树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除所述氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。所述氮化硼的含量为15～70体积份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。

技术介绍

[0002]对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的绝缘层的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。
[0003]已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数低等低介电特性优异，并且，即使在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，低介电常数及低介电损耗因数等低介电特性也优异。因此，研究了将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用以构成利用高频段的电子设备所具备的布线板的绝缘层。
[0004]对于布线板而言，还要求散热性高且耐热性高。例如，以高密度安装有电子部件等的布线板中，每单位面积的发热量增大。为了减少因该发热量的增大而发生的不良情况，要求提高布线板的散热性以及耐热性等。为了提高布线板的散热性，可以考虑通过针对用于构成布线板的绝缘层的基板材料中含有无机填充材料，来提高布线板的热传导率。此外，可以考虑通过针对用于构成布线板的绝缘层的基板材料中含有无机填充材料，来还可以提高布线板的如吸湿耐热性等耐热性。作为该基板材料，可列举例如专利文献1中记载的树脂组合物。
[0005]专利文献1中记载了一种阻燃性固化树脂组合物，其以指定量分别含有指定的多官能乙烯基芳族共聚物、磷
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氮系阻燃剂、以及平均粒径为0.001～6μm的无机填充材料而成。根据专利文献1，公开了其即使是单薄的成形物还是固化物，都呈现出高度的平坦性、流动性、阻燃性、良好的外观、成形加工性、固化特性、介电特性、耐热性、耐热水解性。
[0006]日益要求将电子部件等以更高密度安装在布线板上。因此，为了进一步提高布线板的散热性，要求进一步提高布线板的热传导率，还要求耐热性更高。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本专利公开公报特开2007
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262191号

技术实现思路

[0010]本专利技术鉴于所述情况而做出，其目的在于提供一种能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。此外，本专利技术的目的在于提供一种使用所述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、及布线板。
[0011]本专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
附图说明
[0012]图1是表示本专利技术的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖视图。
[0013]图2是表示本专利技术的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖视图。
[0014]图3是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖视图。
[0015]图4是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的金属箔的一例的示意性剖视图。
[0016]图5是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的膜的一例的示意性剖视图。
具体实施方式
[0017]根据本专利技术人们的研究，发现：即使将例如二氧化硅作为无机填充材料以高含量填充到用以构成布线板的绝缘层的基板材料中，也存在不能够充分提高热传导率的倾向。此外，如果将例如氧化镁作为无机填充材料以高含量填充，则存在不能够维持如低介电常数等低介电特性的倾向。根据这些情况，发现：以往的树脂组合物无法得到例如具有1W/m
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K以上等的高热传导率、如介电常数等介电特性充分低、且如吸湿耐热性(PCT焊料耐热性)等耐热性充分高的固化物。此外，即使为了降低介电特性而使用马来酰亚胺化合物，也存在吸湿率变高、PCT焊料耐热性下降的倾向，只是使用马来酰亚胺化合物，则存在不能够得到可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物的倾向。
[0018]对此，本专利技术人们为了提高布线板的热传导率，研究了采用热传导性高的氮化硼来作为用以构成布线板的绝缘层的基板材料所含有的无机填充材料。根据本专利技术人们的研究，发现：如果仅将氮化硼作为无机填充材料来实现所要求的热传导率，则发生不能够充分提高如PCT焊料耐热性等耐热性等的不良情况。由此，本专利技术人们着眼于无机填充材料的组成并进一步进行研究，从而发现：不仅使用氮化硼，而且还使用所述氮化硼以外的无机填充材料，并且调整所述氮化硼的含量，从而可以得到能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。
[0019]本专利技术人们对上述情况进行了各种研究，结果发现：通过以下的本专利技术可以实现上述目的，即提供能够获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物的树脂组合物。
[0020]以下对于本专利技术涉及的实施方式进行说明，但本专利技术不限定于这些实施方式。
[0021]本实施方式涉及的树脂组合物包含聚苯醚化合物、固化剂、氮化硼、以及除氮化硼以外的无机填充材料。相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
[0022]首先，认为：所述树脂组合物通过使所述聚苯醚化合物与所述固化剂一起固化，从而即使含有氮化硼和除所述氮化硼以外的无机填充材料，也可以得到维持聚苯醚所具有的优异的低介电特性的固化物。此外，认为：通过使所述树脂组合物将热传导性高的氮化硼以成为所述含量范围内的方式含有，从而成为可以得到热传导率高的固化物的树脂组合物。而且，认为：通过使所述树脂组合物不仅含有所述氮化硼，而且含有除所述氮化硼以外的无机填充材料，从而除所述氮化硼以外的无机填充材料以存在于所述氮化硼之间的方式被含
有。因此，认为：所述树脂组合物可以获得不仅热传导率高，而且耐热性也高的固化物。基于以上理由，认为：所述树脂组合物可以获得介电特性低且热传导率及耐热性高的固化物。
[0023](聚苯醚化合物)
[0024]所述聚苯醚化合物只要可以与所述固化剂一起形成固化物，则没有特别限定。作为所述聚苯醚化合物，可列举例如在分子内具有不饱和双键的聚苯醚化合物等。
[0025]作为在分子内具有所述不饱和双键的聚苯醚化合物，可列举例如：末端被具有不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物等、在分子末端包括具有不饱和双键的取代基的聚苯醚化合物等。
[0026]作为所述具有不饱和双键的取代基，没有特别限定。作为所述取代基，优选使用例如由下述式(1)表示的取代基以及由下述式(2)表示的取代基等。即，优选：所述聚苯醚化合物包含在分子内具有下述式(1)所示基团和下述式(2)所示基团的至少一方的聚苯醚化合物。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征在于含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除所述氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，除所述氮化硼以外的无机填充材料包含选自由二氧化硅、无水碳酸镁以及氧化铝构成的组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚化合物包含在分子内具有下述式(1)所示基团和下述式(2)所示基团的至少一方的聚苯醚化合物，式(1)中，p表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，式(2)中，R4表示氢原子或烷基。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，除所述氮化硼以外的无机填充材料的含量为5～30体积份。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述氮化硼与除所述氮化硼以外的无机填充材料的含量比以体积...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤幹男，北井佑季，星野泰范，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：