马达转子的非接触式焊锡方法技术

本发明专利技术提供了马达转子的非接触式焊锡方法，解决了现有非接触式焊锡方法焊锡时，由于工作中输出功率恒定，易导致转子焊锡不良的问题。包括以下步骤：向转子换向器与压敏电阻中间位置送锡，锡线尚未接触压敏电阻和转子换向器脚；超高频加热设备或激光加热设备工作，预热锡线到前端呈液体状态；降低或升高上述加热设备功率，持续送锡，锡线持续熔解；停止送锡，降低上述加热设备功率，持续工作到预热时间；焊点呈液态加热设备停止工作，焊点逐渐凝固；本发明专利技术通过控制器控制超高频加热设备或激光加热设备的输入功率，进而控制输出功率，以此适应不同阶段需要的温度，防止温度不断攀升导致压敏电阻镀银层或镀铜层脱落，降低转子焊锡不良率。不良率。不良率。

【技术实现步骤摘要】
马达转子的非接触式焊锡方法


[0001]本专利技术涉及马达转子焊锡
，尤其是涉及一种马达转子的非接触式焊锡方法。

技术介绍

[0002]现有投入使用的马达转子焊锡机构包括自动送锡丝机构、转子送料机构、非接触式焊锡机构、转子定位转动机构，在具体焊接过程中，利用超高频加热设备或激光加热设备输出恒定功率，产生高温熔解锡丝，形成焊点。
[0003]本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：在焊锡过程中，需要经过预热、溶锡、形成焊点等几个过程，各个过程需要的能量及功率不同，而现有的超高频加热设备或激光加热设备主要利用输出恒定功率进行加热焊锡，其输出功率无变化，不能适应上述各阶段的焊锡过程，焊锡时温度不断攀升易产生压敏电阻镀银层或镀铜层脱落的情况，导致转子焊锡不良的产生。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种马达转子的非接触式焊锡方法，以解决现有技术中存在的现有非接触式焊锡方法焊锡时，由于工作中输出功率恒定，易导致转子焊锡不良的技术问题；本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0006]本专利技术提供的一种马达转子的非接触式焊锡方法，包括以下步骤：
[0007]S1：向转子换向器与压敏电阻中间位置送锡，锡线尚未接触压敏电阻和转子换向器脚；
[0008]S2：超高频加热设备或者激光加热设备工作，预热锡线到前端呈液体状态；
[0009]S3：降低或升高所述超高频加热设备或者激光加热设备功率，并持续送锡，锡线持续熔解；
[0010]S4：停止送锡，降低所述超高频加热设备或者激光加热设备功率，且所述超高频加热设备或者激光加热设备功率持续工作到预设时间；
[0011]S5：焊点呈液态，所述超高频加热设备或者激光加热设备停止工作，焊点逐渐凝固。
[0012]优选的，在步骤S1之前，还包括步骤S0：将压敏电阻和已经焊好线脚的转子放置到焊压敏治具上。
[0013]优选的，在步骤S2中，在所述超高频加热设备的加热铜环上升到距所述焊压敏治具有设定间隙时，所述超高频加热设备开始工作。
[0014]优选的，所述超高频加热设备上设置有导磁棒，所述导磁棒由高导磁率材料制成，且其同心并均匀地设置于导磁棒安装座上；焊接时，所述导磁棒安装座位于马达转子焊压
敏治具的下部。
[0015]优选的，所述焊压敏治具上设置有导磁棒避开孔，焊锡时，所述导磁棒穿过所述导磁棒避开孔设置。
[0016]优选的，每组所述导磁棒的数量为多个，焊锡时其上升并通过所述导磁棒避开孔同心并均匀地分布于所述马达转子焊压敏治具上。
[0017]优选的，在步骤S2、步骤S3和步骤S4中，所述超高频加热设备的加热铜环为标准圆环形，且所述加热铜环套设于所述导磁棒的外围。
[0018]优选的，所述导磁棒的数量为两组，工作时，两组导磁棒交替使用。
[0019]优选的，在步骤S1中，锡线通过送锡咀递送，且所述送锡咀的数量为多个，其设置于所述压敏电阻的外围。
[0020]优选的，在步骤S3和/或步骤S4中，通过控制器PLC对0
‑
5V模拟电压控制超高频或激光输出电压，改变所述超高频加热设备或激光加热设备的输出功率。
