一种沾锡装置制造方法及图纸

技术编号:33179841 阅读:23 留言:0更新日期:2022-04-22 15:05
本实用新型专利技术涉及沾锡技术领域,具体涉及一种沾锡装置,包括机台、设于机台的锡炉、设于锡炉内的可升降的锡杯、设于锡炉旁侧的刮锡机构,所述刮锡机构包括设于机台的第一刮锡驱动部件、与第一刮锡驱动部件的驱动轴连接的第一连接块、一端插装于第一连接块的旋转轴、设于旋转轴的刮锡片、连接轴以及设于第一连接块的第二刮锡驱动部件,所述连接轴的一端套设于旋转轴并位于第一连接块以及刮锡片之间,所述连接轴的另一端与第二刮锡驱动部件的驱动轴连接。本实用新型专利技术通过升降锡杯满足各种产品所需的沾锡高度,并且能够避免锡炉内部的锡液逸出造成浪费;本实用新型专利技术通过设置刮锡机构对锡液表面形成的锡渣氧化层刮出,保证沾锡质量,自动化程度高。动化程度高。动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种沾锡装置


[0001]本技术涉及沾锡
,具体涉及一种沾锡装置。

技术介绍

[0002]电源线的成产过程中会涉及到沾锡的生产工序,该工序通常采用人工沾锡或利用沾锡装置进行沾锡,人工沾锡效率低,且难以保证产品质量,而现有的沾锡装置无法对锡炉的高度进行调整,即无法调整沾锡时的锡液的高度,导致芯线较短的产品无法浸入到锡液中,影响沾锡效果,另外现有的锡炉为了便于沾锡,锡炉内装载的锡液比较满,在沾锡装置出现晃动时,锡液容易溢出,不仅造成材料的浪费,还给工作人员造成很大的清洁难度。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本技术的目的在于提供一种沾锡装置。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现:一种沾锡装置,包括机台、设于机台的锡炉、设于锡炉内的可升降的锡杯、设于锡炉旁侧的刮锡机构,所述刮锡机构包括设于机台的第一刮锡驱动部件、与第一刮锡驱动部件的驱动轴连接的第一连接块、一端插装于第一连接块并可绕第一连接块旋转的旋转轴、设于旋转轴的刮锡片、连接轴以及设于第一连接块的第二刮锡驱动部件,所述连接轴的一端套设于旋转轴并位于第一连接块以及刮锡片之间,所述连接轴的另一端与第二刮锡驱动部件的驱动轴连接,所述刮锡片随旋转轴的转动而上下摆动。
[0005]进一步地,所述沾锡装置还包括用于驱动锡杯升降的升降机构,所述升降机构包括设于锡炉旁侧的立板、设于立板靠近锡炉一侧的垂直滑轨、设于垂直滑轨并可沿着垂直滑轨做上下往复运动的垂直滑块、设于垂直滑块的升降座、设于升降座的垂直驱动部件,所述升降座通过第一连接部与锡杯连接,所述垂直驱动部件的驱动轴与立板连接。
[0006]进一步地,所述第一连接部包括设于锡炉右侧的第一连接板、设于锡炉左侧的第二连接板、设于锡炉后侧的第三连接板,所述第一连接板与升降座连接,所述第三连接板的一端与第一连接板的后端连接,所述第三连接板的另一端与第二连接板的后端连接,所述第一连接板的前部设有用于与锡杯的右侧连接的第一连接件,所述第二连接板的前部设有用于与锡杯的左侧连接的第二连接件,所述第一连接件以及第二连接件的主视投影形状为“冂”字形。
[0007]进一步地,所述沾锡装置还包括用于驱动锡杯前后移动的水平驱动机构,所述水平驱动机构包括设于机台的水平滑轨、设于水平滑轨并可沿着水平滑轨做前后往复运动的水平滑块、设于水平滑块的移动座、设于机台的水平驱动部件,所述水平驱动部件的驱动轴与移动座连接,所述立板设于移动座。
[0008]进一步地,所述锡炉的后端设有用于收纳刮锡片刮出的锡渣的锡渣承托板,所述锡渣承托板的下端设有用于收纳从承托板掉出的锡渣的锡渣收纳槽,所述锡渣收纳槽的上
端开口位于锡渣承托板的尾端开口的下端。
[0009]进一步地,所述锡渣承托板的主视投影形状为“U”字形。
[0010]进一步地,所述机台设有用于放置锡渣收纳槽的承托架。
[0011]本技术的有益效果在于:本技术通过设置可升降的锡杯便于调整锡液的高度,通过升降锡杯满足各种产品所需的沾锡高度,并且能够避免锡炉内部的锡液逸出造成浪费;本技术通过设置刮锡机构对锡液表面形成的锡渣氧化层刮出,保证沾锡质量,自动化程度高,工作效率高。
附图说明
[0012]图1是本技术的立体结构示意图一;
[0013]图2是本技术的立体结构示意图二;
[0014]图3是本技术隐藏锡渣承托板后的立体结构示意图;
[0015]图4是本技术第一连接部以及锡杯的立体结构示意图。
