本发明专利技术公开了一种晶圆切割双焦点激光加工装置，包括安装箱、入光上光腔组件、入光下光腔组件、焦点自动定位组件、压电切割组件、压电CCD定位组件、测高组件，所述入光上光腔组件设在所述安装箱的上表面右侧，所述入光下光腔组件设在所述安装箱的内部右侧，所述焦点自动定位组件设在所述安装箱的内部左侧，所述压电切割组件设在所述安装箱的下侧壁左侧，所述压电CCD定位组件设在所述安装箱的左侧壁下部，所述测高组件设在所述安装箱的下侧壁左端，可以使该激光加工装置的自动化程度更高，对工件的切割加工精度更高，同时提高工件切割加工的效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割双焦点激光加工装置
[0001]本专利技术涉及激光切割设备
，具体领域为一种晶圆切割双焦点激光加工装置。
技术介绍
[0002]激光切割设备是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
[0003]目前的激光切割设备通常采用单相机聚焦定位，反馈工件位置，使激光切割设备的运行轨迹计算的偏差较大，使工件的定位精度较低，影响工件的切割效果，进而影响工件的加工品质，使激光切割设备的加工效果不佳，为此，我们提供一种晶圆切割双焦点激光加工装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆切割双焦点激光加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆切割双焦点激光加工装置，包括安装箱、入光上光腔组件、入光下光腔组件、焦点自动定位组件、压电切割组件、压电CCD定位组件和测高组件，所述入光上光腔组件设在所述安装箱的上表面右侧，所述入光下光腔组件设在所述安装箱的内部右侧，且所述入光上光腔组件出光端与所述入光下光腔组件的入光端相对，所述焦点自动定位组件设在所述安装箱的内部左侧，所述入光下光腔组件的出光端与所述焦点自动定位组件的入光端相对，所述压电切割组件设在所述安装箱的下侧壁左侧，所述焦点自动定位组件出光端与所述压电切割组件的入光端相对，所述压电CCD定位组件设在所述安装箱的左侧壁下部，所述测高组件设在所述安装箱的下侧壁左端。
[0006]优选的，所述入光上光腔组件包括入光腔，所述入光腔安装在所述安装箱的上侧壁右部，所述入光腔的内部沿对角线设有两组转向镜架组件一，所述入光腔的右侧壁对应两组所述转向镜架组件一的入光端均贯穿连接有入光防护筒，所述入光腔的下侧壁对应两组所述转向镜架组件一的出光端均设有固定玻片组件，所述入光下光腔组件包括两组转向镜架组件二和玻片调节装置，两组所述转向镜架组件二设在所述安装箱的内部右侧，且两组所述转向镜架组件二的入光端均与对应侧的所述转向镜架组件一出光端相对，所述玻片调节装置设在所述安装箱的内部右侧上部，所述玻片调节装置上对应两组所述转向镜架组件一的出光端均设有移动玻片组件，所述入光腔的下侧壁与所述安装箱的上侧壁右部之间安装有波纹防尘罩。
[0007]优选的，所述焦点自动定位组件包括激光头光腔，所述激光头光腔安装在所述安装箱的内部左侧，所述激光头光腔的入光端与所述转向镜架组件二的出光端相对，所述压
电切割组件包括安装架，所述安装架安装在所述安装箱的下侧壁左侧，所述安装架的上部安装有转接头，所述安装架的中部安装有物镜，所述安装架的下部安装有切割头，所述转接头、所述物镜和所述切割头沿一条垂线安装，所述激光头光腔的出光端与所述物镜的入光端相对。
[0008]优选的，所述激光头光腔的上侧连接有调焦相机，所述激光头光腔外表面两侧均连接有点光源。
[0009]优选的，所述安装架的下部安装有遮光罩，所述遮光罩的一侧设有风刀。
[0010]优选的，所述压电CCD定位组件包括两个CCD相机和两组相机调节装置，两组所述相机调节装置前后对称安装在所述安装箱的左侧壁下部，两个所述CCD相机分别安装在对应的所述相机调节装置上。
[0011]优选的，所述测高组件包括调高手动调节装置和测高仪，所述调高手动调节装置安装在所述安装箱的下侧壁左端，所述测高仪安装在所述调高手动调节装置上。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：一种晶圆切割双焦点激光加工装置，通过压电CCD定位组件获取工件的定位信息，入光上光腔组件和入光下光腔组件对激光束转向，焦点自动定位组件进行自动调焦，并将激光束反射至压电切割组件，压电切割组件按照定位信息计算出的轨迹自动切割，测高组件定期测高并根据高度的变化值自动调整压电切割组件切割位置，可以使该激光加工装置的自动化程度更高，对工件的切割加工精度更高，同时提高工件切割加工的效率，通过设有双CCD相机定位，入光腔上设双入光防护筒，入光腔内设有双转向镜架组件一，安装箱的内部右侧设有双转向镜架组件二，可以使加工更加精确，并方便使用两种不同的功率和焦距的激光束对产品进行加工，适用于某些需要两种不同激光参数加工的工件。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的立体图；
[0014]图2为本专利技术的内部立体图；
[0015]图3为本专利技术入光上光腔组件的主视剖面图；
[0016]图4为本专利技术入光下光腔组件的立体图；
[0017]图5为本专利技术焦点自动定位组件和压电切割组件的立体图；
[0018]图6为本专利技术焦点自动定位组件的立体图；
[0019]图7为本专利技术压电切割组件的立体图。
[0020]图中：1
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入光上光腔组件、101
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入光腔、102
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转向镜架组件一、103
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入光防护筒、104
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固定玻片组件、105
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波纹防尘罩、2
