一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，具体涉及铜循环再生利用技术领域，包括净化方法、电镀回用方法和蚀刻方法；步骤一：利用氢氧化钠与蚀刻废液混合，在搅拌作用下充分反应产生沉淀，经过过滤后得到氧化铜；步骤二：反应得到氧化铜依次进行三次搅拌水洗和过滤；所述电镀回用方法步骤如下：净化后的氧化铜补加至电镀生产线镀槽内，氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜溶液。本发明专利技术大大节约了PCB企业的镀铜材料的采购成本；另外本发明专利技术方法及装置结构简单，设备加工制作成本低，设备操作容易，耗能及运行成本低，其不仅实现了PCB产业铜的循环利用同时也实现较高的经济效益，减少废液的运输和排放等造成环境污染的严重问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法


[0001]本专利技术涉及铜循环再生利用
，具体涉及一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法。

技术介绍

[0002]PCB是印刷线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，可以使用电镀技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔。在电镀中，通过自动化的、计算机控制的电镀设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，使得电镀技术达到了很高的水平。
[0003]在PCB产业中铜的消耗量是非常巨大的，而铜在PCB制作过程中的利用率平均只有50％左右，其中50％的铜将会以蚀刻含铜废液的形式产出危险废弃物，含铜蚀刻废液又带来许多的问题，这些问题在很长一段时间内带给人们巨大的困扰，危险废弃物处理过程还存在运输泄漏风险及处理过程中的二次污染问题，现阶段已经有技术铜回收企业能够将含铜刻蚀废液进行回收处理来制造铜盐或者金属铜,这样不仅能够减少环境的污染,还有具有较高的经济价值，但是PCB产业又是金属铜和铜盐的消耗主体，其又从制造金属铜和铜盐企业采购铜原材料用到制作生产过程中，这样也增加了企业的生产成本。对此专利技术一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，利用PCB产业产生的含铜废液来生产PCB生产需要的铜原材料，这样使铜在PCB企业厂内循环再利用，较少的运输和流通成本，同时也符合国家提倡节能减排环保政策。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，包括净化方法、电镀回用方法和蚀刻方法；
[0006]所述净化方法步骤如下：
[0007]步骤一：利用氢氧化钠与蚀刻废液混合，在搅拌作用下充分反应产生沉淀，经过过滤后得到氧化铜；
[0008]步骤二：反应得到氧化铜依次进行三次搅拌水洗和过滤；
[0009]所述电镀回用方法步骤如下：净化后的氧化铜补加至电镀生产线镀槽内，氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜溶液，反应方程式为CuO+H2SO4＝CuSO4+H2O；
[0010]所述蚀刻方法步骤如下：使用含铜废液蚀刻铜形成线路。
[0011]优选的，所述净化方法的步骤一中反应条件为溶液pH值为8
‑
10，溶液加热温度为70
‑
90℃。
[0012]优选的，所述净化方法的步骤二中水洗使用逆向水洗方法，即用自来水洗氧化铜的第三次水洗过滤得出的洗水去洗氧化铜的第二次水洗，第二次水洗过滤得出的洗水去洗氧化铜的第一次水洗。
[0013]优选的，所述电镀回用方法中的电镀方法采用不溶性阳极做电镀阳极，不溶性阳极是在涂镀过程中，阳极表面的物质不以离子状态溶解，允许通过大的电流密度，不产生钝化膜的阳极，电镀中不溶性阳极的材料有铅、碳、铂、石墨、镍、不锈钢、镀铂的钛、铅合金和铸造的磁性氧化铁等。
[0014]优选的，所述电镀回用方法中的生产镀槽内添加电镀添加剂。
