一种侦测识别DIMM插槽不良的治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种侦测识别DIMM插槽不良的治具，包括PCB板和底板；PCB板上设置与DIMM插槽的针脚对应的通孔，供DIMM插槽插装；底板上设置与所述通孔对应的插孔，插孔内设置可伸缩探针，可伸缩探针之间串联后通过导线与指示灯串联。本实用新型专利技术可快速将DIMM插槽跪脚不良侦测出，直接进行物料更换，重新插件，避免焊接后维修更换，以降低维修对PCBA的损坏，减少产品PCBA的维修报废。少产品PCBA的维修报废。少产品PCBA的维修报废。

【技术实现步骤摘要】
一种侦测识别DIMM插槽不良的治具


[0001]本技术涉及DIMM插槽测试领域，具体涉及一种侦测识别DIMM插槽不良的治具。

技术介绍

[0002]服务器中，内存插槽是指主板上用来插内存条的插槽，主板所支持的内存种类和容量都由DIMM插槽（内存插槽）来决定的。此DIMM插槽目前有两种生产方式，一种是SMT 贴片，一种是DIP 插件，DIMM pin金手指是内存条上与DIMM插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的，金手指上的导电触片也习惯称为针脚数(Pin)，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与DIMM插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此DIMM插槽的生产制程对于内存连接显得相当重要。
[0003]DIMM插槽PTH（PLATED THROUGH HOLE，板子通孔）制程是极其重要的一段制程，DIMM 插槽制程不良，引起功能性不良，无法达到预期的功能作用。DIMM制程不良中跪脚不易检出，1个DIMM插槽共288根Pin，一片PCBA上有24根DIMM插槽，人员需检查288*24=6912根Pin,在有限的工作时间内完成检查会存在一定的漏失；且此不良最不易维修，一旦不良维修，则需更换DIMM插槽，一个DIMM插槽有288根Pin，只要一个pin不良即需要整个DIMM插槽更换，此更换维修需上小锡炉，此修复不一定一次性能维修好，严重的情况下，此维修过程很容易导致PCBA报废；此不良产线测试不一定能完全卡下，影响客户端使用。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供一种侦测识别DIMM插槽不良的治具，以快速识别出DIMM插槽的跪脚。
[0005]本技术的技术方案为：一种侦测识别DIMM插槽不良的治具，包括PCB板和底板；PCB板上设置与DIMM插槽的针脚对应的通孔，供DIMM插槽插装；底板上设置与所述通孔对应的插孔，插孔内设置可伸缩探针，可伸缩探针之间串联后通过导线与指示灯串联。
[0006]进一步地，PCB板上设置多组通孔，底板上设置多组插孔，每组插孔对应一个指示灯。
[0007]进一步地，底板上设置至少两个垫脚以支撑PCB板。
[0008]进一步地，底板的四角处各设置一个垫脚。
[0009]进一步地，该装置还包括指示灯支架，指示灯设置在指示灯支架上。
[0010]进一步地，指示灯支架包括横支撑板和斜支撑板，横支撑板与斜支撑板连接，指示灯设置在斜支撑板上。
[0011]本技术提供一种侦测识别DIMM插槽不良的治具，可快速将DIMM插槽跪脚不良侦测出，直接进行物料更换，重新插件，避免焊接后维修更换，以降低维修对PCBA的损坏，减少产品PCBA的维修报废。
附图说明
[0012]图1是本技术具体实施例DIMM插槽结构示意图；
[0013]图2是本技术具体实施例PCB板结构示意图；
[0014]图3是本技术具体实施例底板结构示意图；
[0015]图4是本技术具体实施例组合结构示意图。
[0016]图中，1
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DIMM插槽，2
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PCB板，21
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通孔，3
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底板，31
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插孔，32
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垫脚，4
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指示灯，51
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横支撑板，52
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斜支撑板。
具体实施方式
[0017]下面结合附图并通过具体实施例对本技术进行详细阐述，以下实施例是对本技术的解释，而本技术并不局限于以下实施方式。
[0018]首先对本技术涉及的英文术语进行解释：
[0019]PCBA: Printed Circuit Board Assembly 也就是空PCB经过SMT上零件、或经过DIP插件的整个过程；
[0020]SMT：Surface Mounted Technology 表面贴装技术；
[0021]DIP: Dual in
‑
linepackage 双列直插式封装技术；
[0022]PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板；
[0023]DIMM插槽：内存插槽。
[0024]如图1
‑
4所示，本实施例提供一种侦测识别DIMM插槽不良的治具，包括PCB板2和底板3。
[0025]其中，PCB板2上设置与DIMM插槽1的针脚对应的通孔21，供DIMM插槽1插装。若DIMM插槽1上的针脚均正常，则会全部穿过PCB板2；若DIMM插槽1上的针脚不良，出现跪脚，则跪脚不会穿过PCB板2。
[0026]底板3上设置与通孔21对应到插孔31，插孔31内设置可伸缩探针，可伸缩探针之间串联后通过导线与指示灯4串联。使用时，将DIMM插槽1插装到PCB板2上，在波峰焊焊接工艺之前，将插装了DIMM插槽1的PCB板2放置到底板3上方。如DIMM插槽1的针脚全部正常，其针脚会全部穿过PCB板2插装到插孔31内，与可伸缩探针接触，可伸缩探针线路导通，指示灯4亮起。如DIMM插槽1的针脚有跪脚，则跪脚不会穿过PCB板2插装到插孔31内，无法接触到可伸缩探针，可伸缩探针线路未导通，指示灯4不亮，提示测试人员DIMM插槽1不良。本治具在焊接前对DIMM插槽1进行检测，可有效规避DIMM插槽1不良导致的影响客户使用等不良后果。
[0027]优选地，在PCB板2上设置多组通孔21，底板3上设置多组插孔31，每组插孔31对应一个指示灯4，实现多根DIMM插槽1同时检测，提高检测效率。
[0028]为方便取拿和操作，在底板3上设置至少两个垫脚32以支撑PCB板2，优选地，在底板3的四角处各设置一个垫脚32。
[0029]本实施例还设置指示灯支架，指示灯4设置在指示灯支架上，以方便观察。具体地，指示灯4支架包括横支撑板51和斜支撑板52，横支撑板51与斜支撑板52连接，指示灯4设置在斜支撑板52上，可方便观察。
[0030]以上公开的仅为本技术的优选实施方式，但本技术并非局限于此，任何
本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本技术原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侦测识别DIMM插槽不良的治具，其特征在于，包括PCB板和底板；PCB板上设置与DIMM插槽的针脚对应的通孔，供DIMM插槽插装；底板上设置与所述通孔对应的插孔，插孔内设置可伸缩探针，可伸缩探针之间串联后通过导线与指示灯串联。2.根据权利要求1所述的侦测识别DIMM插槽不良的治具，其特征在于，PCB板上设置多组通孔，底板上设置多组插孔，每组插孔对应一个指示灯。3.根据权利要求2所述的侦测识别DIMM插槽不良的治具，其特征在于，底板上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓燕，安鹏，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：