插孔防水密封结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种插孔防水密封结构，包括第一壳体、第二壳体、主板及泡棉圈；第一壳体开设有开口朝向外界的插槽；插槽的周围开设有密封槽；泡棉圈包括呈180

【技术实现步骤摘要】
插孔防水密封结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种插孔防水密封结构及电子设备。

技术介绍

[0002]手机等电子产品的内部器件精密复杂而脆弱，特别是主板耐腐蚀性差，每年全球由于电子设备因进水产生了巨额的维修费用，因进水而产生的电子产品维修占比很大，因此电子产品的对防水要求越来越高也越来越普及。而对于手机这类电子产品，容易进水的地方就是耳机、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)、侧键、喇叭等开孔处，因此在这些部位设计的防水密封辅料的增加会带来成本的增加。
[0003]然而，对于手机USB等接口处的防水设计，一般用胶套包裹住USB，胶套的密封筋跟前壳和后壳配合密封防水，或者在前壳和中框上各放置一个泡棉跟小板配合密封防水。在胶套方案中，胶套的密封筋小，密封面积小，导致容易装歪，稳定性难以控制，从而难以保证密封防水效果。在泡棉方案中，采用两个泡棉，导致组装成本比胶套高，且在Y轴的侧壁处(即两个泡棉之间的部位)是没有泡棉密封的，防水效果也不佳。
[0004]鉴于此，实有必要提供一种插孔防水密封结构及电子设备以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种插孔防水密封结构及电子设备，旨在改善现有的插孔密封结构组装精度不够或防水效果不佳的问题，减少组装工序，提升密封效果。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种插孔防水密封结构，应用于电子设备，包括第一壳体、第二壳体、主板及泡棉圈；所述第一壳体开设有开口朝向外界的插槽；所述插槽的周围开设有密封槽；所述泡棉圈包括呈180
°
对折设置的第一部分与第二部分；所述主板将所述第一部分压合在所述密封槽内，所述第二壳体与所述第一壳体扣合从而将所述第二部分压合在所述主板的预设位置，进而将所述插槽周围进行密封。
[0007]在一个优选实施方式中，所述第二壳体设有泡棉密封面，所述泡棉密封面的形状与所述第二部分的形状相一致。
[0008]在一个优选实施方式中，还包括喇叭密封圈以及与所述主板电性连接的喇叭；所述第一壳体设有第一喇叭密封面，所述第二壳体设有与所述第一喇叭密封面的形状相一致的第二喇叭密封面，所述第一喇叭密封面与所述第二喇叭密封面共同压合所述喇叭密封圈从而将所述喇叭密封。
[0009]在一个优选实施方式中，所述喇叭密封圈与所述泡棉圈通过连接部连接从而形成一体化设计。
[0010]在一个优选实施方式中，所述第一壳体设有定位柱，所述主板设有与所述定位柱相配合的定位孔；所述定位孔用于与所述定位柱相配合从而将所述主板固定在所述第一壳体的预定位置。
[0011]在一个优选实施方式中，所述第一部分通过背胶固定在所述密封槽内。
[0012]在一个优选实施方式中，所述泡棉圈呈矩形。
[0013]在一个优选实施方式中，所述插槽用于固定USB接口或耳机接口。
[0014]本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上述实施方式任一项所述的插孔防水密封结构。
[0015]本技术提供的插孔防水密封结构，在插槽的周围开设密封槽，并将主板固定在第一壳体上，从而使得主板将泡棉圈的第一部分固定在密封槽内，然后通过第二壳体将泡棉圈的第二部分压合在主板的预定位置。由于第一部分与第二部分呈180
°
对折设置，因此，在第一部分与第二部分之间也有泡棉存在，提升了防水效果，同时通过密封槽的限位作用，也降低了组装难度。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本技术提供的插孔防水密封结构的纵剖图；
[0018]图2为图1所示插孔防水密封结构中第一壳体的主视图；
[0019]图3为图1所示插孔防水密封结构中第二壳体的主视图；
[0020]图4为图1所示插孔防水密封结构中泡棉圈的主视图；
[0021]图5为图1所示插孔防水密封结构隐去第二壳体的主视结构图。
[0022]图中标号：100、插孔防水密封结构；10、第一壳体；11、定位柱；12、插槽；13、密封槽；14、第一喇叭密封面；20、第二壳体；21、泡棉密封面；22、第二喇叭密封面；30、主板；40、泡棉圈；41、第一部分；42、第二部分；43、喇叭密封圈；44、连接部；50、喇叭。
【具体实施方式】
[0023]为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。
[0024]还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0025]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0026]在本技术的实施例中，提供一种插孔防水密封结构100，应用于电子设备，用于对电子设备的插孔进行防水密封处理，提升电子设备的防水性能。其中，插孔包括但不限于耳机、USB、侧键、喇叭等开孔。
[0027]如图1
‑
图4所示，插孔防水密封结构100包括第一壳体10、第二壳体20、主板30及泡棉圈40。在本实施例中，第一壳体10为前壳，第二壳体20为后壳，主板30被固定于第一壳体10与第二壳体20共同围设形成的空间内。具体的，第一壳体10设有定位柱11，主板30设有与定位柱11相配合的定位孔(图中未示出)。定位孔用于与定位柱11相配合从而将主板30固定在第一壳体10的预定位置，提升主板30组装时的精度。
[0028]具体的，第一壳体10开设有开口朝向外界的插槽12。插槽12用于固定外部的接口，例如，插槽12用于固定USB接口或耳机接口。在本实施例中，插槽12为USB口，呈长方体状。插槽12的周围开设有密封槽13。密封槽13可与插槽12连通，也可间隔设置。其中，密封槽13呈条状，形状与泡棉圈40对应的位置相一致。
[0029]如图1与图5所示，泡棉圈40为软质可弯折的平面异形结构，在本实施例中呈矩形，包括呈180
°
对折设置的第一部分41与第二部分42。即第一部分41与第二部分42呈上下间隔平行设置的两部分。其中，主板30将第一部分41压合在密封槽13内，第二壳体20与第一壳体10扣合从而将第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插孔防水密封结构，应用于电子设备，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、主板及泡棉圈；所述第一壳体开设有开口朝向外界的插槽；所述插槽的周围开设有密封槽；所述泡棉圈包括呈180
°
对折设置的第一部分与第二部分；所述主板将所述第一部分压合在所述密封槽内，所述第二壳体与所述第一壳体扣合从而将所述第二部分压合在所述主板的预设位置，进而将所述插槽周围进行密封。2.如权利要求1所述的插孔防水密封结构，其特征在于，所述第二壳体设有泡棉密封面，所述泡棉密封面的形状与所述第二部分的形状相一致。3.如权利要求1所述的插孔防水密封结构，其特征在于，还包括喇叭密封圈以及与所述主板电性连接的喇叭；所述第一壳体设有第一喇叭密封面，所述第二壳体设有与所述第一喇叭密封面的形状相一致的第二喇叭密封面，所述第一喇叭密封面与所述第二喇叭密封面共同压合所述喇叭密封圈从而将所述喇叭密封。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志基，陈桃林，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：