一种具有多单元分频装置的耳机制造方法及图纸

技术编号:33163289 阅读:35 留言:0更新日期:2022-04-22 14:23
本实用新型专利技术公开了一种具有多单元分频装置的耳机,涉及耳机结构领域,其包括开设有出音口的外壳,外壳内限位装配有低频动铁单元和高频动铁单元,低频动铁单元和高频动铁单元分别通过低通分频导管和高通分频导管连通至出音口;高通分频管道的一侧壁连通有反向导音管。该具有多单元分频装置的耳机设计合理紧凑,装配简单,实现了多单元耳机复杂功能的小型化,通过设计反向导音管对高频导管内存在的低频声波信号进行过滤,并通过设计低通分频导管和高通分频导管的长度、弯曲角度、内径大小,达到精准分频的效果,使声信号准确传输,从而提升耳机音质及用户的使用体验。提升耳机音质及用户的使用体验。提升耳机音质及用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种具有多单元分频装置的耳机


[0001]本技术涉及耳机结构领域,尤其涉及一种多单元分频装置的耳机。

技术介绍

[0002]耳机是一对转换单元,它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机通常包括耳机壳和设于该耳机壳内的多组动铁单元,由动铁单元发声从耳机壳的出音口传到人耳朵内,实现耳机的声音功能。
[0003]现有的大多数耳机,每一动铁单元的每一动铁的出音管均通过连接管连接到耳机壳的出音口,以使动铁产生的声音通过连接管传递到耳机壳的出音口处。现有的多单元耳机分频普遍采用LR PCB板,在利用电阻电容进行电子分频,由于结构空间的限制,实际电子分频板传输损耗较高,容易出现音质缺陷。采用音频导管分频后,高频导管内存在的低频声波信号无法过滤,原来的电子分频已不适用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有的耳机存在着上述的问题,提供了一种结构设计合理紧凑,装配简单,实现多单元耳机复杂功能的小型化,通过设计反向导音管对高频导管内存在的低频声波信号进行过滤,达到精准分频,提升耳机音质的多单元分频装置的耳机。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:
[0006]一种具有多单元分频装置的耳机,包括开设有出音口的外壳,所述外壳内限位装配有低频动铁单元和高频动铁单元,所述低频动铁单元和高频动铁单元分别通过低通分频导管和高通分频导管连通至出音口;所述高通分频管道的一侧壁连通有反向导音管。
[0007]优选的,所述反向导音管包括呈L形连通为一体的第一导管和第二导管,所述第一导管的另一端与高通分频导管连接,所述第二导管的另一端朝向远离出音口的一端延伸。
[0008]优选的,所述反向导音管的一端与高通分频导管垂直连接。
[0009]优选的,所述低通分频导管、高通分频导管、反向导音管均为中空的圆管,所述反向导音管的内径小于或等于高通分频导管或低通分频导管的内径。
[0010]优选的,所述低通分频导管、高通分频导管的内径均为1.5~2.1mm;所述反向导音管的内径为0.5~1.5mm。
[0011]优选的,所述高通分频导管为直形管道。
[0012]优选的,所述低通分频导管包括与低频动铁单元连接的第三导管及与出音口连接的第四导管,所述第三导管与第四导管之间通过第五导管连通,所述第三导管、第四导管均为直型管道,所述第五导管为弧形管道。
[0013]优选的,所述第五导管的一端与第三导管的一端垂直连接,所述第五导管的另一端与第四导管的一端呈110
°
~160
°
连接。
[0014]优选的,所述第五导管的另一端与第四导管的一端呈120
°
连接。
[0015]优选的,所述高通分频导管的长度为6~10mm,所述低通分频导管的长度为15~
可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]实施例:参考图1

