一种集成封装的芯片测试结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成封装的芯片测试结构，包括底盘，所述底盘内腔底部靠近中心处互动连接有转轴，所述转轴上靠近中心处固定连接有蜗轮，所述蜗轮后侧有蜗杆，且所述蜗杆与蜗轮之间相啮合，所述转轴顶端固定连接有转盘，所述转盘顶部靠近左右两侧中心处均开设有第一弧形滑槽，位于左侧的所述第一弧形滑槽内腔靠近后侧中心处活动连接有支撑杆，本实用新型专利技术通过转轴、连接杆、支腿、手柄、转盘、支撑杆、蜗杆以及蜗轮各部件之间的相互配合使用，使得该芯片测试结构，达到了具备角度调节功能的效果，使得工作人员能够对芯片进行多角度的测试，从而在一定程度上提高了该测试结构的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成封装的芯片测试结构


[0001]本技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种集成封装的芯片测试结构。

技术介绍

[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片封装完成后需要将封装后的芯片置于检测架上进行测试。
[0003]目前，市场上使用到的芯片测试结构，不方便对芯片进行固定，且不具备角度调节功能，因此，针对上述问题提出了一种集成封装的芯片测试结构。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种集成封装的芯片测试结构。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006]一种集成封装的芯片测试结构，包括底盘，所述底盘内腔底部靠近中心处互动连接有转轴，所述转轴上靠近中心处固定连接有蜗轮，所述蜗轮后侧有蜗杆，且所述蜗杆与蜗轮之间相啮合，所述转轴顶端固定连接有转盘，所述转盘顶部靠近左右两侧中心处均开设有第一弧形滑槽，位于左侧的所述第一弧形滑槽内腔靠近后侧中心处活动连接有支撑杆，且位于右侧的所述第一弧形滑槽内腔靠近前侧中心处也活动连接有支撑杆，所述底盘顶部靠近中心处设有固定箱，所述固定箱前后两侧内壁靠近左右两侧顶部处均活动连接有转杆，两个所述转杆上靠近中心处均固定连接有压紧板，所述底盘顶部靠近左右两侧中心处均开设有活动槽，两个所述压紧板靠近顶部处均活动连接在相邻的活动槽内腔，两个所述压紧板相邻的一侧靠近底部中心处均固定连接有限位弹簧，两个所述限位弹簧相邻的一端共同固定连接有固定块，所述底盘底部固定连接有若干个支腿，且若干个所述支腿以底盘内腔中心为对称轴呈矩形阵列状排列。
[0007]进一步，所述底盘顶部靠近左右两侧处开设有与第一弧形滑槽相匹配的第二弧形滑槽，且两个所述第一弧形滑槽和爹弧形滑槽以底盘内腔中心为对称轴呈左右对称设置。
[0008]进一步，位于左侧的所述支撑杆顶端贯穿相邻的第二滑槽内腔，并与固定箱底部后侧靠近左侧处固定连接，且位于右侧的所述支撑杆顶端贯穿相邻的第二滑槽内腔，并与固定箱底部前侧靠近右侧处固定连接。
[0009]进一步，两个所述压紧板以固定箱内腔中心为对称轴呈左右对称设置，且两个所述压紧板的横截面为L形设置，且两个压紧板的L形结构较短的一侧在下。
[0010]进一步，所述固定箱后侧内壁靠近顶部中心处活动连接有连轴，所述连轴上靠近中心处固定连接有挤压块，所述固定箱前侧靠近顶部中心处开设有转孔，所述连轴前端贯穿转孔内腔，并固定连接有转柄。
[0011]进一步，两个所述压紧板相邻一侧靠近中心处均固定连接有挤压杆，且两个所述
挤压杆相邻的一端均与挤压块侧壁紧密接触。
[0012]进一步，所述蜗杆左端靠近中心处固定连接有连接杆，所述底盘左侧靠近底部后侧处开设有开口，所述连接杆左端贯穿开口内腔，并固定连接有手柄。
[0013]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0014]1、本技术通过固定箱、转杆、压紧板、限位弹簧、固定块、挤压杆、挤压块、连轴以及转柄各部件之间的相互配合使用，使得该芯片测试结构，达到了方便对芯片进行固定的效果，且操作简单，使得工作人员能够快速的将芯片固定在固定箱上，便于芯片测试工作能够快速进行，在一定程度上提高了工作人员的工作效率；
