配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构制造技术

提供一种配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构，其中，并不是用电线进行插入端部与铜杆部的连接，而是用作为别的部件的导体进行，从而插入端子部与铜杆部的接线的变得容易，减少电线连线空间，提高插入端子部的拆卸的容易程度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构。
技术介绍
如图1所示，通常的配电盘的插入端子部11与铜杆部12通过电线13进行电连接。然而，这样利用电线13连接的方式存在以下缺点。1、电线13需要连接到插入端子部11和铜杆部12两方，因此很费事。2、需要电线13的连线空间14，盘内的配线空间变小。3、在从配电盘拆下插入端子部11加以使用的场合，插入端子部11的可动范围限制在与铜杆部12连接的电线13的长度以内。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构的问题，本专利技术的目的在于提供一种插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构，其中，并不是用电线进行插入端部与铜杆部的连接，而是用作为别的部件的导体进行，可提高插入端子部与铜杆部的接线的容易性，减少电线连线空间，提高插入端子部的拆卸的容易程度。本专利技术的配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构包含由多个孔构成的插入端子部和穿设有多个贯通孔的铜杆，其特征在于插入端子部和铜杆部通过一导体进行电连接。本专利技术的配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构的特征还在于上述导体从其断面观看时形成为大体 状的形状，在该导体的长水平板穿设有与上述铜杆部的贯通孔相对应的贯通孔，在使上述导体的长水平板的贯通孔和上述铜杆部的贯通孔一致的状态下，从上面方向插通螺钉，拧紧螺钉，连接该导体与铜杆部，当将该导体的长垂直板插入到插入端子部时，导体与插入端子部连接。本专利技术的配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构的特征还在于将上述导体与铜杆一体化。附图说明图1为示出通过电线连接的现有技术的配电盘的插入端子部与铜杆部的状态的俯视图。图2A为示出本专利技术一实施例的俯视图。图2B为示出本专利技术一实施例的正视图。图3A为示出本专利技术变形实施例的俯视图。图3B为示出本专利技术变形实施例的正视图。具体实施例方式下面，根据附图说明本专利技术的实施形式。如图2A、图2B所示，配电盘的插入端子部21由多个孔构成，而在配电盘的铜杆部22穿设多个贯通孔221。另外，对插入端子部21和铜杆部22进行电连接的导体23是弯曲形成，当从其断面观看时，形成大体 状。另外，在导体23的长水平板231穿设贯通孔234，在使贯通孔221和贯通孔234一致的状态下，从上面方向插通螺钉27，拧紧螺钉27，结束与铜杆22的连接。另外，将导体23的长垂直板233插入到插入端子部21时，导体23自动地与插入端子部21连接。为此，对于导体23，仅需要将其长水平板231连接到铜杆22，而当将导体23连接到铜杆部22时，导体23的长垂直板233也与插入端子部21连接，所以，与现有技术相比，可减少其导体连接工时。另外，并不是用电线连接插入端子部21和铜杆部22，而是用作为另外的部件的导体即大体 状的导体进行连接，所以可省略电线连线空间。图3A、图3B示出本专利技术的一变形例。通过将图2A的导体23与铜杆22一体化，可进一步减少导体连接工时。按照本专利技术，通过用导体代替电线连接插入端子部和铜杆部，可获得以下效果。1、插入端子部与铜杆部的连接容易进行。2、可省略电线连线空间，扩大配电盘内的配线空间。3、在从配电盘本体拆下插入端子部使用的场合，在插入端子部的可动范围没有限制。另外，通过将导体与铜杆部一体化，可获得以下效果。4、可减少部件数量。5、由于当将铜杆部安装到配电盘时直接与插入端子部连接，所以连接容易。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构，包含由多个孔构成的插入端子部和穿设有多个贯通孔的铜杆，其特征在于：插入端子部和铜杆部通过一导体进行电连接。

【技术特征摘要】
1.一种配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构，包含由多个孔构成的插入端子部和穿设有多个贯通孔的铜杆，其特征在于插入端子部和铜杆部通过一导体进行电连接。2.如权利要求1所述的配电盘的插入端子部与铜杆接地端子部的连接结构，其特征在于上述导体从其断面观看时形成为大体 状的形状，在该导体的长水平板穿设有与上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺本健一郎，
申请(专利权)人：河村电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]