一种便于使用的芯片封装模具制造技术

本申请涉及一种便于使用的芯片封装模具，涉及芯片保护技术领域，其包括底座，所述底座上设置有第一模块与第二模块，所述第一模块与第二模块呈相对设置，且第一模块与第二模块均与所述底座固定；所述第一模块与第二模块之间开设有灌装孔，且所述第一模块靠近第二模块的侧面所在平面平分所述灌装孔；所述底座上设置有固定块，所述固定块位于所述灌装孔内，且所述固定块与所述底座固定，所述固定块上开设有插槽，芯片插设在所述插槽上。本申请具有提升芯片封装的便捷性较，降低工作人员的工作强度，利于推广与使用的效果。利于推广与使用的效果。利于推广与使用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于使用的芯片封装模具


[0001]本申请涉及芯片保护
，尤其是涉及一种便于使用的芯片封装模具。

技术介绍

[0002]目前，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
[0003]相关技术中，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片造成损害的一种工艺技术。在芯片封装过程中，通常是将下保护壳体放置在下模具上，然后在将芯片放置在下保护壳体内，之后再将上保护壳体放置在上模具上，最后通过按压的方式将上保护壳体与下保护壳体固定在一起。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有芯片封装的便捷性较低，工作人员的强度较大，不利于推广与使用。