[0021]本专利技术提供的马达转子的非接触式焊锡方法，与现有技术相比，具有如下有益效果：突破了原有非接触式焊锡恒定功率输出的方式，采用非接触式焊锡变换功率的输出方式，其中，超高频加热设备主要运用电磁原理，磁场强度与电流及频率之间的关系，通过电磁加热原理使得锡线熔解，达到焊锡的目的；通过控制器PLC控制超高频加热设备或激光加热设备的输入功率，进而控制超高频加热设备或激光加热设备在焊锡过程中的输出功率，以此适应预热、熔锡、形成焊点等不同焊锡阶段需要的温度，减少焊锡时压敏电阻镀银层或镀铜层脱落的情况发生，降低马达转子的焊锡不良率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术马达转子的非接触式焊锡方法的工艺流程图；
[0024]图2是超高频加热设备对马达转子换向器脚与压敏电阻焊锡的整体示意图；
[0025]图3是图2中圈状处的放大图；
[0026]图4是加热铜环的结构示意图；
[0027]图中1、加热铜环；2、压敏电阻；3、焊压敏治具；4、送锡咀；5、安装座；6、导磁棒；7、马达转子。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]在超高频加热设备焊锡和激光加热设备焊锡的工程中，各个阶段的功率需求不一致：
[0031]第一，预热阶段要求的功率较高，需要使锡线从常温到熔解；
[0032]第二，熔锡阶段，因为已经有一小段锡线熔解，另外送锡的时候，需要的功率根据送锡速度的快慢相对升高或降低，由于送锡速度的快慢不同，熔解锡线所需的功率也不会相同；
[0033]第三，形成焊点阶段，需要的温度要低，在送锡阶段，锡线已经完全熔化为液态，在形成焊点的阶段，只需要持续供较小的能量，使得锡点没那么快凝固，待锡点完全铺平再凝固，如果这个阶段功率过高也会使得焊点温度过高，使得压敏镀银层或镀铜层脱落。
[0034]针对焊锡过程中的上述现象及问题，现有的非接触式焊锡恒定功率的输出方式已经不能满足要求，于是本专利技术提供了一种马达转子的非接触式焊锡方法，参照图1，图1是本专利技术马达转子的非接触式焊锡方法的工艺流程图；其包括以下步骤：
[0035]S1：向转子换向器与压敏电阻中间位置送锡，锡线尚未接触压敏电阻和转子换向器脚；
[0036]S2：超高频加热设备或者激光加热设备工作，预热锡线到前端呈液体状态；
[0037]S3：降低或升高超高频加热设备或者激光预热设备功率，并持续送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种马达转子的非接触式焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：向转子换向器与压敏电阻中间位置送锡，锡线尚未接触压敏电阻和转子换向器脚；S2：超高频加热设备或者激光加热设备工作，预热锡线到前端呈液体状态；S3：降低或升高所述超高频加热设备或者激光加热设备功率，并持续送锡，锡线持续熔解；S4：停止送锡，降低所述超高频加热设备或者激光加热设备功率，且所述超高频加热设备或者激光加热设备功率持续工作到预设时间；S5：焊点呈液态，所述超高频加热设备或者激光加热设备停止工作，焊点逐渐凝固。2.根据权利要求1所述的马达转子的非接触式焊锡方法，其特征在于，在步骤S1之前，还包括步骤S0：将压敏电阻和已经焊好线脚的转子放置到焊压敏治具上。3.根据权利要求1所述的马达转子的非接触式焊锡方法，其特征在于，在步骤S2中，在所述超高频加热设备的加热铜环上升到距焊压敏治具有设定间隙时，所述超高频加热设备开始工作。4.根据权利要求1所述的马达转子的非接触式焊锡方法，其特征在于，所述超高频加热设备上设置有导磁棒，所述导磁棒由高导磁率材料制成，且其同心并均匀地设置于导磁棒安装座上；焊接时，所述导磁棒安装座位于马达转子焊压敏治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：李才，
申请(专利权)人：深圳市科美达自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：