一种测试针制造技术

本发明专利技术属于芯片或元器件测试技术领域，公开了一种测试针。该测试针包括测试针体、套接件和弹性件，测试针体包括相对设置的接触端和连接端，接触端用于与测试点接触，若干个测试针体平行设置；套接件的一端滑动套设于连接端，套接件的另一端用于与线路板的第一表面及线路板的连接孔的孔壁接触；弹性件的一端与连接端连接，弹性件的另一端与套接件连接，弹性件被配置为能提供给测试针体推力。本发明专利技术提供的测试针，通过设置套接件，套接件与线路板的第一表面及线路板的连接孔的孔壁接触，增大了测试针与线路板的接触面积，进一步增大了测试针测试时通过的电流。该测试针结构简单，便于拆卸，适用于大电流测试件的测试，应用范围广。应用范围广。应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种测试针


[0001]本专利技术涉及芯片或元器件测试
，尤其涉及一种测试针。

技术介绍

[0002]半导体芯片，如绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片、场效应晶体管(MOSFET)芯片、快恢复二极管(FRD)芯片、亦或是汽车芯片、功率芯片和功率器件等是生产功率半导体模块产品的核心元件，它们的性能优劣直接决定了模块产品的品质。此外在芯片的功能及寿命测试中，稳定高效、测试环境适配范围更强的测试方法也是非常重要的。
[0003]现有技术中，芯片在制作完成后需要对其进行测试，而芯片测试所用装置均是采用导电针结构，即利用导电针将芯片的接线端子与PCB板接触，而随着信息技术的飞速发展，芯片的工作频率和运行速率越来越高，现有的导电针已无法承受测试时施加的大电流，这种导电针通常包括弹簧、套筒等多个部件，结构相对复杂，不便于更换，且无法实现长期高寿命使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种测试针，旨在解决现有技术中测试针结构复杂，且不适用于对大电流测试件测试的问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种测试针，包括：
[0007]测试针体，所述测试针体包括相对设置的接触端和连接端，所述接触端用于与测试点接触，若干个所述测试针体相互平行设置；
[0008]套接件，所述套接件的一端滑动套设于所述连接端，所述套接件的另一端用于与线路板的第一表面及线路板的连接孔的孔壁接触；
[0009]弹性件，所述弹性件的一端与所述连接端连接，所述弹性件的另一端与所述套接件连接，所述弹性件被配置为能提供给所述测试针体推力。
[0010]可选地，所述套接件为圆筒状结构，所述套接件包括沿轴向依次相连的第一筒体、第二筒体和第三筒体，所述第一筒体套设于所述测试针体，所述第二筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第二筒体远离所述第一筒体的一端能抵接于所述线路板的第一表面，所述第三筒体的外壁与所述线路板的连接孔的内壁抵接。
[0011]可选地，所述测试针还包括固定座，所述固定座与所述第三筒体远离所述第二筒体的一端连接。
[0012]可选地，所述固定座为圆柱结构，所述固定座的直径大于所述线路板的连接孔的内径。
[0013]可选地，所述测试针还包括辅座，所述辅座的一端与所述第三筒体远离所述第二筒体的一端连接，所述辅座与所述线路板的第二表面接触，所述辅座的另一端与所述固定座连接。
可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0034]本实施例提供了一种测试针，如图1
‑
图6所示，该测试针10包括测试针体1、套接件2和弹性件3，测试针体1包括相对设置的接触端和连接端，接触端用于与测试点接触，若干个测试针体1相互平行设置；套接件2的一端滑动套设于连接端，套接件2的另一端用于与线路板20的第一表面201及线路板20的连接孔的孔壁接触；弹性件3的一端与连接端连接，弹性件3的另一端与套接件2连接，弹性件3被配置为能提供给测试针体1推力。