[0015]优选的，所述电镀添加剂包含以下组分：30％整平剂、30％细化剂、30％光亮剂和10％湿润剂，整平剂是一种加入到电镀液中能改善镀层的平整性，使获得的镀层比基体表面更为平滑的物质；细化剂能改变镀层的结晶状况，细化晶粒，使镀层致密；光亮剂主要作用表现在通过活性表面除去停留在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净、光泽度、色牢度；湿润剂主要作用是降低水的表面张力或界面张力，使固体表面能被水所润湿。
[0016]优选的，所述整平剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，细化剂为异硫脲丙磺酸内盐，光亮剂为聚乙二醇，湿润剂为烷基磺酸钠。
[0017]优选的，所述蚀刻方法中含铜废液主要成分为氯化铜和盐酸。
[0018]在上述技术方案中，本专利技术提供的技术效果和优点：
[0019]1、本专利技术公开了PCB铜的循环再生利用的方法，该方法是利用PCB企业蚀刻镀铜覆铜板后产生的蚀刻含铜废液进行处理，通过加入氢氧化钠与废液中和反应产生氢氧化铜沉淀，并产生热量，反应温度升高使氢氧化铜分解成氧化铜沉淀，然后经过过滤分离出氧化铜沉淀，产生氢氧化铜需逆向三次水洗过滤后，对氧化铜进行甩干后补加硫酸和硫酸铜到PCB电镀生产制程中，在添加电镀铜添加剂条件下进行PCB覆铜板电镀，该办法大大节约了PCB企业的镀铜材料的采购成本；
[0020]2、本专利技术方法及装置结构简单，设备加工制作成本低，设备操作容易，耗能及运行成本低，其不仅实现了PCB产业铜的循环利用同时也实现较高的经济效益，减少废液的运输和排放等造成环境污染的严重问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术的流程图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]如图1所示，本专利技术提供一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法包括净化方法、电镀回用方法和蚀刻方法；
[0025]所述净化方法步骤如下：
[0026]步骤一：利用氢氧化钠与蚀刻废液混合，在搅拌作用下充分反应产生沉淀，经过过滤后得到氧化铜，反应条件为溶液pH值为8
‑
10，溶液加热温度为70
‑
90℃；
[0027]步骤二：反应得到氧化铜依次进行三次搅拌水洗和过滤，水洗使用逆向水洗方法，即用自来水洗氧化铜的第三次水洗过滤得出的洗水去洗氧化铜的第二次水洗，第二次水洗过滤得出的洗水去洗氧化铜的第一次水洗。
[0028]所述电镀回用方法步骤如下：净化后的氧化铜补加至电镀生产线镀槽内，氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜溶液；电镀方法采用不溶性阳极做电镀阳极；
[0029]所述电镀回用方法中的生产镀槽内添加电镀添加剂，所述电镀添加剂包含以下组分：30％整平剂(聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS))、30％细化剂(异硫脲丙磺酸内盐(UPS))、30％光亮剂(聚乙二醇)和10％湿润剂(烷基磺酸钠)。
[0030]所述蚀刻方法步骤如下：使用含铜废液蚀刻铜形成线路，含铜废液主要成分为氯化铜和盐酸。
[0031]实施例1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：包括净化方法、电镀回用方法和蚀刻方法；所述净化方法步骤如下：步骤一：利用氢氧化钠与蚀刻废液混合，在搅拌作用下充分反应产生沉淀，经过过滤后得到氧化铜；步骤二：反应得到氧化铜依次进行三次搅拌水洗和过滤；所述电镀回用方法步骤如下：净化后的氧化铜补加至电镀生产线镀槽内，氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜溶液；所述蚀刻方法步骤如下：使用含铜废液蚀刻铜形成线路。2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述净化方法的步骤一中反应条件为溶液pH值为8
‑
10，溶液加热温度为70
‑
90℃。3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述净化方法的步骤二中水洗使用逆向水洗方法，即用自来水洗氧化铜的第三次水洗过滤得出的洗水去洗氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗欢，
申请(专利权)人：广东鑫菱环境科技有限公司，
类型：发明
国别省市：