芯片的过流保护电路及变压器制造技术

本公开揭示了一种芯片的过流保护电路及变压器，包括：第一比较器，第一电阻，第二电阻，逻辑控制器，受控分压模块；所述第一比较器的正相输入端用于与所述芯片的CS引脚连接；所述第一比较器的反相输入端用于通过所述第一电阻与所述芯片的COMP引脚连接，且通过所述第二电阻接地；所述第一比较器的输出端与所述逻辑控制器的第一端连接，所述逻辑控制器的第二端用于与门电路连接；所述受控分压模块与所述第一电阻并联，所述受控分压模块的第一端用于连接芯片的COMP引脚，所述受控分压模块的第二端连接所述第一比较器的反相输入端；所述受控分压模块用于对所述第一电阻进行分压，以降低所述第一比较器的反相输入端的电压。本公开能够有效地控制温度。有效地控制温度。有效地控制温度。

【技术实现步骤摘要】
芯片的过流保护电路及变压器


[0001]本公开涉及电路设计领域，特别涉及一种芯片的过流保护电路及变压器。

技术介绍

[0002]目前在电流控制型反激变换器(变压器)中，芯片的COMP引脚的最高电压决定输出电流的最大值，目前电源过流点需要做到额定值的1.5倍以上，而 62386安规标准需要测试变压器过流前的温度，当变压器过流能力较差时或过流点较大时，变压器温度会有大于150℃情况，无法满足标准需求。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于：提供一种芯片的过流保护电路及变压器，通过更改过流控制逻辑，避免变压器在过载时温度过高。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供一种芯片的过流保护电路，包括：
[0005]第一比较器，第一电阻，第二电阻，逻辑控制器，受控分压模块；
[0006]所述第一比较器的正相输入端用于与所述芯片的CS引脚连接；所述第一比较器的反相输入端用于通过所述第一电阻与所述芯片的COMP引脚连接，且通过所述第二电阻接地；所述第一比较器的输出端与所述逻辑控制器的第一端连接，所述逻辑控制器的第二端用于与门电路连接；
[0007]所述受控分压模块与所述第一电阻并联，所述受控分压模块的第一端用于连接芯片的COMP引脚，所述受控分压模块的第二端连接所述第一比较器的反相输入端；所述受控分压模块用于当所述芯片的输出过载，所述COMP引脚电压上升到预设阈值时，对所述第一电阻进行分压，以降低所述第一比较器的反相输入端的电压。
[0008]本公开还提供一种变压器，包括上述芯片的过流保护电路。
[0009]本公开的芯片的过流保护电路，通过在过流保护电路中增设受控分压模块，当芯片的输出过载时，芯片的COMP引脚电压上升至受控分压模块与第一电阻并联，从而降低第一比较器的反相输入端的电压，第一比较器的反相输入端引脚电压下降，使得芯片的CS引脚的限值被拉低，芯片的输出功率被限制，芯片的输出功率下降后，使得变压器温度降低，提高变压器的稳定性，保证变压器在测试过载时温度不会超150℃，满足62368安规标准，避免因产品需要满足62368安规标准而增加变压器体积，从而降低变压器的成本。
附图说明
[0010]图1是本公开一实施例的芯片的过流保护电路的第一结构示意图；
[0011]图2是本公开一实施例的芯片的过流保护电路的第二结构示意图
[0012]图3是本公开一实施例的芯片的过流保护电路的第三结构示意图
[0013]图4是本公开一实施例的芯片的过流保护电路的第四结构示意图
[0014]图5是本公开一实施例的芯片的过流保护电路的第五结构示意图。
[0015]图中：
[0016]X、受控分压模块；U1、第一比较器；U2、第二比较器；T1、计时器； B1、比较模块；K1，开关模块；Y1，开关元件；Q1、MOS管；G、MOS管的 G极；D、MOS管的D极；S、MOS管的S极；R1、第一电阻；R2、第二电阻；
[0017]R3、第三电阻；U3、逻辑控制器；COMP，芯片的COMP引脚；CS，芯片的 CS引脚；GND，地；REF1，基准电压；gate，门电路。
[0018]本公开目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。
