覆晶薄膜和显示面板及显示面板的制备方法技术

本申请提供一种覆晶薄膜和显示面板及显示面板的制备方法。该覆晶薄膜包括柔性薄膜和驱动芯片。其中，柔性薄膜至少包括第一组走线和第二组走线，其中，M条第一组走线分别与驱动芯片的引脚电连接形成驱动走线，N条第二组走线不与驱动芯片的引脚电连接而作为虚设走线。通过设置虚设走线，使得该覆晶薄膜不仅能够使用常见的键合机台将其键合到显示基板上，节省改造机台的费用，同时提高了该覆晶薄膜的适用范围。范围。范围。

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜和显示面板及显示面板的制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种覆晶薄膜和显示面板及显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]目前液晶显示器的分辨率除了常见的之外，为满足不同领域的需求，还会有一些特殊分辨率的显示器。在生产中，对于这些特殊分辨率的显示器，其显示基板上的数据线与常见的驱动芯片进行匹配时，采用平均分配方式或非平均分配方式，导致覆晶薄膜分配的数据线数量不同于常用的外引脚结合(OuterLead Bonding,OLB)走线数，例如常用的覆晶薄膜的OLB走线数通常为720/726/960/966/1026这些。
[0003]然而，将这些具有不常用的OLB走线数的覆晶薄膜键合在显示基板上时，因覆晶薄膜的OLB走线数与常见的覆晶薄膜的走线数不一样，就不能采用常用的键合机台将其键合在显示基板上，而改造键合机台以适应该种不常用OLB走线数的覆晶薄膜，则会产生较高改造费用，增加生产成本。

技术实现思路

[0004]本申请提供的覆晶薄膜和显示面板及显示面板的制备方法旨在解决显示面板上的覆晶薄膜的OLB走线数不能与常用的键合机台的参数兼容的问题。
[0005]为解决上述问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种覆晶薄膜。该覆晶薄膜包括柔性薄膜和驱动芯片；其中，柔性薄膜至少包括第一组走线和第二组走线，M条第一组走线分别与驱动芯片的引脚电连接形成驱动走线，N条第二组走线不与驱动芯片的引脚电连接而作为虚设走线。
[0006]其中，N条虚设走线位于M条驱动走线的中间位置；或N条虚设走线位于M条驱动走线的同一侧；或N条虚设走线分别位于M条驱动走线的相对两侧。
[0007]其中，驱动芯片包括M个第一引脚和N个第二引脚，其中，M个驱动OLB走线分别与M个第一引脚电连接，N个第二引脚空置。
[0008]其中，N个第二引脚位于M个第一引脚的同一侧；或N个第二引脚分别位于M个第一引脚的相对两侧。
[0009]未解决上述问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板。该面板包括显示基板和多个覆晶薄膜；其中，显示基板包括多个阵列单元，用于控制多个像素单元显示图像；每个阵列单元包括多条数据线和多个焊盘；其中，多个覆晶薄膜分别与多个阵列单元对应并电连接，用于驱动显示基板显示图像；其中，多个覆晶薄膜为上述所涉及的附近薄膜。
[0010]其中，多个阵列单元包括多个第一阵列单元，多个覆晶薄膜包括多个第一覆晶薄膜；第一阵列单元包括M条数据线和(M+N)个焊盘；其中，M个焊盘分别与M个数据线连接形成第一驱动焊盘，N个焊盘不与数据线连接而作为第一虚设焊盘；第一覆晶薄膜的M条驱动走
线分别与M个第一驱动焊盘对应设置并连接，N条虚设走线分别与N个第一虚设焊盘对应设置并连接；多个阵列单元还包括第二阵列单元，多个覆晶薄膜还包括第二覆晶薄膜；第二阵列单元包括(M
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X)条数据线和(M+N)个焊盘；其中，(M
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X)个焊盘分别与(M
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X)条数据线连接形成第二驱动焊盘，N个焊盘不与数据线连接而作为第一虚设焊盘，X个焊盘设置于(M
‑
X)个第二驱动焊盘的左侧且不与数据线连接而作为第二虚设焊盘；第二覆晶薄膜的M条驱动走线分别与X个第二虚设焊盘以及(M
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X)个第二驱动焊盘对应设置并连接，N条虚设走线分别与N个第一虚设焊盘对应设置并连接；多个阵列单元还包括第三阵列单元，多个覆晶薄膜还包括第三覆晶薄膜；第三阵列单元包括(M