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入光下光腔组件、201
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转向镜架组件二、202
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玻片调节装置、203
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移动玻片组件、3
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焦点自动定位组件、301
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激光头光腔、302
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调焦相机、303
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点光源、4
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压电切割组件、401
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安装架、402
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转接头、403
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物镜、404
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切割头、405
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遮光罩、406
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风刀、5
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压电CCD定位组件、501
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CCD相机、502
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相机调节装置、6
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测高组件、601
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调高手动调节装置、602
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测高仪、7
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安装箱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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7，本专利技术提供一种晶圆切割双焦点激光加工装置技术方案：一种晶圆切割双焦点激光加工装置，包括安装箱7、入光上光腔组件1、入光下光腔组件2、焦点自动定位组件3、压电切割组件4、压电CCD定位组件5和测高组件6，入光上光腔组件1的入光端与激光器的出光口相对，入光上光腔组件1用于将激光束反射至入光下光腔组件2，入光下光腔组件2将激光束反本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割双焦点激光加工装置，包括安装箱(7)、入光上光腔组件(1)、入光下光腔组件(2)、焦点自动定位组件(3)、压电切割组件(4)、压电CCD定位组件(5)和测高组件(6)，其特征在于：所述入光上光腔组件(1)设在所述安装箱(7)的上表面右侧，所述入光下光腔组件(2)设在所述安装箱(7)的内部右侧，且所述入光上光腔组件(1)出光端与所述入光下光腔组件(2)的入光端相对，所述焦点自动定位组件(3)设在所述安装箱(7)的内部左侧，所述入光下光腔组件(2)的出光端与所述焦点自动定位组件(3)的入光端相对，所述压电切割组件(4)设在所述安装箱(7)的下侧壁左侧，所述焦点自动定位组件(3)出光端与所述压电切割组件(4)的入光端相对，所述压电CCD定位组件(5)设在所述安装箱(7)的左侧壁下部，所述测高组件(6)设在所述安装箱(7)的下侧壁左端。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割双焦点激光加工装置，其特征在于：所述入光上光腔组件(1)包括入光腔(101)，所述入光腔(101)安装在所述安装箱(7)的上侧壁右部，所述入光腔(101)的内部沿对角线设有两组转向镜架组件一(102)，所述入光腔(101)的右侧壁对应两组所述转向镜架组件一(102)的入光端均贯穿连接有入光防护筒(103)，所述入光腔(101)的下侧壁对应两组所述转向镜架组件一(102)的出光端均设有固定玻片组件(104)，所述入光下光腔组件(2)包括两组转向镜架组件二(201)和玻片调节装置(202)，两组所述转向镜架组件二(201)设在所述安装箱(7)的内部右侧，且两组所述转向镜架组件二(201)的入光端均与对应侧的所述转向镜架组件一(102)出光端相对，所述玻片调节装置(202)设在所述安装箱(7)的内部右侧上部，所述玻片调节装置(202)上对应两组所述转向镜架组件一(102)的出光端均设有移动玻片组件(203)，所述入光腔(101)的下侧壁与所述安...
【专利技术属性】
技术研发人员：张立，周建红，
申请(专利权)人：深圳市圭华智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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