[0020]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”、“上述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本公开的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0021]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本公开所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0022]参照图1
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5，本公开一实施例中，一种芯片的过流保护电路，包括：
[0023]第一比较器U1，第一电阻R1，第二电阻R1，逻辑控制器U3，受控分压模块X。所述第一比较器U1的正相输入端用于与所述芯片的CS引脚连接；所述第一比较器U1的反相输入端用于通过所述第一电阻R1与所述芯片的 COMP引脚连接，且通过所述第二电阻R2接地；所述第一比较器U1的输出端与所述逻辑控制器U3的第一端连接，所述逻辑控制器U3的第二端用于与门电路连接；所述受控分压模块X与所述第一电阻R1并联，所述受控分压模块X的第一端用于连接芯片的COMP引脚，所述受控分压模块X的第二端连接所述第一比较器U1的反相输入端；所述受控分压模块X用于当所述芯片的输出过载，所述COMP引脚电压上升到预设阈值时，对所述第一电阻R1 进行分压，以降低所述第一比较器U1的反相输入端的电压。通过在过流保护电路中增设受控分压模块X，当芯片的输出过载时，芯片的COMP引脚电压上升至受控分压模块X与第一电阻R1并联，分走第一电阻R1的部分电压，从而降低第一比较器U1的反相输入端的电压，第一比较器U1的反相输入端引脚电压下降，使得芯片的CS引脚的限值被拉低，芯片的输出功率被限制，芯片的输出功率下降后，使得变压器温度降低，提高变压器的稳定性，保证变压器在测试过载时温度不会超150℃，满足62368安规标准。
[0024]在一个实施例中，所述受控分压模块X包括第三电阻R3，比较模块B1 及开关模块K1；所述比较模块B1的第一端用于连接芯片的COMP引脚，用于比较芯片的COMP引脚的电压；
所述开关模块K1的第一端连接比较模块 B1的第二端，所述开关模块K1的第二端连接第三电阻R3的第二端，所述开关模块K1用于控制所述受控分压模块X的整体导通或断开；所述第三电阻R3的第一端与所述第一比较器U1的反相输入端连接。当比较模块B1比较芯片的COMP引脚的电压大于预设值时，控制开关模块K1连通，开关模块K1 连通控制第三电阻R3的接入，第三电阻R3接入后与第一电阻R1并联，从而降低第一比较器U1的反相输入端的电压，第一比较器U1的反相输入端引脚电压下降，使得芯片的CS引脚的限值被拉低，芯片的输出功率被限制，芯片的输出功率下降后，使得变压器温度降低。
[0025]在一个实施例中，所述比较模块B1为第二比较器U2；所述第二比较器 U2的反相输入端用于连接所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的过流保护电路，其特征在于，包括：第一比较器，第一电阻，第二电阻，逻辑控制器，受控分压模块；所述第一比较器的正相输入端用于与所述芯片的CS引脚连接；所述第一比较器的反相输入端用于通过所述第一电阻与所述芯片的COMP引脚连接，且通过所述第二电阻接地；所述第一比较器的输出端与所述逻辑控制器的第一端连接，所述逻辑控制器的第二端用于与门电路连接；所述受控分压模块与所述第一电阻并联，所述受控分压模块的第一端用于连接芯片的COMP引脚，所述受控分压模块的第二端连接所述第一比较器的反相输入端；所述受控分压模块用于当所述芯片的输出过载，所述COMP引脚电压上升到预设阈值时，对所述第一电阻进行分压，以降低所述第一比较器的反相输入端的电压。2.根据权利要求1所述的芯片的过流保护电路，其特征在于，所述受控分压模块包括第三电阻，比较模块及开关模块；所述比较模块的第一端用于连接芯片的COMP引脚，用于比较芯片的COMP引脚的电压；所述开关模块的第一端连接所述比较模块的第二端，所述开关模块的第二端连接第三电阻的第二端，所述开关模块用于控制所述受控分压模块的整体导通或断开；所述第三电阻的第一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓国健，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：