一种大功率芯片塑封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片塑封设备技术领域，具体为一种大功率芯片塑封装置，包括机架，所述机架的顶部安装有丝杆驱动结构，所述丝杆驱动结构的顶部连接有塑封台，所述塑封台的顶部左右两侧均安装有夹持组件，两个所述夹持组件之间连接有塑封板，所述丝杆和限位滑杆之间远离电机的一侧安装有感应开关，所述机架的两侧设置有立板，两个所述立板之间的上方安装有滑动结构，所述滑动结构包括电动导轨、导向滑杆以及电动滑台，所述电动滑台的顶部安装有第一驱动气缸，所述第一驱动气缸的底部贯穿电动滑台连接有连接板，所述连接板的底部安装有塑封机构，通过设置的丝杆驱动结构配合感应开关，从而提高了整体自动化。而提高了整体自动化。而提高了整体自动化。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率芯片塑封装置


[0001]本技术涉及芯片塑封设备
，具体为一种大功率芯片塑封装置。

技术介绍

[0002]在集成电路
，对大功率芯片进行封装是最基本的工艺之一，而芯片封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等，其中，塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构，常用于消费电子领域，占有的市场份额最高。
[0003]现如今市面上的芯片塑封装置在塑封过程中通常需要大量的人工进行操作作业，无法自动进行塑封作业，塑封装置整体自动化程度较低，导致其智能化程度不高。
[0004]因此，需要设计一种大功率芯片塑封装置来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种大功率芯片塑封装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种大功率芯片塑封装置，包括机架，所述机架的顶部安装有丝杆驱动结构，所述丝杆驱动结构包括电机、丝杆、丝杆螺母以及限位滑杆，所述丝杆驱动结构的顶部连接有塑封台，所述塑封台的顶部左右两侧均安装有夹持组件，两个所述夹持组件之间连接有塑封板，所述塑封板的顶部等距开设有多个芯片座，所述芯片座的内部开设有用于放置芯片的放置槽，所述塑封板的左右两侧连接有固定卡板，所述丝杆和限位滑杆之间远离电机的一侧安装有感应开关，所述机架的两侧设置有立板，两个所述立板之间的上方安装有滑动结构，所述滑动结构包括电动导轨、导向滑杆以及电动滑台，所述电动滑台的顶部安装有第一驱动气缸，所述第一驱动气缸的底部贯穿电动滑台连接有连接板，所述连接板的底部安装有塑封机构，所述连接板的顶部一侧安装有同步对塑封板进行吸尘作业的吸尘机构。
[0008]作为本技术优选的方案，所述电机的底部固定于机架的顶部，所述电机的输出端连接于丝杆的一侧，所述丝杆通过外侧螺纹连接于丝杆螺母的内侧，所述丝杆螺母的左右两侧滑动连接于限位滑杆，所述电机电性连接于外部的控制装置。
[0009]作为本技术优选的方案，所述塑封台的底部位于丝杆和丝杆螺母之间设置有和丝杆平行方向的抵触块，且当塑封台移动到塑封机构的正下方时，抵触块正好挤压到感应开关。
[0010]作为本技术优选的方案，所述感应开关和外部的控制装置电性连接，所述第一驱动气缸和感应开关以及外部的控制装置电性连接。
[0011]作为本技术优选的方案，所述夹持组件包括第二驱动气缸、U型夹持件、复位弹簧、压板以及底板，所述复位弹簧的顶部安装于U型夹持件的内部上方的底侧，所述复位弹簧的底部连接于压板的顶部，所述压板和底板之间形成用于容纳固定卡板的夹持槽。
[0012]作为本技术优选的方案，所述电动导轨的两侧安装立板的内侧，所述电动导轨和电动滑台之间滑动连接，且电动滑台的左右两侧滑动连接于导向滑杆，所述电动导轨以及电动滑台的控制端电性连接于外部的控制装置。
[0013]作为本技术优选的方案，所述吸尘机构的内部为吸尘风机和吸尘箱体，所述吸尘机构的一侧连接有弹性结构的吸尘管，所述吸尘管远离吸尘机构的一侧连接有吸尘头，所述吸尘头呈漏斗状。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1.本技术中，通过设置的丝杆驱动结构，从而可以通过丝杆驱动结构带动塑封台进行移动，当塑封台移动到塑封机构的正下方时，抵触块正好挤压到感应开关，此时电机停止工作，同时控制第一驱动气缸带动底部塑封机构下降到一定位置，最后通过塑封机构对芯片进行塑封作业，从而提高了整体自动化，使得设备使用时更加的高效。
[0016]2.本技术中，通过设置的夹持组件，通过夹持组件不仅可以对塑封台的两端进行夹持限位，而且通过第二驱动气缸的驱动作用可以使该装置适用于不同尺寸的塑封台进行使用，适用范围较广，使得设备使用时更加的方便。
