一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法技术

本发明专利技术公开了一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，包括：在基板上设置挡墙，所述挡墙位于芯片的外部，并且所述挡墙与芯片之间预留有注胶区。本发明专利技术为了阻止底部填充胶溢胶，在基板上设置挡墙，挡墙采用固定式的设计，在进行bump的时候将芯片焊接在环形封闭的挡墙内，然后通过挡墙和芯片之间的注胶区用胶枪进行注胶，在毛细管现象的作用下胶液会填满芯片下方的bump区域并向外扩散，随后被挡墙拦截，因为挡墙的高度位于芯片的顶部和底部之间，所以溢出的胶液会被挡墙遮挡，通过挡墙使胶液的端面变为水平面，在张力作用下可以有效避免胶液溢出，从而避免胶液向其他功能区域扩散造成污染，既有利于工艺的生产管控，同时还能提高产品的可靠性。产品的可靠性。产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，更具体地说，本专利技术涉及一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法。

技术介绍

[0002]在Flip chip wafer的封装生产过程中，为了解决FCCSP/FCBGA应力集中，保护芯片跌落和受热冲击的可靠性，同时防止芯片潮湿和其他形式的污染的问题。在倒装芯片贴装后，将用到底部填充胶的工艺，即在芯片的一端填胶后，胶因毛细管现象自动填充到FC的底部(如图1所示)，使FC的bump与bump之间都填充到underfill胶。但因胶液的端面位于芯片底部和基板之间，处于竖直状态，即便存在张力的作用也会在胶液注射过量的时候出现扩散，溢到芯片之外，对基板其他功能区域污染，影响产品性能和制作。因此，有必要提出一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0004]为至少部分地解决上述问题，本专利技术提供了一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，包括：在基板上设置挡墙，所述挡墙位于芯片的外部，并且所述挡墙与芯片之间预留有注胶区。
[0005]优选的是，所述挡墙为封闭的环形。
[0006]优选的是，所述挡墙的高度低于bump后的芯片的顶部，高于bump后的芯片的底部。
[0007]优选的是，所述挡墙与所述基板活动连接。
[0008]优选的是，所述挡墙为刚性压盖，所述刚性压盖包括外盖和防粘环；所述外盖的顶部设置有若干个气孔，胶枪通过所述气孔延伸至外盖的内部向芯片的底部注胶，所述防粘环设置在所述外盖的内顶面，所述防粘环的外径小于所述外盖的内径，所述气孔位于所述防粘环的外周。
[0009]优选的是，所述外盖的内顶部设置有限位管，所述限位管贯穿所述外盖的顶部，所述限位管的下端与芯片的顶面抵接，所述防粘环套设在所述限位管的外壁上。
[0010]优选的是，所述外盖的顶部还设置有推压孔，所述推压孔环形呈环形位于所述气孔围成的环形的内侧，所述推压孔位于所述限位管的外侧，所述推压孔与所述防粘环的位置相适应。
[0011]优选的是，所述外盖的外顶部设置有若干个卡槽，所述气孔均设置在所述卡槽内。
[0012]优选的是，所述挡墙为柔性压环，所述柔性压环包括顶环和底环；所述底环设置在所述顶环的底面上，所述底环的底面与基板抵接，所述底环为柔性环，所述底环套设在芯片的外部，胶枪通过所述顶环向所述底环内的芯片进行注胶。
[0013]优选的是，所述底环包括内压圈、外压圈和气囊层；所述气囊层上设置有环形气囊，所述环形气囊位于所述内压圈和所述外压圈之间，所述内压圈位于所述外压圈的内侧，所述内压圈和所述外压圈将所述气囊层固定在所述顶环的底面；
[0014]所述顶环的侧壁上设置有夹持气道，所述夹持气道与所述环形气囊的内部连通。
[0015]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0016]1、本专利技术为了阻止底部填充胶溢胶，在基板上设置挡墙，挡墙采用固定式的设计，在进行bump的时候将芯片焊接在环形封闭的挡墙内，然后通过挡墙和芯片之间的注胶区用胶枪进行注胶，在毛细管现象的作用下胶液会填满芯片下方的bump区域并向外扩散，随后被挡墙拦截，因为挡墙的高度位于芯片的顶部和底部之间，所以溢出的胶液会被挡墙遮挡，通过挡墙使胶液的端面变为水平面，位于挡墙和芯片侧壁之间的胶液，在张力作用下可以有效避免胶液溢出，从而避免胶液向其他功能区域扩散造成污染，既有利于工艺的生产管控，同时还能提高产品的可靠性。
[0017]本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0018]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0019]图1为芯片常规注胶的示意图。
[0020]图2为本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法中挡墙的结构示意图。
[0021]图3为本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法中刚性压盖的结构示意图。
