一种半导体发光灯板制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体发光灯板，包括若干灯带和灯板，若干灯带均匀间隔的安装在灯板的底部表面，灯板为中空内腔结构，灯板内间隔设置有若干散热带，散热带与灯带的位置一一对应，散热带上沿带长间隔的固定设有若干金属散热杆件，金属散热杆件的顶端穿过灯板的顶部。本实用新型专利技术增强了散热的效率，提高了散热的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光灯板


[0001]本技术涉及照明灯具领域，具体为一种半导体发光灯板。

技术介绍

[0002]半导体发光灯以低能耗、使用寿命长且节能的特点，得到了越来越广泛的使用，半导体发光灯板涉及散热、可靠性及灯色、色温等质量和使用性能。灯板底部灯带上的发光半导体通电发光，则可实现灯体的照明，长时间的通电发光势必会产生热量，热量若不能及时的散发出去，则会降低灯板的使用寿命，进而影响整个灯体的使用寿命，传统的方式是在灯板上加装散热器，但是若发光时间过长，则散热器的散热效果会逐渐下降，散热效果有限，因此需要进行技术改进以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体发光灯板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体发光灯板，包括若干灯带和灯板，若干所述灯带均匀间隔的安装在所述灯板的底部表面，所述灯板为中空内腔结构，所述灯板内间隔设置有若干散热带，所述散热带与所述灯带的位置一一对应，所述散热带上沿带长间隔的固定设有若干金属散热杆件，所述金属散热杆件的顶端穿过所述灯板的顶部。
[0005]所述灯板的顶部为下凹的弧形结构。
[0006]所述灯板的两侧壁上开设有若干气孔。
[0007]所述金属散热杆件的底端为平面型。
[0008]所述灯板的顶部上方设置有金属散热片，所述金属散热杆件的顶端端部固接在所述金属散热片的底部。
[0009]所述金属散热片为弧形片，所述金属散热杆件的顶端端部为平面型。
[0010]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：在本技术中，灯板为中空内腔结构，灯板内间隔设置有与灯带的位置一一对应的若干散热带，散热带可直接将灯带中灯珠发光产生的热量散发，而散热带上沿带长间隔的固定设有若干金属散热杆件，金属散热杆件的顶端穿过灯板的顶部，金属散热杆件可将散热带上的热量直接通过热传导的方式传递出去，增强了散热的效率，提高了散热的效果；在本技术中，灯板的顶部上方设置有金属散热片，金属散热杆件的顶端端部固接在金属散热片的底部，增加一个金属散热片可进一步增强散热的效果，金属散热杆件的底端及顶端端部为平面型，增大了热传导的面积，金属散热片为弧形片，增大了散热的面积，进而提高了散热的效率，增强了散热的效果；在本技术中，灯板的顶部为下凹的弧形结构，使得灯板内的内腔通道由大变小，灯板的两侧壁上开设有若干气孔，外部的气体可通过气孔流入内腔通道内，气体流速变大，则提高了对流传热的效率，进而提高了热交换的效率，则进一步提高了散热效果。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分。在附图中：
[0012]图1是本技术的主视图；
[0013]图2是图1中A
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A的剖视图；
[0014]图3是图1中B
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B的剖视图；
[0015]图中：1灯带；2灯板；3散热带；4金属散热杆件；5气孔；6金属散热片。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供技术方案：一种半导体发光灯板，包括若干灯带1和灯板2，若干灯带1均匀间隔的安装在灯板2的底部表面，灯板2为中空内腔结构，灯板2内间隔设置有若干散热带3，散热带3与灯带1的位置一一对应，散热带3上沿带长间隔的固定设有若干金属散热杆件4，金属散热杆件4的顶端穿过灯板2的顶部。
[0018]灯板2的顶部为下凹的弧形结构。
[0019]灯板2的两侧壁上开设有若干气孔5。
[0020]金属散热杆件4的底端为平面型。
[0021]灯板2的顶部上方设置有金属散热片6，金属散热杆件4的顶端端部固接在金属散热片6的底部。
[0022]金属散热片6为弧形片，金属散热杆件4的顶端端部为平面型。
[0023]需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光灯板，其特征在于：包括若干灯带(1)和灯板(2)，若干所述灯带(1)均匀间隔的安装在所述灯板(2)的底部表面，所述灯板(2)为中空内腔结构，所述灯板(2)内间隔设置有若干散热带(3)，所述散热带(3)与所述灯带(1)的位置一一对应，所述散热带(3)上沿带长间隔的固定设有若干金属散热杆件(4)，所述金属散热杆件(4)的顶端穿过所述灯板(2)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光灯板，其特征在于：所述灯板(2)的顶部为下凹的弧形结构。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹国军，王巍，
申请(专利权)人：扬州市海德灯业有限公司，
类型：新型
国别省市：