[0035]本专利技术提供的测试针10，通过设置测试针体1，测试针体1的接触端与测试点接触，且若干个测试针体1相互平行设置，增大了测试针10与测试点的接触面积，进而增大了测试针10测试的测试电流；通过设置套接件2，套接件2与线路板20的第一表面201及线路板20的连接孔的孔壁接触，增大了测试针10与线路板20的接触面积，进一步增大了测试针10测试时通过的电流；通过设置弹性件3，弹性件3的一端与连接端连接，弹性件3的另一端与套接件2连接，弹性件3被配置为能提供给测试针体1推力，测试时，测试针体1的接触端需扎破测试点表面的钝化层或保护层，弹性件3的设置能提供给测试针体1推力，提高了测试效率。该测试针10结构简单，便于拆卸，适用于大电流测试件的测试，应用范围广。
[0036]可选地，套接件2为圆筒状结构，套接件2包括沿轴向依次相连的第一筒体21、第二筒体22和第三筒体23，第一筒体21套设于测试针体1，第二筒体22的外径大于第三筒体23的外径，第二筒体22远离第一筒体21的端面能抵接于线路板20的第一表面201，第三筒体23的外壁与线路板20的连接孔的内壁抵接。该种设置，增加了第二筒体22与线路板20的第一表面201的接触面积，进而增大了测试针10允许的最大测试电流。本实施例中，套接件2的材质为金属，保证导电性。
[0037]第二筒体22的外径优选为0.05mm
‑
50mm。如此设置，既能保证第二筒体22与线路板20的第一表面201有足够大的接触面积，又能降低加工精度，利于加工制造。
[0038]可选地，第一筒体21、第二筒体22和第三筒体23同轴设置。该种设置，降低了套接件2的加工难度，提高了套接件2的加工效率。
[0039]为防止测试针体1从第一筒体21脱离，测试针体1的连接端设有卡接件，第一筒体21的内径小于第二筒体22的内径，以使卡接件卡接于第二筒体22的内端面，防止在测试过程中，测试针体1受到弹性件3的推力导致测试针体1脱离第一筒体21。
[0040]可选地，测试针10还包括固定座4，固定座4与第三筒体23远离第二筒体22的一端连接。通过设置固定座4，便于对第三筒体23进行安装固定。
[0041]进一步地，固定座4为圆柱结构，固定座4的直径大于线路板20的连接孔的内径。该种设置，增加了固定座4与线路板20之间的安装稳定性，提高了测试针10的可靠性。
[0042]为进一步增加测试针10的测试电流，如图2所示，测试针10还包括辅座6，辅座6的一端与第三筒体23远离第二筒体22的一端连接，辅座6与线路板20的第二表面202接触，辅座6的另一端与固定座4连接。通过设置辅座6，辅座6设于第三筒体23远离第二筒体22的一端，且辅座6与线路板20的第二表面202接触，进一步增加了测试针10与线路板20的接触面积，进而增大了测试针10的最大测试电流。
[0043]如图3所示，可选地，测试针10还包括辅针5，第二筒体22套设于辅针5的外侧，辅针5的一端与辅座6连接，辅针5的另一端与连接端连接。通过设置辅针5，辅针5的两端分别与辅座6和连接端连接，测试针10通电时，辅针5的电流通过辅座6与线路板20导通，进而增大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试针，其特征在于，包括：测试针体(1)，所述测试针体(1)包括相对设置的接触端和连接端，所述接触端用于与测试点接触，若干个所述测试针体(1)相互平行设置；套接件(2)，所述套接件(2)的一端滑动套设于所述连接端，所述套接件(2)的另一端用于与线路板(20)的第一表面(201)及线路板(20)的连接孔的孔壁接触；弹性件(3)，所述弹性件(3)的一端与所述连接端连接，所述弹性件(3)的另一端与所述套接件(2)连接，所述弹性件(3)被配置为能提供给所述测试针体(1)推力。2.根据权利要求1所述的测试针，其特征在于，所述套接件(2)为圆筒状结构，所述套接件(2)包括沿轴向依次相连的第一筒体(21)、第二筒体(22)和第三筒体(23)，所述第一筒体(21)套设于所述测试针体(1)，所述第二筒体(22)的外径大于所述第三筒体(23)的外径，所述第二筒体(22)远离所述第一筒体(21)的端面能抵接于所述线路板(20)的所述第一表面(201)，所述第三筒体(23)的外壁与所述线路板(20)的连接孔的内壁抵接。3.根据权利要求2所述的测试针，其特征在于，所述测试针还包括固定座(4)，所述固定座(4)与所述第三筒体(23)远离所述第二筒体(22)的一端连接。4.根据权利要求3所述的测试针，其特征在于，所述固定座(4)为圆柱结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾培东，张彤，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：