技术实现思路

[0005]为了改善芯片封装便捷性较低的问题，本申请提供一种便于使用的芯片封装模具。
[0006]本申请提供的一种便于使用的芯片封装模具采用如下的技术方案：
[0007]一种便于使用的芯片封装模具，包括底座，所述底座上设置有第一模块与第二模块，所述第一模块与第二模块呈相对设置，且第一模块与第二模块均与所述底座固定；所述第一模块与第二模块之间开设有灌装孔，且所述第一模块靠近第二模块的侧面所在平面平分所述灌装孔；所述底座上设置有固定块，所述固定块位于所述灌装孔内，且所述固定块与所述底座固定，所述固定块上开设有插槽，芯片插设在所述插槽上。
[0008]可选的，所述底座上开设有插孔，所述插孔的轴线与所述灌装孔的轴线平行，且所述插孔在所述底座上间隔设置有若干个，所述第一模块与所述第二模块上均设置有插杆，所述插杆的一端分别与对应的所述第一模块与第二模块固定，另一端与对应所述插孔插接配合。
[0009]可选的，所述底座上形成有承接面，所述第一模块与第二模块上均开设有抵紧面，所述第一模块与第二模块上的抵紧面均与底座上的承接面抵触。
[0010]可选的，所述第一模块与第二模块上均设置有固定螺栓，所述固定螺栓的螺杆均穿过所述第一模块与第二模块，所述固定螺栓穿过第一模块与第二模块的一端均与底座固定。
[0011]可选的，所述第一模块与第二模块上均设置有防溢板，所述防溢板的一端均与对应的第一模块与第二模块固定，另一端均向远离第一模块与第二模块的一侧延伸。
[0012]可选的，所述第一模块与第二模块靠近灌装孔的一端形成有脱模倒角，所述脱模
倒角的倾斜方向朝向背离所述底座的一侧。
[0013]综上所述，本申请包括以下至少一种便于使用的芯片封装模具有益技术效果：
[0014]通过将第一模块与第二模块固定在底座上，然后再将芯片的一端插设在固定块上，之后再向第一模块与第二模块之间的灌装孔内浇灌硅胶，带硅胶凝固以后，芯片被封装在硅胶内，有助于提升芯片封装的便捷性较，降低工作人员的工作强度，利于推广与使用。
附图说明
[0015]图1是本实施例主要体现一种便于使用的芯片封装模具整体结构示意图；
[0016]图2是本实施例主要体现第一模块与底座结构示意图；
[0017]图3是本实施例主要体现插杆结构示意图。
[0018]附图标记：1、底座；11、承接面；12、插孔；13、固定块；131、插槽；2、第一模块；21、抵紧面；22、插杆；221、导向斜面；23、固定螺栓；24、灌装孔；25、脱模倒角；26、连孔；27、防溢板；3、第二模块。
具体实施方式
[0019]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0020]本申请实施例公开一种便于使用的芯片封装模具。
[0021]参照图1，一种便于使用的芯片封装模具，包括底座1，底座1 整体呈长条状，且底座1的截面为等腰梯形，底座1截面的上边长较下边长短。底座1上设置有第一模块2与第二模块3，第一模块2与第二模块3呈相对设置。底座1的上端面与两侧的侧面上形成有承接面11，第一模块2与第二模块3靠近底座1的一端均形成抵紧面21，第一模块2与第二模块3上的抵紧面21均搭设在底座1的承接面11 上。第一模块2与第二模块3通过抵紧面21搭设在底座1的承接面 11上，以使得，第一模块2与第二模块3安装在底座1上的便捷性得以提升。
[0022]参照图2和图3，底座1长度方向的两侧均开设有插孔12，插孔 12的轴线与底座1截面的高度方向相同，且插孔12的两端贯穿底座 1。底座1长度方向一侧的插孔12沿底座1长度方向均匀间隔开设有五个。第一模块2与第二模块3上均设置有插杆22，插杆22整体呈圆杆状。插杆22与插孔12对应，且插杆22的轴线与对应插孔12的轴线重合，插杆22的一端分别与对应的第一模块2与第二模块3固定，另一端与对应的插孔12插接配合。通过第一模块2与第二模块 3上的插杆22与底座1上的插孔12插接配合，以使得，第一模块2 与第二模块3在底座1上的稳定性得以提升。
[0023]参照图1和图3，插杆22轴线方向远离对应的第一模块2与第二模块3的一端均形成有导向斜面221，导向斜面221自插杆22远离对应第一模块2与第二模块3的一端向靠近对应第一模块2与第二模块3的一端呈向上倾斜。通过导向斜面221的导向作用，以使得，插杆22插入插孔12上的便捷性得以提升。
[0024]参照图1，第一模块2与第二模块3长度方向的两端均设置有固定螺栓23，固定螺栓23的螺杆均穿过对应第一模块2与第二模块3，固定螺栓23螺杆穿过第一模块2与第二模块3的一端均与底座1螺纹连接。通过固定螺栓23将第一模块2与第二模块3锁紧在底座1 上，以使得，第一模块2与第二模块3在底座1上的牢固性得以提升。
[0025]参照图1和图2，第一模块2与第二模块3之间开设有灌装孔24，灌装孔24的轴线与
插杆22的轴线平行，且灌装孔24沿底座1长度方向均匀间隔开设有五个。第一模块2靠近第二模块3的侧面所在平面平分任一灌装孔24。且灌装孔24轴线方向靠近底座1的一端形成有脱模倒角25，脱模倒角25的倾斜方向朝向背离底座1的一侧。通过脱模倒角25的设置，以提升脱模的便捷性。
[0026]参照图1和图2，第一模块2与第二模块3之间开设有连孔26，连孔26连通五个灌装孔24，在灌装时，硅胶灌入连孔26，以使得，五个灌装孔24内的硅胶能一次性取出，五个连接在一起，能够提升运输的便捷性。
[0027]参照图2，底座1上设置有固定块13，固定块13与灌装孔24对应，且固定块13位于对应的灌装孔24内，固定块13的一端与底座 1固定，另一端向远离的底座1的一侧延伸。固定块13上开设有插槽131，芯片插设在固定块13的插槽131内，以使得，芯片在灌装孔24内的稳定性得以提升。
[0028]参照图1，第一模块2与第二模块3上均设置有防溢板27，防溢板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于使用的芯片封装模具，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设置有第一模块(2)与第二模块(3)，所述第一模块(2)与第二模块(3)呈相对设置，且第一模块(2)与第二模块(3)均与所述底座(1)固定；所述第一模块(2)与第二模块(3)之间开设有灌装孔(24)，且所述第一模块(2)靠近第二模块(3)的侧面所在平面平分所述灌装孔(24)；所述底座(1)上设置有固定块(13)，所述固定块(13)位于所述灌装孔(24)内，且所述固定块(13)与所述底座(1)固定，所述固定块(13)上开设有插槽(131)，芯片插设在所述插槽(131)上。2.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装模具，其特征在于：所述底座(1)上开设有插孔(12)，所述插孔(12)的轴线与所述灌装孔(24)的轴线平行，且所述插孔(12)在所述底座(1)上间隔设置有若干个，所述第一模块(2)与所述第二模块(3)上均设置有插杆(22)，所述插杆(22)的一端分别与对应的所述第一模块(2)与第二模块(3)固定，另一端与对应所述插孔(12)插接配合。3.根据权利要求1所述的一种便于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆杰，胡强，
申请(专利权)人：上海火芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：