14与壳体箱2固定连接，壳体箱2与壳体封盖3连接处设有密封涂层圈4，焊片10的另一侧顶部固定设有电容芯子11；该设计通过焊片10作为电容器的引线，且缩小电容器整体体积，既能有效提高电容承受电流的强度，又节省空间位置，以及在对电容芯子11进行塑料外壳1进行组装时，将电容芯子11放入壳体箱2的内部，以及将电容芯子11外表面的焊片10与定位凹块8进行卡合，从而对焊片10进行限位，以及在焊条14的作用下，以便焊片10与壳体箱2进行固定连接，从而提高焊片10安装的稳定性，以及在壳体箱2内部的阻尼减震底垫9、阻尼减震侧垫12对电容芯子11的外表面进行贴合设置，以及在壳体封盖3与壳体箱2进行密封处理，在通过密封涂层圈4对壳体箱2与壳体封盖3的连接处进行密封处，避免了电容器在使用时，应潮气进行塑料外壳1的内部对电容芯子11使用造成影响，进而密封隔绝作用，以及壳体封盖3内部的阻尼减震封垫13对电容芯
子11的外表面顶出固定，从而提高电容芯子11放置在塑料外壳1内部整体的稳定性，以及在阻尼减震底垫9、阻尼减震侧垫12、阻尼减震封垫13的作用下，避免了电容芯子11与塑料外壳1的接触，从而对电容芯子11进行阻尼减震处理，进而避免了电容芯子11使用时振动对塑料外壳1进行造成振动带来噪音的问题，通过该设计，实现了对电容器进行密封处理，避免了外接潮气进行塑料外壳1内部对电容芯子11造成损坏的问题，以及实现了对电容器使用时进行降噪处理，以及对电容器进行热量吸收散热，降低安全隐患的发生。
[0024]在其他实施例中，塑料外壳1的一侧开设有安装槽15，安装槽15的内部插接有安装柱16，且安装柱16与壳体封盖3固定连接；通过安装槽15与安装柱16的插接，以便提高了壳体箱2与壳体封盖3安装连接时的对应的精准性，从而避免了壳体箱2与壳体封盖3时发生位置偏移，以及壳体箱2与壳体封盖3在使用过程中发生位置分离。
[0025]在其他实施例中，密封涂层圈4的外表面设有阻燃层5，阻燃层5的外表面设有抗氧化层6；通过设置阻燃层5，以便提高了密封涂层圈4的耐温性，从而避免电容器发热时对其造成损坏，以及在抗氧化层6的作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器，包括塑料外壳(1)，其特征在于：所述塑料外壳(1)包括壳体箱(2)、壳体封盖(3)，所述壳体箱(2)的内侧设有四个阻尼减震侧垫(12)，所述壳体箱(2)的内底部安装定位凹块(8)，所述定位凹块(8)的内部设有焊片(10)，所述壳体箱(2)的内底部设有阻尼减震底垫(9)，所述壳体箱(2)的顶部设有散热板(7)，所述壳体箱(2)的开口一侧设有壳体封盖(3)，所述壳体封盖(3)的内侧设有阻尼减震封垫(13)，所述焊片(10)的一端两侧均设有焊条(14)，且焊条(14)与壳体箱(2)固定连接，所述壳体箱(2)与壳体封盖(3)连接处设有密封涂层圈(4)，所述焊片(10)的另一侧顶部固定设有电容芯子(11)。2.根据权利要求1所述的小型化IGBT焊片式吸收塑胶薄膜电容器，其特征在于：所述塑料外壳(1)的一侧开设有安装槽(15)，所述安装槽(15)的内部插接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚毅博，史敦清，许航，
申请(专利权)人：优普电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：