一种抗菌卫生巾制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种抗菌卫生巾制备工艺，包括，步骤S1，底层和本体经第一辊组压紧后形成第一混合层，第一焊接装置控制第一动力机构对第一混合层在第一预设焊接位置进行焊接；步骤S2，第一检测装置获取焊接后第一混合层压印图像；步骤S3，表层与第一混合层经第二辊组压紧后形成第二混合层，第二焊接装置控制第二动力机构对第二混合层在第二预设焊接位置进行焊接；步骤S4，第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，第一检测装置获取焊接后第二混合层压印图像；步骤S5,第二检测装置对焊接后的第二混合层的吸收倍率进行评价，控制装置产出合格的卫生巾。本发明专利技术通过调节卫生巾隔流区域保障其吸收倍率和液体扩散速度符合预设标准。标准。标准。

【技术实现步骤摘要】
一种抗菌卫生巾制备工艺


[0001]本专利技术涉及卫生巾制备领域，尤其涉及一种抗菌卫生巾制备工艺。

技术介绍

[0002]卫生巾是女性必备的卫生用品，随着人们生活质量的不断提高，对卫生巾透气性、吸水性、防漏性的要求也越来越高。其作为一种具吸收力的物质，主要的材质为棉、不织布、纸浆或以上材质复合物所形成的高分子聚合物和高分子聚合物复合纸，因为使用时会和卫生棉本体呈现某个角度，更容易产生摩擦，且由于经血中含有一定的营养物质，很容易造成细菌繁殖，然而现有的卫生巾抑菌效果较差，使得女性朋友在经期很容易受到细菌感染，同时由于现有卫生巾多数不能对卫生巾内部吸附的经血进行一定程度的隔流，从而导致经血晕染面积较大，对使用者的体验感受造成影响，针对现有技术的卫生巾存在很多不足，由于隔流问题导致卫生巾的吸收能力跟不上而引起抗菌能力减弱成为目前卫生巾制备难题。

