配电盘制造技术

本发明专利技术的配电盘，包括：具有内部划分成多个单元室（４）及纵向延伸的集合管道（６）的箱本体（１）；分别设置在各单元室（４）内变换器（８）；设置在单元室（４）的上部并将来自各变换器（８）的热气引向集合管道（６）的导管（９）；设置在集合管道（６）的出口侧并将集中到集合管道（６）内的热气排出到箱本体（１）的外部的吸气风扇（１１）。采用本发明专利技术，能削减换气风扇台数，降低成本，同时可提高可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有换气风扇的配电盘，该换气风扇比如收放在箱本体内的多个变换器中具有将其发热产生的热气强制向箱本体外部排出。
技术介绍
在以往的配电盘中，收放在箱本体内的变换器的发热量较大，该变换器的发热产生的热气会危及变换器本身及其周围设备发生误动作、损伤。为了防止这种情况，已有在各变换器附近分别设置换气风扇、通过各换气风扇的动作而强制将热气向箱本体外部排出的结构(比如，专利文献1日本专利特开平10-210610号公报，附图说明图1)。在传统的配电盘中，与各变换器对应而分别设有换气扇，换气扇的台数增多，相应的组装作业时间增加，同时制造成本增加，还存在着换气风扇引起的故障频度增加、可靠性下降的问题。本专利技术是为了解决上述问题的，其目的在于提供一种能削减换气风扇台数，缩短组装作业时间，且降低制造成本，提高可靠性的配电盘。本
技术实现思路
本专利技术的配电盘包括箱本体，其具有内部划分成多个单元室及纵向延伸的集合管道；分别设置在各单元室内的发热体；设置在所述单元室的上部并将来自各所述发热体的热气引向所述集合管道的导管；设置在所述集合管道的出口侧或进口侧并将集中到所述集合管道内的所述热气排出到外部的换气风扇。在本专利技术的配电盘中，通过减少换气风扇的台数，可缩短组装作业时间，并可降低制造成本，提高可靠性。附图的简单说明图1是表示本专利技术实施例1的配电盘的主视图。图2(a)是表示除去图1的门的状态下配电盘内部的主视图，图2(b)是表示沿图2(a)的A-A线的剖视图。图3是表示图2的导管的主视图。图4是表示图3的右视图。图5是表示图3的左视图。具体实施例方式实施例1图1是表示本专利技术实施例1的配电盘的主视图，图2(a)是表示图1的配电盘内部的主视图，图2(b)是表示沿图2(a)的A-A线的剖视图，图3是表示图2的导管的主视图，图4是表示图3的右视图，图5是表示图3的左视图。该配电盘中，在箱状的箱本体1的内部，通过上下留有间隔设置的多个层面2而形成隔层。在各隔层分别设有将隔层一分为二的侧壁面3，形成单元室4。另外，在其内部，箱本体1的单侧形成有由向纵向延伸的框架5划分而成的集合管道6。在各单元室4的前面设有可转动的门7。在各单元室4内分别设有发热体即变换器8。各变换器8的电缆(未图示)通过集合管道6向箱本体1的外部伸出。在各隔层的上部设有端部与框架5连接的导管9。钢板制的导管9的截面为コ字形，上面具有朝集合管道6向上倾斜的倾斜面10。在箱本体1的上部、集合管道6的出口侧，设有换气风扇即吸气风扇11。上述结构的配电盘中，各隔层中各变换器8的发热产生的热气如图2(a)、图2(b)的箭头所示，在单元室4内上升后被引导着而沿各导管9的倾斜面10上升，引导至集合管道6。在集合管道6内，因吸气风扇11的动作产生上升气流，因此上述热气通过该上升气流被排出到箱本体1的外部。由此，本实施例1的配电盘通过设置在集合管道6出口侧的1台吸气风扇11的动作，可将各变换器8产生的热气强制向箱本体1的外部排出，削减了吸气风扇11的台数，其结果，可缩短组装作业时间，同时降低制造成本。另外，可降低吸气风扇11引起的故障频度，相应地可提高配电盘的可靠性。另外，在箱本体1内，由于通过上下留有间隔而设置的多个层面2形成隔层，在各隔层分别形成由侧壁面3划分而成的多个单元室4，故可减小收放大量变换器8的配电盘的设置空间。另外，集合管道6由向纵向延伸的框架5与多个单元室4隔开，各变换器8的电缆朝集合管道6向同一方向伸出，各变换器8能以同一规格进行制造。另外，由于各导管9的上面形成朝集合管道6向上倾斜的倾斜面10，各变换器8发热产生的热气顺利地被引向集合管道6，故可降低吸气风扇11的消耗动力。上述实施例中，作为发热体，对变换器进行了说明，但并不局限于此。本专利技术也适用于比如具有电力用半导体模块、可控硅/二极管组套、电抗器等发热体的配电盘。另外，作为换气风扇，箱本体1的上部、集合管道6的出口侧虽设置有吸气风扇11，但也可在集合管道的出口端部设置吸气风扇。另外，也可在箱本体的下部、集合管道进口侧设置推压风扇，通过该推压风扇的动作，将集合管道内的热气进行推压，强制向箱本体外部排出，也可在集合管道的进口端设置推压风扇。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配电盘，其特征在于，包括：具有内部划分成多个单元室及纵向延伸的集合管道的箱本体；分别设置在各单元室内的发热体；设置在所述单元室的上部并将来自各所述发热体的热气引向所述集合管道的导管；设置在所述集合管道的出 口侧或进口侧并将集中到所述集合管道内的所述热气排出到外部的换气风扇。

【技术特征摘要】
JP 2004-3-30 2004-1004851.一种配电盘，其特征在于，包括具有内部划分成多个单元室及纵向延伸的集合管道的箱本体；分别设置在各单元室内的发热体；设置在所述单元室的上部并将来自各所述发热体的热气引向所述集合管道的导管；设置在所述集合管道的出口侧或进口侧并将集中到所述集合管道内的所述热气排出到外部的换气风扇。2.如权利要求1所述的配电盘，其特征在于，在所述箱本体内，通过上下留有间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：林和史，秋山幸宏，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]