一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，包括盖板压块，所述盖板压块的下方设置有一对PCB板压块，所述PCB板压块的下方设置有一对功分器PCB板，所述功分器PCB板的下方设置有中间压板，所述中间压板的两侧均设置有两侧压板，且所述中间压板的下方设置有功分器腔体，所述功分器腔体的下方设置有若干块硅橡胶板，每块所述硅橡胶板的顶部均安装有若干个功分器连接器，且所述硅橡胶板的下方设置有连接器工装。本实用新型专利技术产品，作为能同时将功分器PCB板、功分器连接器与功分器腔体烧结的工装，既能避免烧结温度梯度的风险，防止短路，又能增加烧结成品率，提高效率，降低人工成本。降低人工成本。降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装


[0001]本技术涉及焊接工装
，具体为一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装。

技术介绍

[0002]近年来，随着相控阵雷达技术越来越多的被应用于各个行业和各类武器装备中，而在相控阵天线中起至关重要作用的功分器或功分网络也同样的被应用于各个行业和各类武器装备中。功分器或功分网络通常因为实现形式的不同被分为波导、微带或带状线三种。随着无线通信系统发展，小型化已经成为现代无线系统集成设计中非常重要的考虑因素。而波导功分器通常因为体积太大、隔离度差，除特定情况外，一般都不选用波导功分器。而微带、带状线功分器或功分网络因体积小，且能够拥有高隔离度，驻波小等优势，被广泛应用于相控阵天线当中。微带、带状线功分器或功分网络中，最核心的器件为印刷电路板又称PCB板。随着产品的小型化发展，功分器或功分网络通常会采用射频连接器和PCB板垂直互联的方式，且又因为频率的升高，为保证功分器或功分网络的电性能指标和可靠性，通常会采用PCB板与腔体烧结的方式进行固定。频率越高对PCB板焊接的要求也就越高，为保证PCB板焊接的可靠性和保证产品的电性能指标，通常会使用焊接工装进行PCB板、连接器与腔体烧结。
[0003]目前一般情况下，PCB板、连接器与腔体烧结时分开进行的，分开进行烧结需要将PCB板烧结时的烧结温度与连接器烧结时的烧结温度拉开一个较大的温度梯度，则分别需要使用到低温焊锡膏和高温焊锡膏。而在军品中，由于锡须生长的原因，必须使用含铅焊锡膏，而含铅焊锡膏的温度都比较接近，无法满足较大的温度梯度要求，并且，分开烧结也极易造成连接器与PCB板短路，造成产品失效。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装。所述一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装既能避免烧结温度梯度的风险，防止短路，又能增加烧结成品率，提高效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，包括盖板压块，所述盖板压块的下方设置有一对PCB板压块，所述PCB板压块的下方设置有一对功分器PCB板，所述功分器PCB板的下方设置有中间压板，所述中间压板的两侧均设置有两侧压板，且所述中间压板的下方设置有功分器腔体，所述功分器腔体的下方设置有若干块硅橡胶板，每块所述硅橡胶板的顶部均安装有若干个功分器连接器，且所述硅橡胶板的下方设置有连接器工装。
[0006]优选的，所述PCB板压块压在功分器PCB板的顶部，所述盖板压块压在PCB板压块的顶部，且所述盖板压块与PCB板压块之间通过螺钉进行紧固连接。
[0007]优选的，一对所述功分器PCB板的表面均涂有焊锡膏，且一对所述功分器PCB板的
底部安装在功分器腔体中。
[0008]优选的，所述两侧压板关于中间压板呈对称设置。
[0009]优选的，所述两侧压板与中间压板之间通过螺钉进行紧固连接。
[0010]优选的，所述功分器连接器的表面涂有焊锡膏，且所述功分器连接器位于功分器腔体中。
[0011]优选的，所述连接器工装的顶部表面开设有凹槽，所述硅橡胶板安装在连接器工装顶部的凹槽中。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、功分器PCB板与功分器腔体烧结工装，并设有盖板压块和PCB板压块，且PCB板压块采用分段式结构，可防止因工装平面度不好所导致的功分器PCB板与功分器腔体烧结不良，并且，分段式的PCB板压块还可应用于产品结构类似的其他产品中，可自由组合，节省成本，盖板压块则通过紧固螺钉将PCB板压块紧紧压在功分器PCB板上，以保证功分器PCB板与功分器腔体烧结的可靠性；
