一种MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，其可实现敏感芯片吸附，同时可避免与芯片的敏感膜直接接触，也可避免吸力作用在芯片的敏感膜上，可防止芯片的敏感膜损坏，其包括吸嘴主体，吸嘴主体包括筒体、吸嘴部、贯穿筒体的第一吸气孔、贯穿吸嘴部且与第一吸气孔的一端连通的第二吸气孔，第一吸气孔的另一端连通吸气装置；吸嘴部的一端与筒体连接，另一端为吸附端，吸附端包括开设于中部的凹槽、位于凹槽四周的边缘部，凹槽与敏感芯片的敏感膜对应，且形状与敏感膜的形状匹配，第二吸气孔包括至少一组，每组包括两个，且两个第二吸气孔的出口以中心对称方式分布于吸附端的边缘部。端的边缘部。端的边缘部。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴


[0001]本技术涉及MEMS传感器
，具体为一种MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴。

技术介绍

[0002]MEMS麦克风、MEMS压力传感器等一些MEMS传感器敏感芯片表面是一层可动的敏感膜，用于敏感外部待测物理量，并转变为电学量。敏感膜一般很薄，只有几微米到几十微米，非常脆弱。尤其随着MEMS技术的发展，芯片越来越小，敏感膜更是越来越薄。芯片在封装过程中，常采用吸嘴进行吸附，实现芯片拾取操作，吸嘴吸附芯片时，不仅要避免接触敏感膜，而且也需避免其吸力作用到敏感膜上。目前常用吸嘴的吸附端1的端面为平面结构，吸附端1的中部开有一个吸气孔2，或者在吸附面1加工凹腔，以减小与被吸附物的接触面积，增大吸力，见图3a、图3b、图4a、图4b。但这些吸嘴的吸力会直接作用在芯片敏感膜上，对敏感膜造成损伤。因此，有必要对吸嘴结构进行改进，以满足MEMS传感器芯片的拾取要求。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的缺陷，本技术提供了一种MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，其可实现敏感芯片吸附，同时可避免与芯片的敏感膜直接接触，也可避免吸力作用在芯片的敏感膜上，可防止芯片的敏感膜损坏。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，包括吸嘴主体，所述吸嘴主体包括筒体、吸嘴部、贯穿所述筒体的第一吸气孔、贯穿所述吸嘴部且与所述第一吸气孔的一端连通的第二吸气孔，所述第一吸气孔的另一端连通吸气装置；所述吸嘴部的一端与所述筒体连接，另一端为吸附端，其特征在于，所述吸附端包括开设于中部的凹槽、位于所述凹槽四周的边缘部，所述凹槽与敏感芯片的敏感膜对应，且形状与所述敏感膜的形状匹配，所述第二吸气孔包括至少一组，每组包括两个，且两个所述第二吸气孔的出口以中心对称方式分布于所述吸附端的边缘部。
[0006]其进一步特征在于，
[0007]所述凹槽包括四边形凹槽；
[0008]所述凹槽还包括由所述四边形凹槽的一个角延伸至所述吸附端的外边缘的条形凹槽；
[0009]所述凹槽还包括：由所述四边形凹槽的一组对称角分别延伸至所述吸附端的外边缘的两个条形凹槽，或由所述四边形凹槽的一组对边分别向外延伸至所述吸附端外边缘的两个条形凹槽；
[0010]所述凹槽还包括由所述四边形凹槽的四条边分别延伸至所述吸附端的外边缘的四个条形凹槽；
[0011]所述吸附端为矩形或正方形，所述第二吸气孔包括两组，每组包括两个，共四个，
四个所述第二吸气孔分别位于所述吸附端的各直角处；
[0012]所述吸附端还设置有吸气沟槽，所述吸气沟槽位于所述吸附端的边缘且与相应的所述第二吸气孔连通；
[0013]所述吸气沟槽包括两个且均为“L”形，两个“L”形吸气沟槽中心对称分布，所述第二吸气孔分别位于相应所述吸气沟槽的直角处；
[0014]所述吸气沟槽沿所述吸附端的边缘部分布形成“C”形，所述吸气沟槽的一侧设置有缺口，所述缺口与所述四边形凹槽的延伸边缘位于所述吸附端的同一侧；
[0015]所述吸气沟槽包括两个且均为条形，两个条形吸气沟槽与所述四边形凹槽的另一组对边相邻，其中一组所述第二吸气孔通过一个所述条形吸气沟槽连通，另一组所述第二吸气孔通过另一个所述条形吸气沟槽连通，且两个所述条形吸气沟槽105对称设置。
[0016]采用本技术上述结构可以达到如下有益效果：使用该吸嘴吸附敏感芯片时，吸附端的凹槽与敏感芯片的敏感膜对应，凹槽四周的边缘部与敏感芯片的支撑框架对应，从而避免了该吸嘴与敏感膜直接接触；另外，由于用于吸附敏感芯片的第二吸气孔分布于吸附端的边缘部，因此，第二吸气孔产生的吸力直接作用于敏感芯片的支撑框架，而不会将吸力作用到敏感膜上，避免了敏感膜因受吸附力过大而损坏。