技术实现思路

[0003]为此，本专利技术提供一种抗菌卫生巾制备工艺，可以解决无法通过调节卫生巾隔流区域保障其吸收倍率和液体扩散速度符合预设标准的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种抗菌卫生巾制备工艺，包括：
[0005]步骤S1，底层和本体经第一辊组压紧后形成第一混合层，第一焊接装置控制第一动力机构对第一混合层在第一预设焊接位置进行焊接；
[0006]步骤S2，第一检测装置获取焊接后第一混合层压印图像；
[0007]步骤S3，表层与第一混合层经第二辊组压紧后形成第二混合层，第二焊接装置控制第二动力机构对第二混合层在第二预设焊接位置进行焊接；
[0008]步骤S4，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述第一检测装置获取焊接后第二混合层压印图像；
[0009]步骤S5,第二检测装置对焊接后的第二混合层的吸收倍率进行评价，控制装置产出合格的卫生巾；
[0010]在所述步骤S4中，所述控制装置根据第二混合层压印图像与第一混合层压印图像的压印偏移程度，对第一焊接装置和第二焊接装置的焊接位置进行调节，其中，若控制模块获取压印偏移程度小于预设值，控制装置不对第二预设焊接位置进行调节，若控制装置获取压印偏移度大于预设值，控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；在所述步骤S5中，所述第二检测装置对焊接后第二混合层进行吸收倍率检测，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率小于预设值，控制装置根据各隔流区域的扩散面积与预设各区域扩散面积标准值相比较，对控制该隔流区域范围的焊接点位置进行调节，其中，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积小于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大当前隔流区域范围，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积大于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构缩小当前隔流区域范围，控
制装置获取当前第二混合层吸收倍率大于预设值，控制装置根据第二混合层的扩散速率与预设扩散速率标准值相比较，其中，若控制装置获取的第二混合层扩散速率小于预设扩散速率标准值，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大隔流区域范围，若控制装置获取的第二混合层扩散速率大于预设扩散速率标准值，控制装置判定当前第二混合层符合标准，产出合格的卫生巾。
[0011]进一步地，所述控制装置以压印图像中心点设为原点，以各焊接装置压印方向为Y轴，以垂直于Y轴的方向为X轴建立平面直角坐标系，控制装置根据焊接后第一混合层压印图像的特征点坐标p1(a1,b2)和焊接后第二混合层压印图像的特征点坐标p2(a2,b2)，获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移向量p2p1(a2
‑
a1,b2
‑
b1),其中，
[0012]当a2
‑
a1≤A1,所述控制装置对第二预设焊接位置进行调节；
[0013]当A1＜a2
‑
a1＜A2,所述控制装置不对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；
[0014]当a2
‑
a1≥A2,所述控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；
[0015]其中，所述控制装置预设横向偏移量A，设定第一预设横向偏移量A1，第二预设横向偏移量A2。
[0016]进一步地，所述控制装置获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移纵向偏移量与预设纵向偏移量相比较，对第一焊接装置转动速率和第二焊接装置转动速率进行调节，其中，
[0017]当b2
‑
b1≤B1，所述控制装置降低第一焊接装置的转动速率vh1至vh11，设定vh11＝vh1
×
(1
‑
(B1
‑
b2+b1)/B1)；
[0018]当B1＜b2
‑
b1＜B2，所述控制装置不对第一焊接装置和第二焊接装置的转动速率进行调节；
[0019]当b2
‑
b1≥B2，所述控制装置提高第一焊接装置的转动速率vh1至vh12，设定vh12＝vh1
×
(1+(b2
‑
b1
‑
B2)/B2)，降低第二焊接装置的转动速率vh2至vh21，设定vh21＝vh2
×
(1+(b2
‑
b1
‑
B2)/B2)；
[0020]其中，所述控制装置预设纵向偏移量B，设定第一预设纵向偏移量B1，第二预设纵向偏移量B2。
[0021]进一步地，所述第二检测装置获取第二混合层吸收倍率v，控制装置根据第二混合层吸收倍率与预设吸收倍率标准值相比较，其中，
[0022]当v≤V0,所述控制装置判定根据各隔流区域扩散面积对各隔流区域范围进行调节；
[0023]当v＞V0，所述控制装置根据第二混合层的扩散速率判定当前卫生巾是否合格。
[0024]进一步地，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述控制装置预设若干隔流区域扩散面积参考值S，其中,第一隔流区域扩散面积参考值S1,第二隔流区域扩散面积参考值S2
···
,第n隔流区域扩散面积参考值Sn，控制装置获取第二混合层吸收倍率小于等于预设吸收倍率标准值时，控制装置判定根据当前隔流区域扩散面积si对当前隔流区域范围进行调节，其中，
[0025]当si≤Si，所述控制装置判定扩大当前隔流区域范围；
[0026]当si＞Si，所述控制装置判定缩小当前隔流区域范围；
[0027]其中，i＝1,2
···
n，n为大于等于2的自然数。