[0017]3.本技术中，通过设置的电动导轨、电动滑台以及导向滑杆，从而可以对塑封机构的横向位置进行调节，使其可以对塑封台上的芯片进行塑封作业，灵活性更高。
[0018]4.本技术中，通过设置的吸尘机构，通过吸尘机构可以在塑封的时候对塑封台以及芯片周围的灰尘进行同步吸附，防止灰尘在塑封的时候粘附在芯片上，影响后续芯片的使用效果。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的未安装塑封板时的结构示意图；
[0021]图3为本技术的滑动结构示意图；
[0022]图4为本技术的丝杆驱动结构示意图；
[0023]图5为本技术的夹持组件结构示意图；
[0024]图6为本技术的塑封板结构示意图；
[0025]图中：1、机架；101、丝杆驱动结构；1011、电机；1012、丝杆；1013、丝杆螺母；1014、限位滑杆；102、塑封台；1021、抵触块；103、夹持组件；1031、第二驱动气缸；1032、U型夹持件；1033、复位弹簧；1034、压板；1035、底板；104、塑封板；1041、芯片座；1042、放置槽；1043、固定卡板；105、感应开关；106、立板；107、滑动结构；1071、电动导轨；1072、导向滑杆；1073、电动滑台；108、第一驱动气缸；1081、连接板；1082、塑封机构；109、吸尘机构；1091、吸尘管；1092、吸尘头。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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6本技术提供一种技术方案：
[0028]一种大功率芯片塑封装置，包括机架1，机架1的顶部安装有丝杆驱动结构101，丝杆驱动结构101包括电机1011、丝杆1012、丝杆螺母1013以及限位滑杆1014，丝杆驱动结构101的顶部连接有塑封台102，塑封台102的顶部左右两侧均安装有夹持组件103，两个夹持组件103之间连接有塑封板104，塑封板104的顶部等距开设有多个芯片座1041，芯片座1041的内部开设有用于放置芯片的放置槽1042，塑封板104的左右两侧连接有固定卡板1043，丝杆1012和限位滑杆1014之间远离电机1011的一侧安装有感应开关105，机架1的两侧设置有立板106，两个立板106之间的上方安装有滑动结构107，滑动结构107包括电动导轨1071、导向滑杆1072以及电动滑台1073，电动滑台1073的顶部安装有第一驱动气缸108，第一驱动气缸108的底部贯穿电动滑台1073连接有连接板1081，连接板1081的底部安装有塑封机构1082，连接板1081的顶部一侧安装有同步对塑封板104本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率芯片塑封装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的顶部安装有丝杆驱动结构(101)，所述丝杆驱动结构(101)包括电机(1011)、丝杆(1012)、丝杆螺母(1013)以及限位滑杆(1014)，所述丝杆驱动所述丝杆驱动结构(101)的顶部连接有塑封台(102)，所述塑封台(102)的顶部左右两侧均安装有夹持组件(103)，两个所述夹持组件(103)之间连接有塑封板(104)，所述塑封板(104)的顶部等距开设有多个芯片座(1041)，所述芯片座(1041)的内部开设有用于放置芯片的放置槽(1042)，所述塑封板(104)的左右两侧连接有固定卡板(1043)，所述丝杆(1012)和限位滑杆(1014)之间远离电机(1011)的一侧安装有感应开关(105)，所述机架(1)的两侧设置有立板(106)，两个所述立板(106)之间的上方安装有滑动结构(107)，所述滑动结构(107)包括电动导轨(1071)、导向滑杆(1072)以及电动滑台(1073)，所述电动滑台(1073)的顶部安装有第一驱动气缸(108)，所述第一驱动气缸(108)的底部贯穿电动滑台(1073)连接有连接板(1081)，所述连接板(1081)的底部安装有塑封机构(1082)，所述连接板(1081)的顶部一侧安装有同步对塑封板(104)进行吸尘作业的吸尘机构(109)。2.根据权利要求1所述的一种大功率芯片塑封装置，其特征在于：所述电机(1011)的底部固定于机架(1)的顶部，所述电机(1011)的输出端连接于丝杆(1012)的一侧，所述丝杆(1012)通过外侧螺纹连接于丝杆螺母(1013)的内侧，所述丝杆螺母(1013)的左右两侧滑动连接于限位滑杆(1014)，所述电机(1011)电性连接于外部的控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊斯富，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：