[0016]附图标记为:1—机台;2—锡炉;3—锡杯;4—刮锡机构;41—第一刮锡驱动部件;42—第一连接块;43—旋转轴;44—刮锡片;45—连接轴;46—第二刮锡驱动部件;5—升降机构;51—立板;52—垂直滑轨;53—垂直滑块;54—升降座;55—垂直驱动部件;56—第一连接部;561—第一连接板;562—第二连接板;563—第三连接板;564—第一连接件;565—第二连接件;6—水平驱动机构;61—水平滑轨;62—水平滑块;63—移动座;64—水平驱动部件;7—锡渣承托板;8—锡渣收纳槽;9—承托架。
具体实施方式
[0017]为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0018]需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作,因而不能理解为对本技术保护内容的限制。
[0019]一种沾锡装置,包括机台1、设于机台1的锡炉2、设于锡炉2内的可升降的锡杯3、设于锡炉2旁侧的刮锡机构4,所述刮锡机构4包括设于机台1的第一刮锡驱动部件41、与第一刮锡驱动部件41的驱动轴连接的第一连接块42、一端插装于第一连接块42并可绕第一连接块42旋转的旋转轴43、设于旋转轴43的刮锡片44、连接轴45以及设于第一连接块42的第二刮锡驱动部件46,所述连接轴45的一端套设于旋转轴43并位于第一连接块42以及刮锡片44之间,所述连接轴45的另一端与第二刮锡驱动部件46的驱动轴连接,所述刮锡片44随旋转轴43的转动而上下摆动。
[0020]在实际使用过程中,本技术与带有翻转机构的传输料轨配合使用。锡炉2内装载有锡液,可升降的锡杯3位于锡炉2底部,使用治具将待沾锡的电源线芯线固定于治具中,芯线的待沾锡部分突伸出治具靠近锡炉2的一端,治具被传送至指定位置后,可升降的锡杯3升高至锡炉2中锡液的水平面上端,第二刮锡驱动部件46驱动连接轴45的一端向下移动,连接轴45的另一端向上旋转进而带动旋转轴43旋转,从而带动刮锡片44向上小幅度摆动,
使刮锡片44的下端边缘高于锡杯3的上端面,在第一刮锡驱动部件41的驱动下,刮锡片44移动至锡炉2的前侧,在第二刮锡驱动部件46的驱动下,刮锡片44向下小幅度摆动,使刮锡片44的下端边缘低于锡杯3中的锡液的水平面,在第一刮锡驱动部件41的驱动下,刮锡片44向锡炉2的后侧移动,将锡杯3中的锡液表面形成的锡渣氧化层刮出,完成对锡杯3的刮锡动作,传输料轨设置的翻转机构将固定有芯线的治具翻转,使芯线的待沾锡部分浸入锡杯3中的锡液约1s后翻转复位,完成沾锡动作,锡杯3下降复位至锡炉2底部,在第一刮锡驱动部件41以及第二刮锡驱动部件46的驱动下,刮锡片44重复上述刮锡动作,将锡炉2的锡液表面形成的锡渣氧化层刮出,完成对锡炉2的刮锡动作。
[0021]本技术通过设置可升降的锡杯3便于调整锡液的高度,通过升降锡杯3满足各种产品所需的沾锡高度,并且能够避免锡炉2内部的锡液逸出造成浪费;本技术通过设置刮锡机构4对锡液表面形成的锡渣氧化层刮出,保证沾锡质量,自动化程度高,工作效率本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沾锡装置,其特征在于:包括机台、设于机台的锡炉、设于锡炉内的可升降的锡杯、设于锡炉旁侧的刮锡机构,所述刮锡机构包括设于机台的第一刮锡驱动部件、与第一刮锡驱动部件的驱动轴连接的第一连接块、一端插装于第一连接块并可绕第一连接块旋转的旋转轴、设于旋转轴的刮锡片、连接轴以及设于第一连接块的第二刮锡驱动部件,所述连接轴的一端套设于旋转轴并位于第一连接块以及刮锡片之间,所述连接轴的另一端与第二刮锡驱动部件的驱动轴连接,所述刮锡片随旋转轴的转动而上下摆动。2.根据权利要求1所述的一种沾锡装置,其特征在于:所述沾锡装置还包括用于驱动锡杯升降的升降机构,所述升降机构包括设于锡炉旁侧的立板、设于立板靠近锡炉一侧的垂直滑轨、设于垂直滑轨并可沿着垂直滑轨做上下往复运动的垂直滑块、设于垂直滑块的升降座、设于升降座的垂直驱动部件,所述升降座通过第一连接部与锡杯连接,所述垂直驱动部件的驱动轴与立板连接。3.根据权利要求2所述的一种沾锡装置,其特征在于:所述第一连接部包括设于锡炉右侧的第一连接板、设于锡炉左侧的第二连接板、设于锡炉后侧的第三连接板,所述第一连接板与升降座连接,所述第三连...

【专利技术属性】
技术研发人员:易雄飞廖君葵裴文升
申请(专利权)人:东莞市烨冠电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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