一种温补晶振调试夹具制造技术

本发明专利技术公开一种温补晶振调试夹具，包括：调试基座、调试电路板、匹配电阻、匹配电容和调试探针，调试基座上放置需调试电参数的温补晶振；调试基座有十个端口；对应该十个端口的探针插入调试电路板的中心位置上对应的十个过孔内并焊接固定；调试电路板，用于放置安装匹配电容、匹配电阻和调试基座，调试电路板的中心有十个过孔，将调试基座十个端口的探针插入调试电路板对应的十个过孔内并焊接固定；调试电路板的边缘有七个过孔，该七个过孔焊接固定调试探针，调试电路板上的七个端口通过导线和调试基座的相应端口进行电气连接，实现温补晶振的调试；匹配电阻和匹配电容，焊接到所述调试电路板上；调试探针焊接到调试电路板上。调试探针焊接到调试电路板上。调试探针焊接到调试电路板上。

【技术实现步骤摘要】
一种温补晶振调试夹具


[0001]本专利技术涉及温补晶振的调试
，更具体地，涉及一种温补晶振调试夹具。

技术介绍

[0002]温补晶振的频率温度稳定度是表征温补晶振性能指标的关键参数，尤其是对于高精密温补晶振、温补晶振频率温度稳定度调试工序决定了最终温补晶振的频率温度稳定度性能指标，其中，温补晶振调试夹具的封装和性能是进行频率温度稳定度调试的基础。传统的DIP14温补晶振调试夹具无法进行例如SMD7050温补晶振的频率温度稳定度调试。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的在于提供一种温补晶振调试夹具。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
[0005]一种温补晶振调试夹具，包括：调试基座、调试电路板、匹配电阻、匹配电容和调试探针，其中，
[0006]所述调试基座上放置需要进行电参数调试的温补晶振；
[0007]所述调试基座有十个端口，分别为输出、电源、地和压控四个用户用端口，以及分别为SPI串口端口的CS、CLK、DIO三个调试用端口，以及三个备用端口；所述调试基座的十个端口的探针插入所述调试电路板的中心位置上对应的十个过孔内并焊接固定；
[0008]所述调试电路板，用于放置安装所述匹配电容、所述匹配电阻和所述调试基座，所述调试电路板的中心有十个过孔，位置和尺寸与所述调试基座对应，将所述调试基座十个端口的探针插入所述调试电路板对应的十个过孔内并焊接固定；所述调试电路板的边缘有七个位置和尺寸与DIP14封装一致的过孔，分别为输出、电源、地、压控、CS、CLK、DIO端口，所述调试电路板边缘的七个过孔焊接固定所述调试探针，所述调试电路板上的七个端口通过导线和所述调试基座的相应端口进行电气连接，实现温补晶振的调试；
[0009]所述匹配电阻，焊接到所述调试电路板上，用于匹配温补晶振的调试电路；
[0010]所述匹配电容，焊接到所述调试电路板上，用于匹配温补晶振的调试电路；
[0011]所述调试探针焊接到所述调试电路板上，用于连接外部的温补晶振频率温度稳定度调试仪器。
[0012]可选地，所述频率温度稳定度调试仪器的探针为铁镍合金材质。
[0013]可选地，所述匹配电阻为10kΩ的0402封装电阻。
[0014]可选地，所述匹配电容为10μF的0805封装电容。
[0015]可选地，所述调试基座的基体为塑料材质。
[0016]可选地，所述温补晶振为SMD7050温补晶振。
[0017]可选地，所述调试电路板为PCB板。
[0018]本专利技术的有益效果如下：
[0019]本专利技术所述技术方案，提供了一种温补晶振调试夹具，该夹具在电参数调试过程
中能够精确调节温补晶振的频率温度稳定度电参数，实现温补晶振的频率温度稳定度电参数调节功能。进一步地，提高了SMD7050温补晶振调试的合格率，有利于快速进行SMD7050温补晶振的频率温度稳定度电参数调试，最终提高了成品的合格率。
附图说明
[0020]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0021]图1示出本专利技术实施例提供的一种温补晶振调试夹具的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。
[0023]如图1所示，本专利技术实施例提供了一种温补晶振调试夹具，包括：调试基座101、调试电路板102、匹配电阻103、匹配电容104和调试探针105。
