清洗剂及其制备方法技术

本申请涉及清洗材料技术领域，尤其涉及一种清洗剂及其制备方法。该清洗剂包括如下重量百分含量的组分：表面活性剂1～10％；其他助剂5～20％；有机溶剂20～50％；余量为水；其中，表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，第一非离子型表面活性剂为不对称Gemini型烷基糖苷。该清洗剂具有优异的清洗能力，对半导体常用的高铅锡膏有很好的兼容性，同时对非导电材料和导电材料具有良好的兼容性和保护作用，因此，这样的清洗剂在半导体器件的清洗中具有很好的应用前景。导体器件的清洗中具有很好的应用前景。导体器件的清洗中具有很好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
清洗剂及其制备方法


[0001]本申请属于清洗材料
，尤其涉及一种清洗剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]半导体器件一般通过超细的金属导线(主要有金丝、铜丝和铝丝等)或导电性树脂将半导体芯片(chip)结合焊盘连接到基板(substrate)或框架(leadframe)或塑料薄片(film)或印刷线路板(PCB)中，构成所需线路，最后用绝缘材料外壳固定和保护。
[0003]电子产品的高寿命要求能耐高低温及高湿度等恶劣环境，其寿命取决于半导体器件的焊接及其洁净程度。为保障半导体的性能，在半导体封装的焊接中，通常采用两次甚至三次的高铅锡膏高温回流焊焊接。因此，半导体器件的清洗成为影响半导体寿命的关键因素。因多数半导体器件经过了两次甚至三次的高铅锡膏回流焊接，且半导体芯片的焊点间距小，导致其清洗难度大，同时，半导体器件通常包括非导电材料如绝缘环氧树脂，导电材料如导电环氧树脂，金、银、铜、铅、锡等金属及其合金材料，对材料兼容性的要求极高。因此，用于半导体器件的清洗剂，最好是能将高温回流焊接的痕迹残留清洗干净，同时保障半导体导电材料和非导电材料的兼容性。
[0004]现有半导体器件的清洗一般采用正溴丙烷等溶剂型清洗剂，该类清洗剂一般难以符合环保标准，而且对半导体器件清洗力也不足；另外，对后续的引线键合或引脚连接效果也难以满足。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种清洗剂及其制备方法，旨在解决现有清洗剂对半导体器件的清洗可靠性不足的问题。
[0006]为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
[0007]第一方面，本申请提供一种清洗剂，以所述清洗剂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：
[0008]表面活性剂
ꢀꢀ
1～10％；
[0009]其他助剂
ꢀꢀꢀꢀ
5～20％；
[0010]有机溶剂
ꢀꢀꢀ
20～50％；
[0011]余量为水；
[0012]其中，所述表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，所述第一非离子型表面活性剂为不对称Gemini型烷基糖苷。
[0013]本申请提供的清洗剂是一种以水和有机溶剂为混合溶剂的清洗剂，其中含有两类非离子型表面活性剂即：不对称Gemini型烷基糖苷和另一种非离子型表面活性剂，非离子表面活性剂不易在水中电离，从而不易生产带电的阴离子或阳离子，因此能以中性的非离子分子或胶束状态而存在，具有很好的稳定性，可以减少被洗件的离子残留风险，而不对称Gemini型烷基糖苷和其他非离子型表面活性剂复配，赋予该清洗剂优异的清洗能力，同时
对半导体常用的高铅锡膏有很好的兼容性，对非导电材料和导电材料具有良好的兼容性和保护作用，因此，这样的清洗剂在半导体器件的清洗中具有很好的应用前景。
[0014]第二方面，本申请提供一种清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
[0015]按照本申请所述的清洗剂的配方称取各原料；
[0016]将称取的各原料进行混料处理。
[0017]本申请提供的清洗剂的制备方法以本申请特有的清洗剂配方为原料混合得到一种以水和有机溶剂为混合溶剂、且含不对称Gemini型烷基糖苷和另一种非离子型表面活性剂的清洗剂；该制备方法不仅工艺简单，而且最终制得的清洗剂具有优异的清洗能力，可以对半导体常用的高铅锡膏有很好的兼容性，对非导电材料和导电材料具有良好的兼容性和保护作用，因此，在半导体器件的清洗中具有很好的应用前景。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请实施例提供的清洗剂的制备方法流程示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0021]本申请中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0022]本申请中，“至少一种”是指一种或者多种，“多种”是指两种或两种以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。
[0023]应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
[0024]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0025]本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地，本申请实施例说明书中所述的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
[0026]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，用来将目的如物质彼此区分开，而不能理解
为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一XX也可以被称为第二XX，类似地，第二XX也可以被称为第一XX。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0027]本申请实施例第一方面提供一种清洗剂，以清洗剂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：
[0028]表面活性剂
ꢀꢀ
1～10％；
[0029]其他助剂
ꢀꢀꢀꢀ
5～20％；
[0030]有机溶剂
ꢀꢀꢀ
20～50％；
[0031]余量为水；
[0032]其中，表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，第一非离子型表面活性剂为不对称Gemini型烷基糖苷。
[0033]本申请实施例提供的清洗剂是一种以水和有机溶剂为混合溶剂的清洗剂，其中含有两类非离子型表面活性剂即：不对称Gemini型烷基糖苷和另一种非离子型表面活性剂，非离子表面活性剂不易在水中电离，从而不易生产带电的阴离子或阳离子，因此能以中性的非离子分子或胶束状态而存在，具有很本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗剂，其特征在于，以所述清洗剂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：表面活性剂
ꢀꢀ
1～10％；其他助剂
ꢀꢀꢀꢀ
5～20％；有机溶剂
ꢀꢀꢀꢀ
20～50％；余量为水；其中，所述表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，所述第一非离子型表面活性剂为不对称Gemini型烷基糖苷。2.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述不对称Gemini型烷基糖苷是以糖苷基叔胺和烷基二甲基叔胺为极性头的不对称Gemini型烷基糖苷。3.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述第二非离子型表面活性剂选自聚氧乙烯醚类表面活性剂和烷醇酰胺类表面活性剂中的至少一种。4.如权利要求3所述的清洗剂，其特征在于，所述聚氧乙烯醚类表面活性剂选自支链化异构伯醇醚和脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚中的至少一种；和/或，所述烷醇酰胺类表面活性剂选自椰子油烷基乙二酰胶和异丙醇酰胺中的至少一种。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的清洗剂，其特征在于，所述第一非离子型表面活性剂和所述第二非离子型表面活性剂的质量比为1：1.8～2.2。6.如权利要求1
‑
4任一项所述的清洗剂，其特征在于，所述有机溶剂为醇溶剂。7.如权利要求6所述的清洗剂，其特征在于，所述醇溶剂选自甲醇基醇类溶剂、链烷二醇类溶剂、聚酯多元醇类溶剂和糖醇类溶剂中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳萍，巫清霞，
申请(专利权)人：深圳市合明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：