一种弹片连接器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弹片连接器，包括基板，基板具有焊接面，基板的一端向远离焊接面的方向弯折形成弹性力臂，弹性力臂包括吸取面且吸取面与焊接面平行，基板的相对两侧中的至少一侧设有焊接脚，焊接脚向靠近焊接面的方向弯折且焊接脚所在的平面与焊接面垂直。还公开了电子设备，包括PCB板，还包括上述的弹片连接器，PCB板与焊接面贴合且PCB上设有容纳焊接脚的焊接孔。本实用新型专利技术提供的弹片连接器与PCB板在空间上具有多个不同的接触位置，弹片连接器与PCB板焊接后连接稳定，降低弹片连接器意外脱落的概率，提高弹片连接器与PCB板连接的可靠性，并且可采用表面贴装技术对弹片连接器与PCB板进行组装，装配效率高。装配效率高。装配效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种弹片连接器及电子设备


[0001]本技术涉及连接器
，尤其涉及一种弹片连接器及具有该弹片连接器的电子设备。

技术介绍

[0002]弹片连接器通常安装于各类电子设备中用于实现各元器件之间的电气连接，是电子设备中不可缺少的零部件。为了提高电子产品的生产效率，现有的弹片连接器通常采用表面贴装技术焊接至PCB板上，因此一般将弹片连接器与PCB板接触的平面直接与PCB板焊接以将弹片连接器固定在PCB板上，虽然这种焊接方式组装效率高，但是随着电子设备的小型化，弹片连接器的尺寸也随之缩小，进而弹片连接器与PCB板接触的一面的面积也随之减小，导致弹片连接器与PCB板之间可容纳的锡膏有限，焊接后连接的可靠性不佳，在电子设备使用过程中弹片连接器容易脱落导致电子设备故障。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种能够提高焊接可靠性的弹片连接器及具有该弹片连接器的电子设备。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种弹片连接器，包括基板，所述基板具有焊接面，所述基板的一端向远离所述焊接面的方向弯折形成弹性力臂，所述弹性力臂包括吸取面且所述吸取面与所述焊接面平行，所述基板的相对两侧中的至少一侧设有焊接脚，所述焊接脚向靠近所述焊接面的方向弯折且所述焊接脚所在的平面与所述焊接面垂直。
[0005]进一步的，所述基板的相对两侧分别设有所述焊接脚。
[0006]进一步的，分别位于所述基板相对两侧的所述焊接脚对称设置。
[0007]进一步的，所述焊接脚的相对两侧中的至少一侧设有缺口，所述缺口向所述焊接脚的内侧凹陷。
[0008]进一步的，所述焊接脚的相对两侧分别设有所述缺口，且位于所述焊接脚相对两侧的所述缺口对称设置。
[0009]进一步的，所述基板上还设有凸包，所述凸包向靠近所述弹性力臂的方向凸出设置以在所述焊接面上形成凹陷部。
[0010]进一步的，所述凸包的数量为多个，多个所述凸包在所述基板上间隔设置。
[0011]进一步的，所述基板的相对两侧分别设有保护板，所述保护板向远离所述焊接面的方向弯折，所述保护板上设有避位窗口且所述弹性力臂部分伸入所述避位窗口内。
[0012]进一步的，所述弹性力臂上设有接触部，所述接触部相对于所述弹性力臂凸出设置。
[0013]为了解决上述技术问题，本技术还采用以下技术方案：电子设备，包括PCB板，还包括上述的弹片连接器，所述PCB板与所述焊接面贴合且所述PCB上设有容纳所述焊接脚
的焊接孔。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术提供的弹片连接器采用在基板上设置焊接脚的方式增加弹片连接器与PCB板的接触面积，且焊脚所在的平面与基板上的焊接面垂直，以使弹片连接器与PCB板在空间内具有多个不同的接触位置，进而使弹片连接器与PCB板焊接后连接稳定，防止弹片连接器脱落，使弹片连接器与PCB板的连接可靠，并且通过弯折弹性力臂形成与焊接面平行的吸取面，以便于采用表面贴装技术对弹片连接器与PCB板进行组装，提高弹片连接器的装配效率。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例一的弹片连接器的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例一的弹片连接器的仰视图；
[0017]图3为本技术实施例一的弹片连接器与PCB板配合后的部分剖视图；
[0018]图4为本技术实施例二的弹片连接器的结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例二的弹片连接器的仰视图；