[0024]所述调试基座101平放调试电路板102在内的底面上，所述调试基座101的探针插入调试电路板102对应的过孔内并焊接固定，调试基座101上可以承载需要进行电参数调试的温补晶振。
[0025]所述的匹配电阻103焊接到调试电路板102对应位置上。所述的匹配电容104焊接到调试电路板102对应位置上。所述的调试探针105焊接到调试电路板102对应七个过孔中，调试探针105和外部的温补晶振频率温度稳定度调试仪器进行连接。
[0026]在一个具体示例中，所述调试基座101上放置需要进行电参数调试的温补晶振；
[0027]所述调试基座101有十个端口，分别为输出、电源、地和压控四个用户用端口，以及分别为SPI串口端口的CS、CLK、DIO三个调试用端口，以及三个备用端口；所述调试基座101的十个端口的探针插入所述调试电路板的中心位置上对应的十个过孔内并焊接固定；
[0028]所述调试电路板102，用于放置安装所述匹配电容104、所述匹配电阻103和所述调试基座101，所述调试电路板102的中心有十个过孔，位置和尺寸与所述调试基座101对应，将所述调试基座101十个端口的探针插入所述调试电路板102对应的十个过孔内并焊接固定；所述调试电路板102的边缘有七个位置和尺寸与DIP14封装一致的过孔，分别为输出、电源、地、压控、CS、CLK、DIO端口，所述调试电路板102边缘的七个过孔焊接固定所述调试探针102，所述调试电路板102上的七个端口通过导线和所述调试基座101的相应端口进行电气连接，实现温补晶振的调试；
[0029]所述匹配电阻103，焊接到所述调试电路板102上，用于匹配温补晶振的调试电路；
[0030]所述匹配电容104，焊接到所述调试电路板102上，用于匹配温补晶振的调试电路；
[0031]所述调试探针105焊接到所述调试电路板102上，用于连接外部的温补晶振频率温度稳定度调试仪器。
[0032]在一个具体示例中，所述频率温度稳定度调试仪器的探针为铁镍合金材质。
[0033]在一个具体示例中，所述匹配电阻103为10kΩ的0402封装电阻。
[0034]在一个具体示例中，所述匹配电容105为10μF的0805封装电容。
[0035]在一个具体示例中，所述调试基座101的基体为塑料材质。
[0036]在一个具体示例中，所述温补晶振为SMD7050温补晶振。
[0037]在一个具体示例中，所述调试电路板102为PCB板。
[0038]本专利技术提供了一种能够可靠固定待调试温补晶振的夹具工装，该装置在电参数调试过程中能够精确调节温补晶振的频率温度稳定度电参数，实现温补晶振的频率温度稳定度电参数调节功能。进一步地，提高了SMD7050温补晶振调试的合格率，有利于快速进行SMD7050温补晶振的频率温度稳定度电参数调试，最终提高了成品的合格率。
[0039]显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本专利技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温补晶振调试夹具，其特征在于，包括：调试基座、调试电路板、匹配电阻、匹配电容和调试探针，其中，所述调试基座上放置需要进行电参数调试的温补晶振；所述调试基座有十个端口，分别为输出、电源、地和压控四个用户用端口，以及分别为SPI串口端口的CS、CLK、DIO三个调试用端口，以及三个备用端口；所述调试基座的十个端口的探针插入所述调试电路板的中心位置上对应的十个过孔内并焊接固定；所述调试电路板，用于放置安装所述匹配电容、所述匹配电阻和所述调试基座，所述调试电路板的中心有十个过孔，位置和尺寸与所述调试基座对应，将所述调试基座十个端口的探针插入所述调试电路板对应的十个过孔内并焊接固定；所述调试电路板的边缘有七个位置和尺寸与DIP14封装一致的过孔，分别为输出、电源、地、压控、CS、CLK、DIO端口，所述调试电路板边缘的七个过孔焊接固定所述调试探针，所述调试电路板上的七个端口通过导...

【专利技术属性】
技术研发人员：睢建平，崔巍，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：