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Y)条数据线和(M+N)个焊盘；其中，(M
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Y)个焊盘分别与(M
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Y)条数据线连接形成第三驱动焊盘，N个焊盘不与数据线连接而作为第一虚设焊盘，Y个焊盘设置于(M
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Y)个第三驱动焊盘的右侧且不与数据线连接而作为第三虚设焊盘；第三覆晶薄膜的M条驱动走线分别与(M
‑
Y)个第三驱动焊盘以及Y个第三虚设焊盘对应设置并连接，N条虚设走线分别与N个第一虚设焊盘对应设置并连接。其中，第二阵列单元和第三阵列单元分别位于多个第一阵列单元的相对两侧；第二覆晶薄膜和第三覆晶薄膜分别位于多个第一覆晶薄膜的相对两侧。
[0011]其中，显示面板还包括源极驱动板，源极驱动板与多个驱动单元电连接；柔性薄膜包括(M+N)个内引脚结合走线，(M+N)个内引脚结合走线分别与源极驱动板电连接。
[0012]其中，显示面板还包括中心控制板，中心控制板与源极驱动板电连接，用于控制显示基板显示图像；其中，中心控制板的时序控制电路不给X个第二虚设焊盘以及Y个第三虚设焊盘施加数据信号。
[0013]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案：提供一种显示面板的制备方法，包括：
[0014]提供多个覆晶薄膜，每个覆晶薄膜包括柔性薄膜和驱动芯片；柔性薄膜包括(M+N)条外引脚结合走线，其中，M条外引脚结合走线与驱动芯片的引脚电连接形成驱动走线，N条外引脚结合走线不与驱动芯片的引脚电连接而作为虚设走线；
[0015]提供显示基板，包括多个阵列单元；每个阵列单元包括多条数据线和多个焊盘；
[0016]采用键合机台将多个覆晶薄膜键合到显示基板上，且多个覆晶薄膜与多个阵列单元一一对应设置。
[0017]其中，多个阵列单元包括多个第一阵列单元，第二阵列单元，以及第三阵列单元；其中，第一阵列单元包括M条数据线和(M+N)个焊盘；M个焊盘分别与M条数据线连接形成第一驱动焊盘，N个焊盘不与数据线连接而作为第一虚设焊盘；第二阵列单元包括(M
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X)条数据线和(M+N)个焊盘；(M
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X)个焊盘分别与(M
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X)条数据线连接形成第二驱动焊盘，N个焊盘不与数据线连接而作为第一虚设焊盘，X个焊盘设置于(M
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X)个第二驱动焊盘的左侧且不与所述数据线连接而作为第二虚设焊盘；第三阵列单元包括(M
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Y)条数据线和(M+N)个焊盘；其中，(M
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Y)个焊盘分别与(M
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Y)条数据线连接形成第三驱动焊盘，N个焊盘不与数据线连接而作为第一虚设焊盘，Y个焊盘设置于(M
‑
Y)个第三驱动焊盘的右侧且不与数据线连接而作为第三虚设焊盘。
[0018]其中，与第一阵列单元对应设置的为第一覆晶薄膜，第一覆晶薄膜的M条驱动走线分别与第一阵列单元的M个第一驱动焊盘对应设置并连接，N条虚设走线分别与N个第一虚设焊盘对应设置并连接；与第二阵列单元对应设置的为第二覆晶薄膜，第二覆晶薄膜的M条
驱动走线分别与第二阵列单元的X个第二虚设焊盘以及(M
‑
X)个第二驱动焊盘对应设置并连接，N条虚设走线分别与N个第一虚设焊盘对应设置并连接；与第三阵列单元对应设置的为第三覆晶薄膜，第三覆晶薄膜的M条驱动走线分别与第三阵列单元的(M
