制备微结构的方法技术

本发明专利技术提供一种用于通过使用深的模板制备微结构的新方法，特别是可在医疗设备中发现的微结构，例如用于美容或医疗目的的透皮贴剂。剂。剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制备微结构的方法


[0001]本专利技术涉及一种新的制备微结构的方法，特别是可在医疗设备中发现的微结构，例如用于美容或医疗目的的透皮贴剂。

技术介绍

[0002]透皮药物递送长期以来一直被认为是给予活性药物成分的重要途径，部分原因是由于在肠道和肝脏中的大量加工或易受胃部酸性条件的影响，导致不适合口服给药的药物数量增多。此外，与需要医疗专业人员在场来给予这类疗法(例如肠外给药)的方法相比，透皮药物递送为更具侵入性的方法提供了一种替代的递送系统，给予患者较高的自由度。同时透皮递送某些药物是有可能的，例如通过将凝胶或涂层贴剂施用至皮肤——皮肤的最外层，一个10
‑
20μm的称为角质层的屏障，其进化为阻止微生物和有毒物质的不希望的进入，也阻止或至少显著减少大部分药物化合物的进入。
[0003]因此，已经设计了许多方法来帮助将药物化合物递送穿过角质层。一种方法是使用包含微结构的贴剂，特别是能够实现上述目的微针。由于它们的尺寸，微针比传统的皮下注射针具有额外的优势，因为它们可以只穿透表皮，并可能不与位于皮肤较深处的感觉神经元接触。微针可以减少或避免通常与注射有关的疼痛和顺应性问题。以前的透皮贴剂是使用各种金属和硬塑料制备的，但是这些贴剂缺乏适用于身体不同区域所需的柔性(flexibility)，并且不能在较大体表面积上持续添加大量的微结构。
[0004]本专利技术人以前描述过一种制备微结构(特别是微针)的改进方法(于EP1786580和US8192787中概述)，其中现有的聚合物和微型处理器技术已经被改造为一种优异的聚合物的平版印刷沉积(lithographic deposition)方法。该方法使用“分层技术”，包括使用模板和刮刀刀片，其中可以创建不同的微结构设计。例如可以制备各种针尺寸和形状，其最终产品适合于用在较大体表面积上的各种柔性基板(substrate)。当设计透皮贴剂时柔性很重要，例如其需要能够柔软地适用于人体的轮廓。
[0005]本专利技术通过提供一种新的且预料不到地有利的制备微结构的方法，从而提供一种用于改进和拓宽这些已知的含有微结构的贴剂的用途的方法。这种新的制备方法使得能够实现更有效、更精确和更具成本效益的制备微结构的方法。本专利技术可用于制备在任何基板上的微结构，不仅限于透皮贴剂。
[0006]以前制备微结构的方法已经使用模板(templates/stencils)，用于将微结构组合物沉积到基板上的所需位置。已知用于上述目的的模板具有10至250μm的深度。已知目前用于该方法的模板会产生许多问题，本专利技术人已经努力克服这些问题。第一，目前的制备方法使用接触印刷和非接触印刷的混合方法在模板和基板创建一个空间，通常导致在基板上印刷的图像的可靠性问题，例如微结构的边缘没有被印刷或导致不均匀的结果。第二，目前在刮刀刀片操纵微结构组合物横穿模板时，目前的模板允许模板发生弯曲，导致在同一基板上创建的微结构间的不准确性。这会导致特定的终端应用问题。例如，如果微结构的目的是向受试者递送一定量的药物，那么整个微结构缺乏均匀性可能导致药物剂量的不准确性。
第三，目前用于该方法中的模板在印刷周期后通常仍附着在基板上。当模板从基板上脱离时，基板通常会移位，并因此被不可逆转的损坏。最后，目前用于制备微结构的模板受限于它们能包含多少体积的微结构组合物。这通常会导致需要多个印刷周期，导致一个耗时和能量效率低下的过程。
[0007]本专利技术人已经发现了一种新的制备微结构的方法，其具有高的操作速度、高准确性、高重现性和工业制造的可扩展性，这是以前使用的方法所不能实现的。
[0008]在本说明书中列出或讨论一个明显在先发表的文献，不应被必然视为承认该文献是现有技术的一部分或是公知常识。