[0017]用于吸附敏感芯片的第二吸气孔包括至少一组，每组包括两个，且两个第二吸气孔的出口以中心对称方式分布于吸附端的边缘部，确保了吸附牢固。另外，该吸附力分散于敏感芯片的支撑框架上，后续封装时，仅敏感芯片支撑框架部分和封装管壳或者基板固定、接触，能较大幅度的减小封装引入的机械应力，使传感器具有较高的性能。
附图说明
[0018]图1为一种MEMS压力敏感芯片的结构示意图；
[0019]图2为另一种MEMS麦克风敏感芯片的结构示意图；
[0020]图3a为一种常用吸嘴主视的剖视结构示意图；
[0021]图3b为一种常用吸嘴右视的剖视结构示意图；
[0022]图4a为另一种常用吸嘴主视的剖视结构示意图；
[0023]图4b为另一种常用吸嘴主视的剖视结构示意图；
[0024]图5为本技术实施例一主视的剖视结构示意图；
[0025]图6为本技术实施例一右视的剖视结构示意图；
[0026]图7为本技术实施例二右视的剖视结构示意图；
[0027]图8为本技术实施例三右视的剖视结构示意图；
[0028]图9为本技术实施例四右视的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这
些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0030]图1、图2给出了两种常用的MEMS敏感芯片结构，两种敏感芯片均包括支撑框架3、位于支撑框架1中部的敏感膜4，采用图3、图4所示的中部开有一个吸气孔2、吸附端1的端面为平面的吸嘴拾取敏感芯片时，吸附端的端面与敏感膜4接触，但敏感膜4极薄，易损坏，并且吸气孔2产生的吸力直接作用于敏感膜4，也易导致敏感膜4损坏，以下给出了几种能够避免敏感膜损坏的吸嘴的具体实施例。
[0031]实施例一，见图5、图6，一种MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，包括吸嘴主体，吸嘴主体包括筒体5、吸嘴部6、贯穿筒体5的第一吸气孔7、贯穿吸嘴部6且与第一吸气孔7的一端连通的第二吸气孔8，第一吸气孔7的另一端连通吸气装置(图中未示出)；吸嘴部6的一端与筒体5连接，另一端为吸附端，吸附端包括开设于中部的凹槽、位于凹槽四周的边缘部9，凹槽5与敏感芯片的敏感膜4对应，且形状与敏感膜4的形状匹配，本实施例中，第二吸气孔8包括一组，共两个，两个第二吸气孔8的出口以中心对称方式分布于吸附端的边缘部9。每个第二吸气孔8的周边设置有一个“L”形吸气沟槽101，第二吸气孔8位于“L”形吸气沟槽101的直角处，且与该“L”形吸气沟槽101连通，“L”形吸气沟槽101的设置进一步提高了吸附的牢本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，包括吸嘴主体，所述吸嘴主体包括筒体、吸嘴部、贯穿所述筒体的第一吸气孔、贯穿所述吸嘴部且与所述第一吸气孔的一端连通的第二吸气孔，所述第一吸气孔的另一端连通吸气装置；所述吸嘴部的一端与所述筒体连接，另一端为吸附端，其特征在于，所述吸附端包括开设于中部的凹槽、位于所述凹槽四周的边缘部，所述凹槽与敏感芯片的敏感膜对应，且形状与所述敏感膜的形状匹配，所述第二吸气孔包括至少一组，每组包括两个，且两个所述第二吸气孔的出口以中心对称方式分布于所述吸附端的边缘部。2.根据权利要求1所述的MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，其特征在于，所述凹槽包括四边形凹槽，所述吸附端为矩形或正方形。3.根据权利要求2所述的MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，其特征在于，所述吸附端还设置有吸气沟槽，所述吸气沟槽位于所述吸附端的边缘且与相应的所述第二吸气孔连通。4.根据权利要求3所述的MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，其特征在于，所述凹槽还包括由所述四边形凹槽的一个角延伸至所述吸附端的外边缘的条形凹槽。5.根据权利要求3所述的MEMS传感器敏感芯片封装用拾取吸嘴，其特征在于，所述凹槽还包括由所述四边形凹槽的一组对称角分别延伸至所述吸附端的外边缘的两个条形凹槽。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪祖民，
申请(专利权)人：龙微科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：