[0022]图4为本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法中刚性压盖的仰视图。
[0023]图5为本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法中刚性压盖的结构示意图。
[0024]图6为图4中A方向的剖视图。
[0025]图7为本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法中柔性压环的结构示意图。
[0026]图8为本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法中柔性压环的剖面示意图。
[0027]图9为本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法中注胶前柔性压环的剖视图。
[0028]图10为本专利技术所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法中注胶后柔性压环的剖视图。
[0029]图中：1挡墙、2刚性压盖、21外盖、22防粘环、23气孔、24限位管、25推压孔、26卡槽、3柔性压环、31顶环、311夹持气道、32底环、321内压圈、322外压圈、323气囊层、324环形气囊。
具体实施方式
[0030]下面结合附图以及实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0031]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0032]如图1
‑
图10所示，本专利技术提供了一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，包括：在基板上设置挡墙1，所述挡墙1位于芯片的外部，并且所述挡墙1与芯片之间预留有注胶区。所述挡墙1为封闭的环形。所述挡墙1的高度低于bump后的芯片的顶部，高于bump后的芯片的底部。
[0033]上述技术方案的工作原理及有益效果：为了阻止底部填充胶溢胶，在基板上设置挡墙1，挡墙1采用固定式的设计，在进行bump的时候将芯片焊接在环形封闭的挡墙1内，然后通过挡墙1和芯片之间的注胶区用胶枪进行注胶，在毛细管现象的作用下胶液会填满芯片下方的bump区域并向外扩散，随后被挡墙1拦截，因为挡墙1的高度位于芯片的顶部和底部之间，所以溢出的胶液会被挡墙1遮挡，通过挡墙1使胶液的端面变为水平面，位于挡墙1和芯片侧壁之间的胶液，在张力作用下可以有效避免胶液溢出，从而避免胶液向其他功能区域扩散造成污染，既有利于工艺的生产管控，同时还能提高产品的可靠性。
[0034]在一个实施例中，所述挡墙1与所述基板活动连接。所述挡墙1为刚性压盖2，所述刚性压盖2包括外盖21和防粘环22；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，其特征在于，包括：在基板上设置挡墙(1)，所述挡墙(1)位于芯片的外部，并且所述挡墙(1)与芯片之间预留有注胶区。2.根据权利要求1所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，其特征在于，所述挡墙(1)为封闭的环形。3.根据权利要求1所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，其特征在于，所述挡墙(1)的高度低于bump后的芯片的顶部，高于bump后的芯片的底部。4.根据权利要求1所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，其特征在于，所述挡墙(1)与所述基板活动连接。5.根据权利要求4所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，其特征在于，所述挡墙(1)为刚性压盖(2)，所述刚性压盖(2)包括外盖(21)和防粘环(22)；所述外盖(21)的顶部设置有若干个气孔(23)，胶枪通过所述气孔(23)延伸至外盖(21)的内部向芯片的底部注胶，所述防粘环(22)设置在所述外盖(21)的内顶面，所述防粘环(22)的外径小于所述外盖(21)的内径，所述气孔(23)位于所述防粘环(22)的外周。6.根据权利要求5所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，其特征在于，所述外盖(21)的内顶部设置有限位管(24)，所述限位管(24)贯穿所述外盖(21)的顶部，所述限位管(24)的下端与芯片的顶面抵接，所述防粘环(22)套设在所述限位管(24)的外壁上。7.根据权利要求6所述的阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，其特征在于，所述外盖(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，饶锡林，梁大钟，张怡，程浪，蔡择贤，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：