技术实现思路

[0009]本专利技术是基于本专利技术人的预料不到的发现，即与以前使用的模板相比，使用深度至少为300μm的穿孔模板进行的微结构制备，获得一种具有较高时间效益和更准确的过程。
[0010]因此，本专利技术提供了一种制备微结构的方法，该方法包括将微结构组合物施用(apply)到包含通孔的穿孔模板的步骤，其中微结构组合物穿过通孔并沉积在基板上，从而形成微结构，其特征在于穿孔模板和/或通孔的深度至少为300μm。
[0011]本专利技术还提供了一种制备微结构的方法，该方法包括将微结构组合物施用到包含通孔的穿孔模板的步骤，其中微结构组合物穿过通孔并沉积在基板上，从而形成微结构，其特征在于该穿孔模板具有配置为抗变形的刚度。
[0012]该方法还可以包括将沉积在基板上的微结构组合物暴露于固化剂的步骤，优选地其中固化剂是紫外线(UV)光，并可包括一个或更多个包含重复施用微结构组合物的进一步步骤，任选地，在每次微结构组合物施用之间，使穿孔模板移动远离基板并重新定位和对齐，从而使得通孔与微结构对齐。
[0013]本专利技术还提供了一种透皮贴剂，包含用本专利技术的方法制备的微结构。本专利技术还提供了一种包含本专利技术的透皮贴剂和使用该贴剂的说明的试剂盒。
[0014]本专利技术还提供了一种用于治疗有需要的患者中的病症的治疗或美容方法，包括将本文所述的透皮贴剂施用在受试者的暴露表面。
[0015]现在将参考下图和实施例对本专利技术进行更详细的描述。
附图说明
[0016]图1：示出使用较薄的模板的印刷过程的示意图，由于较高的压力和模板与基板的空间导致了挠曲(deflection)问题。
[0017]图2：示出使用较深的模板的印刷过程的示意图，导致使用较高的压力，使用更粘稠的聚合物和减少模板的挠曲。
[0018]图3：展示如何使用较深的模板在整个过程中通过完全消除模板挠曲而允许进行接触印刷的示意图。
[0019]图4：使用500μm深的模板在5次通过(pass)中构建的微结构的示例显微照片。
[0020]图5：由于模板挠曲导致已经变形的微结构的示例显微照片。
[0021]图6：由于模板挠曲导致印刷不均匀的微结构的示例显微照片。
[0022]图7：显示由于非接触印刷导致不准确的聚合物沉积的示例显微照片。
DEK)或ASYS。一些印刷机(例如265DEK Horizon)使用机械压力，而较新的印刷机(从2003年起，例如Horizon 01)允许增加印刷压力直到达到预设印刷压力并含有动态传感器的反馈机制，因而在它移动穿过表面时保持印刷压力，这种印刷机可以施加0kg至20kg的力。因此，本专利技术提供了一种穿孔模板，其可以抗高于至少1kg的印刷压力的变形。例如1kg至5kg、1kg至10kg、1kg至15kg、1kg至20kg、5kg至10kg、5kg至15kg、5kg至20kg、10kg至15kg、10kg至20kg或15kg至20kg。本专利技术人出乎预料地发现，使用被配置为抗变形的穿孔模板能制备无变形的坚固的微结构。
[0031]在本专利技术的一个实施方案中，可使用非接触印刷方法制备微结构，其中穿孔模板不与微结构组合物待沉积于其上的基板接触。当印刷压力高于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制备微结构的方法，所述方法包括将微结构组合物施用到包含通孔的穿孔模板的步骤，其中微结构组合物穿过通孔并沉积在基板上，从而形成微结构，其特征在于穿孔模板和/或通孔具有至少300μm的深度。2.一种用于制备微结构的方法，所述方法包括将微结构组合物施用到包含通孔的穿孔模板的步骤，其中微结构组合物穿过通孔并沉积在基板上，从而形成微结构，其特征在于该穿孔模板具有被配置为抗变形的刚度。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述穿孔模板和/或通孔具有被配置为抗变形的刚度。4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述穿孔模板抗至少1kg至20kg的印刷压力的变形。5.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述穿孔模板和/或通孔的深度具有至少300μm的深度。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，还可以包括将沉积在基板上的微结构组合物暴露于固化剂的步骤，优选地其中固化剂是紫外线(UV)光。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述方法还包括一个或更多个包括重复施用微结构组合物的进一步步骤，任选地其中在每次微结构组合物施用之间，使穿孔模板移动远离基板并重新定位和对齐，从而使得通孔与微结构对齐。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述模板是使用结合在穿孔模板表面上的位置标记对齐系统和结合在其上沉积微结构组合物的基板上的对应标记物来重新定位。9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述穿孔模板和/或通孔具有300至1000μm的深度。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述穿孔模板由塑料、不锈钢或镍钢形成。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述微结构组合物包含一种聚合物，优选地其中所述微结构聚合物是紫外线固化的聚合物。12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中所述穿孔模板的通孔基本上是圆形、方形、长方形、六角形、三角...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：英诺图IP有限公司，
类型：发明
国别省市：