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Y)个第三驱动焊盘以及Y个第三虚设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜，包括柔性薄膜和驱动芯片，其特征在于：所述柔性薄膜至少包括第一组走线和第二组走线，M条所述第一组走线分别与所述驱动芯片的引脚电连接形成驱动走线，N条所述第二组走线不与所述驱动芯片的引脚电连接而作为虚设走线。2.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，N条所述虚设走线位于M条所述驱动走线的中间位置；或N条所述虚设走线位于M条所述驱动走线的同一侧；或N条所述虚设走线分别位于M条所述驱动走线的相对两侧。3.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述驱动芯片包括M个第一引脚和N个第二引脚，其中，M个所述驱走线分别与M个所述第一引脚电连接，所述N个第二引脚空置。4.如权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，N个所述第二引脚位于M个所述第一引脚的同一侧；或N个所述第二引脚分别位于M个所述第一引脚的相对两侧。5.一种显示面板，其特征在于，包括：显示基板，包括多个阵列单元，用于控制多个像素单元显示图像；每个阵列单元包括多条数据线和多个焊盘；多个覆晶薄膜，分别与多个所述阵列单元对应并电连接，用于驱动所述显示基板显示图像；所述覆晶薄膜为如权利要求1
‑
4中任一项所述的覆晶薄膜。6.如权利要求5任意一项所述的显示面板，其特征在于，多个所述阵列单元包括多个第一阵列单元，多个所述覆晶薄膜包括多个第一覆晶薄膜；所述第一阵列单元包括M条所述数据线和(M+N)个所述焊盘；其中，M个所述焊盘分别与M条所述数据线连接形成第一驱动焊盘，N个所述焊盘不与所述数据线连接而作为第一虚设焊盘；所述第一覆晶薄膜的M条所述驱动走线分别与M个所述第一驱动焊盘对应设置并连接，N条所述虚设走线分别与N个所述第一虚设焊盘对应设置并连接；多个所述阵列单元还包括第二阵列单元，多个所述覆晶薄膜还包括第二覆晶薄膜；所述第二阵列单元包括(M
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X)条所述数据线和(M+N)个所述焊盘；其中，(M
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X)个所述焊盘分别与(M
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X)条所述数据线连接形成第二驱动焊盘，N个所述焊盘不与所述数据线连接而作为第一虚设焊盘，X个所述焊盘设置于(M
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X)个所述第二驱动焊盘的左侧且不与所述数据线连接而作为第二虚设焊盘；所述第二覆晶薄膜的M条所述驱动走线分别与X个所述第二虚设焊盘以及(M
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X)个所述第二驱动焊盘对应设置并连接，N个所述虚设走线分别与N个所述第一虚设焊盘对应设置并连接；多个所述阵列单元还包括第三阵列单元，多个所述覆晶薄膜还包括第三覆晶薄膜；所述第三阵列单元包括(M
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Y)条所述数据线和(M+N)个所述焊盘；其中，(M
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Y)个所述焊盘分别与(M
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Y)条所述数据线连接形成第三驱动焊盘，N个所述焊盘不与所述数据线连接而作为第一虚设焊盘，Y个所述焊盘设置于(M
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Y)个所述第三驱动焊盘的右侧且不与所述数据线连接而作为第三虚设焊盘；所述第三覆晶薄膜的M条所述驱动走线分别与(M
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Y)个所述第三驱动焊盘以及Y个所述第三虚设焊盘对应设置并连接，N条所述虚设走线分别与N个所述第一虚设焊盘对应设置并连接；所述第二阵列单元和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐莉，康报虹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：