[0028]进一步地，所述第一焊接装置包括第一焊接机构以及用于控制第一焊接机构纵向移动的第一动力机构，所述第一焊接机构包括第一转筒以及设置于所述第一转筒上的若干第一焊接模块，所述第一焊机模块用于将第一混合层压印形成若干隔流区域，所述第一焊接模块包括第一焊接块以及用于控制所述第一焊机块横向移动的第一滑动机构；所述第二焊接装置包括第二焊接机构以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗菌卫生巾制备工艺，其特征在于，包括：步骤S1，底层和本体经第一辊组压紧后形成第一混合层，第一焊接装置控制第一动力机构对第一混合层在第一预设焊接位置进行焊接；步骤S2，第一检测装置获取焊接后第一混合层压印图像；步骤S3，表层与第一混合层经第二辊组压紧后形成第二混合层，第二焊接装置控制第二动力机构对第二混合层在第二预设焊接位置进行焊接；步骤S4，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述第一检测装置获取焊接后第二混合层压印图像；步骤S5,第二检测装置对焊接后的第二混合层的吸收倍率进行评价，控制装置产出合格的卫生巾；在所述步骤S4中，所述控制装置根据第二混合层压印图像与第一混合层压印图像的压印偏移程度，对第一焊接装置和第二焊接装置的焊接位置进行调节，其中，若控制模块获取压印偏移程度小于预设值，控制装置不对第二预设焊接位置进行调节，若控制装置获取压印偏移度大于预设值，控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；在所述步骤S5中，所述第二检测装置对焊接后第二混合层进行吸收倍率检测，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率小于预设值，控制装置根据各隔流区域的扩散面积与预设各区域扩散面积标准值相比较，对控制该隔流区域范围的焊接点位置进行调节，其中，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积小于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大当前隔流区域范围，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积大于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构缩小当前隔流区域范围，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率大于预设值，控制装置根据第二混合层的扩散速率与预设扩散速率标准值相比较，其中，若控制装置获取的第二混合层扩散速率小于预设扩散速率标准值，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大隔流区域范围，若控制装置获取的第二混合层扩散速率大于预设扩散速率标准值，控制装置判定当前第二混合层符合标准，产出合格的卫生巾。2.根据权利要求1所述的抗菌卫生巾制备工艺，其特征在于，所述控制装置以压印图像中心点设为原点，以各焊接装置压印方向为Y轴，以垂直于Y轴的方向为X轴建立平面直角坐标系，控制装置根据焊接后第一混合层压印图像的特征点坐标p1(a1,b2)和焊接后第二混合层压印图像的特征点坐标p2(a2,b2)，获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移向量p2p1(a2
‑
a1,b2
‑
b1),其中，当a2
‑
a1≤A1,所述控制装置对第二预设焊接位置进行调节；当A1＜a2
‑
a1＜A2,所述控制装置不对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；当a2
‑
a1≥A2,所述控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；其中，所述控制装置预设横向偏移量A，设定第一预设横向偏移量A1，第二预设横向偏移量A2。3.根据权利要求2所述的抗菌卫生巾制备工艺，其特征在于，所述控制装置获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移纵向偏移量与预设纵向偏移量相比较，对第一焊接装置转动速率和第二焊接装置转动速率进行调节，其中，
当b2
‑
b1≤B1，所述控制装置降低第一焊接装置的转动速率vh1至vh11，设定vh11＝vh1
×
(1
‑
(B1
‑
b2+b1)/B1)；当B1＜b2
‑
b1＜B2，所述控制装置不对第一焊接装置和第二焊接装置的转动速率进行调节；当b2
‑
b1≥B2，所述控制装置提高第一焊接装置的转动速率vh1至vh12，设定vh12＝vh1
×
(1+(b2
‑
b1
‑
B2)/B2)，降低第二焊接装置的转动速率vh2至vh21，设定vh21＝vh2
×
(1+(b2
‑
b1
‑
B2)/B2)；其中，所述控制装置预设纵向偏移量B，设定第一预设纵向偏移量B1，第二预设纵向偏移量B2。4.根据权利要求3所述的抗菌卫生巾制备工艺，其特征在于，所述第二检测装置获取第二混合层吸收倍率v，控制装置根据第二混合层吸收倍率与预设吸收倍率标准值相比较，其中，当v≤V0,所述控制装置判定根据各隔流区域扩散面积对各隔流区域范围进行调节；当v＞V0，所述控制装置根据第二混合层的扩散速率判定当前卫生巾是否合格。5.根据权利要求4所述的抗菌卫生巾制备工艺，其特征在于，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述控制装置预设若干隔流区域扩散面积参考值S，其中,第一隔流区域扩散面积参考值S1,第二隔流区域扩散面积参考值S2
...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢燕群，
申请(专利权)人：深圳市冰冰纸业有限公司，
类型：发明
国别省市：