一种低功耗逻辑芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及逻辑芯片技术领域，且公开了一种低功耗逻辑芯片，包括低功耗芯片本体，低功耗芯片本体的两侧均连接有引脚，低功耗芯片本体顶部两侧均可拆卸连接有安装板，安装板在引脚的上方，安装板上通过转轴转动连接有弧形的防护板，防护板与引脚相适配。该低功耗逻辑芯片，在低功耗芯片本体上的安装板，安装板通过转轴转动连接的防护板与引脚相适配，在连接引脚时将防护板转动至上方，引脚连接完毕后转动防护板使防护板遮挡在引脚上，提高引脚的安全性。安全性。安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗逻辑芯片


[0001]本技术涉及逻辑芯片
，具体为一种低功耗逻辑芯片。

技术介绍

[0002]逻辑芯片就是可编程逻辑器件即PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。
[0003]PLD与一般数字芯片不同的是：PLD内部的数字电路可以在出厂后才规划决定，有些类型的PLD也允许在规划决定后再次进行变更、改变，而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路，无法在出厂后再次改变，事实上一般的模拟芯片、混讯芯片也都一样，都是在出厂后就无法再对其内部电路进行调修。
[0004]对于可编程逻辑器件，设计人员可利用价格低廉的软件工具快速开发、仿真和测试其设计。然后，可快速将设计编程到器件中，并立即在实际运行的电路中对设计进行测试。原型中使用的PLD器件与正式生产最终设备时所使用的PLD完全相同。这样就没有了NRE成本，最终的设计也比采用定制固定逻辑器件时完成得更快。
[0005]可编程逻辑器件使用中引脚，引脚一般没有防护措施，安装性较低，在引脚意外受损之后会导致可编程逻辑器件的损坏，使其不能继续使用。
[0006]所以我们提出了一种低功耗逻辑芯片，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种低功耗逻辑芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些低功耗逻辑芯片，存在可编程逻辑器件使用中引脚，引脚一般没有防护措施，安装性较低，在引脚意外受损之后会导致可编程逻辑器件的损坏，使其不能继续使用的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0011]一种低功耗逻辑芯片，包括低功耗芯片本体，所述低功耗芯片本体的两侧均连接有引脚，所述低功耗芯片本体顶部两侧均可拆卸连接有安装板，所述安装板在引脚的上方，所述安装板上通过转轴转动连接有弧形的防护板，所述防护板与引脚相适配。
[0012]优选的，所述低功耗芯片本体顶部两侧均开设有卡槽，所述安装板的底部设置有卡块，所述卡块与卡槽相适配，所述安装板通过卡块与低功耗芯片本体上卡槽可拆卸连接。
[0013]优选的，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述低功耗芯片本体上开设有安装槽，所述安装槽在安装板的下方，所述内引脚固定安装在低功耗芯片本体的安装槽中，所述外引脚连接在内引脚上。
[0014]优选的，所述内引脚的顶部开设有凹槽，所述外引脚上设置有凸块，所述凹槽与凸
块相适配，所述外引脚通过凸块卡接在内引脚的凹槽上。
[0015]进一步的，所述低功耗芯片本体的顶部设置有多个散热片。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该低功耗逻辑芯片：
[0018](1)在低功耗芯片本体上的安装板，安装板通过转轴转动连接的防护板与引脚相适配，在连接引脚时将防护板转动至上方，引脚连接完毕后转动防护板使防护板遮挡在引脚上，提高引脚的安全性。
[0019](2)该安装板通过卡块与卡槽配合，可拆卸连接在低功耗芯片本体上，便于拆卸安装，引脚包括内引脚和外引脚，内引脚在安装槽中，具有一定的安装全，不易受损，通过凸块与凹槽配合卡接在内引脚上的外引脚，在外引脚受损后，可更换新的万引脚即可继续使用，在引脚受损后，便于修复。