[0014]2、功分器连接器与功分器腔体烧结工装，并设有中间压板和两侧压板，硅橡胶板和功分器连接器工装，将涂好焊锡膏的功分器连接器依次装入功分器腔体对应的连接器孔内，然后将硅橡胶板放在连接器工装对应的位置处，并将已经装好功分器连接器的功分器腔体放在连接器工装上，以保证硅橡胶板刚好放在功分器连接器和连接器工装之间，最后将中间压板和两侧压板压在功分器腔体上，并用螺钉紧固，以保证件硅橡胶板受力变形，能非常好的将功分器连接器顶住，同时既能保证功分器连接器的烧结位置尺寸，也能防止因锡膏量过多导致焊锡外流而将功分器连接器的插孔堵住，从而造成产品报废；
[0015]3、本技术产品，作为能同时将功分器PCB板、功分器连接器与功分器腔体烧结的工装，既能避免烧结温度梯度的风险，防止短路，又能增加烧结成品率，提高效率，降低人工成本。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构立体图；
[0017]图2为本技术的结构爆炸图；
[0018]图3为本技术的俯视图；
[0019]图4为图3的侧视图；
[0020]图5为图3的A
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A处截面剖视图；
[0021]图6为图5的B
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B处截面剖视图。
[0022]图中标号：1、盖板压块；2、PCB板压块；3、功分器PCB板；4、中间压板；5、两侧压板；6、功分器腔体；7、硅橡胶板；8、功分器连接器；9、连接器工装。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，包括盖板压块1，盖板压块1的下方设置有一对PCB板压块2，PCB板压块2的下方设置有一对功分器PCB板3，PCB板压块2压在功分器PCB板3的顶部，盖板压块1压在PCB板压块2的顶部，且盖板压块1与PCB板压块2之间通过螺钉进行紧固连接，功分器PCB板3的下方设置有中间压板4，中间压板4的两侧均设置有两侧压板5，两侧压板5关于中间压板4呈对称设置，两侧压板5与中间压板4之间通过螺钉进行紧固连接，中间压板4的下方设置有功分器腔体6，一对功分器PCB板3的表面均涂有焊锡膏，且一对功分器PCB板3的底部安装在功分器腔体6中，功分器腔体6的下方设置有若干块硅橡胶板7，每块硅橡胶板7的顶部均安装有若干个功分器连接器8，功分器连接器8的表面涂有焊锡膏，且功分器连接器8位于功分器腔体6中，硅橡胶板7的下方设置有连接器工装9，连接器工装9的顶部表面开设有凹槽，硅橡胶板7安装在连接器工装9顶部的凹槽中。
[0025]工作原理：本技术在使用时，首先将功分器PCB板3与功分器腔体6烧结工装，并设有盖板压块1和PCB板压块2，且PCB板压块2采用分段式结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，包括盖板压块(1)，其特征在于：所述盖板压块(1)的下方设置有一对PCB板压块(2)，所述PCB板压块(2)的下方设置有一对功分器PCB板(3)，所述功分器PCB板(3)的下方设置有中间压板(4)，所述中间压板(4)的两侧均设置有两侧压板(5)，且所述中间压板(4)的下方设置有功分器腔体(6)，所述功分器腔体(6)的下方设置有若干块硅橡胶板(7)，每块所述硅橡胶板(7)的顶部均安装有若干个功分器连接器(8)，且所述硅橡胶板(7)的下方设置有连接器工装(9)。2.根据权利要求1所述的一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，其特征在于：所述PCB板压块(2)压在功分器PCB板(3)的顶部，所述盖板压块(1)压在PCB板压块(2)的顶部，且所述盖板压块(1)与PCB板压块(2)之间通过螺钉进行紧固连接。3.根据权利要求1所述的一种多端口功分...

【专利技术属性】
技术研发人员：李程，冯彦军，张三根，
申请(专利权)人：海南华凯星通通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：