[0020]图6为本技术实施例二的弹片连接器的剖视图；
[0021]图7为本技术实施例二的弹片连接器与PCB板配合后的部分剖视图。
[0022]标号说明：
[0023]1、基板；11、凸包；2、焊接面；21、凹陷部；3、弹性力臂；31、吸取面；32、接触部；4、焊接脚；41、缺口；5、保护板；51、避位窗口；6、PCB板；61、焊接孔。
具体实施方式
[0024]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0025]请参照图1至图7，一种弹片连接器，包括基板1，所述基板1具有焊接面2，所述基板1的一端向远离所述焊接面2的方向弯折形成弹性力臂3，所述弹性力臂3包括吸取面31且所述吸取面31与所述焊接面2平行，所述基板1的相对两侧中的至少一侧设有焊接脚4，所述焊接脚4向靠近所述焊接面2的方向弯折且所述焊接脚4所在的平面与所述焊接面2垂直。
[0026]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的弹片连接器与PCB板6在空间上具有多个不同的接触位置，弹片连接器与PCB板6焊接后连接稳定，降低弹片连接器意外脱落的概率，提高弹片连接器与PCB板6连接的可靠性，并且可采用表面贴装技术对弹片连接器与PCB板6进行组装，装配效率高。
[0027]进一步的，所述基板1的相对两侧分别设有所述焊接脚4。
[0028]进一步的，分别位于所述基板1相对两侧的所述焊接脚4对称设置。
[0029]由上述描述可知，将基板1两侧的焊脚对称设置，以便于将弹片连接器与PCB板6配合。
[0030]进一步的，所述焊接脚4的相对两侧中的至少一侧设有缺口41，所述缺口41向所述焊接脚4的内侧凹陷。
[0031]进一步的，所述焊接脚4的相对两侧分别设有所述缺口41，且位于所述焊接脚4相对两侧的所述缺口41对称设置。
[0032]由上述描述可知，在焊脚的相对两侧分别设置缺口41以容纳更多的锡膏，进一步提高弹片连接器与PCB板6的连接稳定性。
[0033]进一步的，所述基板1上还设有凸包11，所述凸包11向靠近所述弹性力臂3的方向凸出设置以在所述焊接面2上形成凹陷部21。
[0034]由上述描述可知，通过设置在基板1上的凸包11在焊接面2上形成凹陷部21，以在凹陷部21内容纳更多的锡膏，以使弹片连接器的与PCB板6连接更加稳定。
[0035]进一步的，所述凸包11的数量为多个，多个所述凸包11在所述基板1上间隔设置。
[0036]由上述描述可知，在基板1上间隔设置多个凸包11以在基板1上形成多个凹陷部21，以进一步提升弹片连接器与PCB板6连接的稳定性。
[0037]进一步的，所述基板1的相对两侧分别设有保护板5，所述保护板5向远离所述焊接面2的方向弯折，所述保护板5上设有避位窗口51且所述弹性力臂3部分伸入所述避位窗口51内。
[0038]进一步的，所述弹性力臂3上设有接触部32，所述接触部32相对于所述弹性力臂3凸出设置。
[0039]电子设备，包括PCB板6，还包括上述的弹片连接器，所述PCB板6与所述焊接面2贴合且所述PCB上设有容纳所述焊接脚4的焊接孔61。
[0040]由上述描述可知，PCB板6上设置与焊接脚4相配合的焊接孔61，将焊接脚4与焊接孔61对齐即可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹片连接器，其特征在于：包括基板，所述基板具有焊接面，所述基板的一端向远离所述焊接面的方向弯折形成弹性力臂，所述弹性力臂包括吸取面且所述吸取面与所述焊接面平行，所述基板的相对两侧中的至少一侧设有焊接脚，所述焊接脚向靠近所述焊接面的方向弯折且所述焊接脚所在的平面与所述焊接面垂直。2.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于：所述基板的相对两侧分别设有所述焊接脚。3.根据权利要求2所述的弹片连接器，其特征在于：分别位于所述基板相对两侧的所述焊接脚对称设置。4.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于：所述焊接脚的相对两侧中的至少一侧设有缺口，所述缺口向所述焊接脚的内侧凹陷。5.根据权利要求4所述的弹片连接器，其特征在于：所述焊接脚的相对两侧分别设有所述缺口，且位于所述焊接脚相对两侧的所述缺口对称设置。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：何黎，丁治，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：