图3,本技术主要针对现有的多单元耳机分频普遍采用LR PCB板,在利用电阻电容进行电子分频,由于结构空间的限制,实际电子分频板传输损耗较高,容易出现音质缺陷等一些问题,提供了一种具有多单元分频装置的耳机,该耳机可以为有线耳机或蓝牙耳机,在本实施例中,该耳机为蓝牙耳机,其包括开设有出音口11的外壳10,外壳10内限位装配有低频动铁单元30和高频动铁单元20,低频动铁单元30和高频动铁单元20分别通过低通分频导管31和高通分频导管21连通至出音口11;外壳10内还设有电池单元及与电池单元连接的电路板单元,低频动铁单元30和高频动铁单元20与电路板单元电连接。
[0028]具体的,低通分频导管31、高通分频导管21均为中空的圆管,且为不相互连通的通道,通过将高频动铁单元20产生的声波经过高通分频导管21传输至出音口11,低频动铁单元30产生的声波经过低通分频导管31传输至出音口11,避免了高频动铁单元20、和低频动铁单元30产生的声音混一起,从而提高音质。
[0029]由于高频动铁单元20体积小,输出功率弱;高频声易损失,在声学结构设计中,高频动铁单元20的安装位需要靠近耳机壳的出音口11位置,因此要将高通分频导管21设置较短,使高频动铁单元20产生的高频声波沿高通分频导管21良好地传播至出音口11,避免高通分频导管21太长造成高频声较大衰减。
[0030]由于低频动铁单元30体积较大,无法设置在靠近耳机壳的出音口11的位置,所以,相比于高频动铁单元20,将低频动铁单元30安装于离出音口11较远的位置,因此要将低通分频导管31设置较长,既能合理利用耳机壳的空间,又能使低频动铁单元30产生的低频声波沿低通分频导管31良好地传播,使低频动铁单元30能最大化地发挥其声音性能。
[0031]具体的,由于高频动铁单元20的功率小以及高频声波的传输特殊性,如果高通分频导管21弯曲会对高频声波造成很大衰减,因此,高通分频导管21设计为直形通道,有利于高频声波的传递,提高高频声波的音质,因此,在本实施例中,高通分频导管21为直形管道,从而保证高频声波的传输质量。在另一具体的实施例中,高通分频导管21位于高频动铁单元20的一端至高通分频导管21位于出音口11的一端内径逐渐增大,从而增强了高频声波,提高了音质。
[0032]具体的,根据高频声波和低频声波的传输特殊性,由于低频动铁单元30本身也会产生较少的高频声波,在本实施例中,低通分频导管31设计弯曲的导管,低频声波适合在弯曲的导管内传播,而高频声波在弯曲的导管内传播时会逐渐衰减,到达出音口11后仅剩低频声波;在一具体的实施例中,低通分频导管31包括与低频动铁单元30连接的第三导管311及与出音口11连接的第四导管313,第三导管311与第四导管313之间通过第五导管312连通,第三导管311、第四导管313均为直型管道,以便于与低频动铁单元30或出音口11连接,第五导管312为弧形管道;既可以便于衰减低通分频导管31内的高频声波,从而保证了低通分频导管31内仅传输了低频声波;也可以充分利用外内的空间。当然,在另外的实施例中,
第三导管311、第四导管313、第五导管312可以均为弧形管道。进一步的,第五导管312的一端与第三导管311的一端垂直连接,第五导管312的另一端与第四导管313的一端呈110
°
~160
°
连接;进一步的,第五导管312的另一端与第四导管313的一端呈120
°
连接。经过导管角度设计,从而达到理想的分频的效果,既衰减了低通分频导管31内的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多单元分频装置的耳机,其特征在于,包括开设有出音口的外壳,所述外壳内限位装配有低频动铁单元和高频动铁单元,所述低频动铁单元和高频动铁单元分别通过低通分频导管和高通分频导管连通至出音口;所述高通分频管道的一侧壁连通有反向导音管。2.根据权利要求1所述的具有多单元分频装置的耳机,其特征在于,所述反向导音管包括呈L形连通为一体的第一导管和第二导管,所述第一导管的另一端与高通分频导管连接,所述第二导管的另一端朝向远离出音口的一端延伸。3.根据权利要求2所述的具有多单元分频装置的耳机,其特征在于,所述第一导管的一端与高通分频导管垂直连接。4.根据权利要求2所述的具有多单元分频装置的耳机,其特征在于,所述低通分频导管、高通分频导管、反向导音管均为中空的圆管,所述反向导音管的内径小于或等于高通分频导管或低通分频导管的内径。5.根据权利要求4所述的具有多单元分频装置的耳机,其特征在于,所述低通分频导管、高通分频导管的内径均为1.5~2.1mm;所述反向导音管的内径为0.5~1.5mm。6.根据权利要求4所述的具有多单元分频装置的耳机,其特征在于,所述高通...

【专利技术属性】
技术研发人员:李锦辉杜剑
申请(专利权)人:深圳山灵数码科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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