[0015]2、本技术通过转轴、连接杆、支腿、手柄、转盘、支撑杆、蜗杆以及蜗轮各部件之间的相互配合使用，使得该芯片测试结构，达到了具备角度调节功能的效果，使得工作人员能够对芯片进行多角度的测试，从而在一定程度上提高了该测试结构的实用性。
[0016]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0017]图1为本实施例的主视结构示意图；
[0018]图2为本实施例的A处放大结构示意图；
[0019]图3为本实施例的部件底盘局部俯视结构示意图；
[0020]图4为本实施例的部件底盘局部仰视结构示意图。
[0021]图中：1、底盘；2、转轴；3、连接杆；4、支腿；5、手柄；6、转盘；7、支撑杆；8、固定箱；9、转杆；10、压紧板；11、蜗杆；12、蜗轮；13、限位弹簧；14、固定块；15、挤压杆；16、挤压块；17、连轴；18、转柄。
具体实施方式
[0022]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0023]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参阅图1至图4，一种集成封装的芯片测试结构，包括底盘1，底盘1内腔底部靠近中心处互动连接有转轴2，转轴2上靠近中心处固定连接有蜗轮12，蜗轮12后侧有蜗杆11，蜗
杆11左端靠近中心处固定连接有连接杆3，底盘1左侧靠近底部后侧处开设有开口，连接杆3左端贯穿开口内腔，并固定连接有手柄5，且蜗杆11与蜗轮12之间相啮合，转轴2顶端固定连接有转盘6，转盘6顶部靠近左右两侧中心处均开设有第一弧形滑槽，位于左侧的第一弧形滑槽内腔靠近后侧中心处活动连接有支撑杆7，且位于右侧的第一弧形滑槽内腔靠近前侧中心处也活动连接有支撑杆7，底盘1顶部靠近中心处设有固定箱8，固定箱8前后两侧内壁靠近左右两侧顶部处均活动连接有转杆9，两个转杆9上靠近中心处均固定连接有压紧板10，两个压紧板10以固定箱8内腔中心为对称轴呈左右对称设置，且两个压紧板10的横截面为L形设置，且两个压紧板10的L形结构较短的一侧在下，底盘1顶部靠近左右两侧中心处均开设有活动槽，两个压紧板10靠近顶部处均活动连接在相邻的活动槽内腔，两个压紧板10相邻的一侧靠近底部中心处均固定连接有限位弹簧13，两个限位弹簧13相邻的一端共同固定连接有固定块14，底盘1底部固定连接有若干个支腿4，且若干个支腿4以底盘1内腔中心为对称轴呈矩形阵列状排列；
[0026]底盘1顶部靠近左右两侧处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成封装的芯片测试结构，包括底盘(1)，其特征在于：所述底盘(1)内腔底部靠近中心处互动连接有转轴(2)，所述转轴(2)上靠近中心处固定连接有蜗轮(12)，所述蜗轮(12)后侧有蜗杆(11)，且所述蜗杆(11)与蜗轮(12)之间相啮合，所述转轴(2)顶端固定连接有转盘(6)，所述转盘(6)顶部靠近左右两侧中心处均开设有第一弧形滑槽，位于左侧的所述第一弧形滑槽内腔靠近后侧中心处活动连接有支撑杆(7)，且位于右侧的所述第一弧形滑槽内腔靠近前侧中心处也活动连接有支撑杆(7)，所述底盘(1)顶部靠近中心处设有固定箱(8)，所述固定箱(8)前后两侧内壁靠近左右两侧顶部处均活动连接有转杆(9)，两个所述转杆(9)上靠近中心处均固定连接有压紧板(10)，所述底盘(1)顶部靠近左右两侧中心处均开设有活动槽，两个所述压紧板(10)靠近顶部处均活动连接在相邻的活动槽内腔，两个所述压紧板(10)相邻的一侧靠近底部中心处均固定连接有限位弹簧(13)，两个所述限位弹簧(13)相邻的一端共同固定连接有固定块(14)，所述底盘(1)底部固定连接有若干个支腿(4)，且若干个所述支腿(4)以底盘(1)内腔中心为对称轴呈矩形阵列状排列。2.如权利要求1所述的一种集成封装的芯片测试结构，其特征在于：所述底盘(1)顶部靠近左右两侧处开设有与第一弧形滑槽相匹配的第二弧形滑槽，且两个所述第一弧形滑槽和爹弧形滑槽以底盘(1)内腔中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠，
申请(专利权)人：安徽省奇得电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：