附图说明
[0020]图1为本技术低功耗逻辑芯片的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术低功耗逻辑芯片的正视结构示意图；
[0022]图3为本技术低功耗逻辑芯片的侧视结构示意图；
[0023]图4为本技术低功耗逻辑芯片的俯视结构示意图；
[0024]图5为本技术低功耗逻辑芯片的剖视结构示意图；
[0025]图6为本技术低功耗逻辑芯片的部分结构示意图；
[0026]图7为本技术低功耗逻辑芯片的安装板结构示意图；
[0027]图8为本技术低功耗逻辑芯片的引脚结构示意图。
[0028]图中：低功耗芯片本体1，卡槽101，引脚2，内引脚21，凹槽2101，外引脚22，凸块2201，安装板3，卡块301，转轴4，防护板5，散热片6。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
8所示，本技术提供一种低功耗逻辑芯片；包括低功耗芯片本体1，低功耗芯片本体1的两侧均连接有引脚2，低功耗芯片本体1顶部两侧均可拆卸连接有安装板3，安装板3在引脚2的上方，低功耗芯片本体1顶部两侧均开设有卡槽101，安装板3的底部设置有卡块301，卡块301与卡槽101相适配，安装板3通过卡块301与低功耗芯片本体1上卡槽101可拆卸连接，使安装板3便于拆卸或安装，安装板3上通过转轴4转动连接有弧形的防护板5，防护板5与引脚2相适配，防护板5能够有效提高引脚2的安全性，避免其受损；
[0031]作为本技术的一种优选技术方案：引脚2包括内引脚21和外引脚22，低功耗芯片本体1上开设有安装槽，安装槽在安装板3的下方，内引脚21固定安装在低功耗芯片本体1的安装槽中，外引脚22连接在内引脚21上，使内引脚21在安装槽中具有一定安装性，不易受损；
[0032]作为本技术的一种优选技术方案：内引脚21的顶部开设有凹槽2101，外引脚22上设置有凸块2201，凹槽2101与凸块2201相适配，外引脚22通过凸块2201卡接在内引脚21的凹槽2101上，在外引脚22意外受损后，便于进行更换外引脚22；
[0033]作为本技术的一种优选技术方案：低功耗芯片本体1的顶部设置有多个散热片6，低功耗芯片本体1在使用产生热量，散热片6能够对低功耗芯片本体1进行散热。
[0034]本实施例的工作原理：在使用该低功耗逻辑芯片时，如图1
‑
8所示，该装置整体由低功耗芯片本体1、卡槽101、引脚2、内引脚21、凹槽2101、外引脚22、凸块2201、安装板3、卡块301、转轴4、防护板5和散热片6组成，在使用，需要进行连接引脚2时，将防护板5向上翻转，引脚2连接完毕后将防护板5翻转下，能够给引脚2提供保护，引脚2中的内引脚21在安装槽中不易受损，外引脚22意外受损时，将安装板3取下，使外引脚22与内引脚21分离，更换新的外引脚22即可，使其便于更换外引脚22，在低功耗逻辑芯片1使用中，产生热量，通过散热片6对其进行散热，以上便是整个装置的工作过程，且本说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗逻辑芯片，包括低功耗芯片本体(1)，其特征在于，所述低功耗芯片本体(1)的两侧均连接有引脚(2)，所述低功耗芯片本体(1)顶部两侧均可拆卸连接有安装板(3)，所述安装板(3)在引脚(2)的上方，所述安装板(3)上通过转轴(4)转动连接有弧形的防护板(5)，所述防护板(5)与引脚(2)相适配。2.根据权利要求1所述的低功耗逻辑芯片，其特征在于，所述低功耗芯片本体(1)顶部两侧均开设有卡槽(101)，所述安装板(3)的底部设置有卡块(301)，所述卡块(301)与卡槽(101)相适配，所述安装板(3)通过卡块(301)与低功耗芯片本体(1)上卡槽(101)可拆卸连接。3.根据权利要求1所述的低功耗逻辑芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧金锋，
申请(专利权)人：青岛盘古开源电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：