激光器罩壳中的杂质吸附剂及其制造方法和应用技术

一种吸附作为大功率激光器罩壳内杂质存在的水和／或有机分子的吸附剂。该吸附剂由特选的其孔隙或通道大小适于吸附水和／或大至４０微米的有机分子的沸石组合物制成。用一种粘合剂使吸附剂具有足够的强度，以便让该吸附剂可用于远程通信用途的激光器罩壳内。该粘合剂也产生了一种基本上无粉尘的吸附剂物体，以保持激光器罩壳内部的清洁。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】 本专利技术涉及电子设备的相互连接系统，具体地，涉及带键的卡片边缘连接系统，其中，卡片边缘连接器可变换地卡入，唯一地容纳大量的不同卡片。在电子设备中，现有技术中大量使用的互连系统的形式涉及元件(例如绝缘印刷电路支持件上的集成电路，该支持件上有延伸到其边缘的布线导体，用于与外部布线接触)的安装。印刷电路支持件有各种尺寸，它们通常称为卡片。在互连系统中，具有布线导体触点的卡片边缘置于一支持连接器的槽中，与槽内的外部布线触点配合。支持连接器对卡片的宽度和深度关系要能为卡片提供支持，并保持该组件的电接触。随着电子技术的发展，能够使用开有同样槽的、具有各种不同的卡片的支持连接器外部布线的互连系统是很有用的。键的采用是要保证，只有与开槽的支持连接器要连接的外电路适配的卡片才能插入槽中。键通常是一插件，与开槽的支持连接器件配合，具有统一的形状以防止与该统一形状不配的卡片导体边缘进入所述槽。这种类型的结构可见U.S.3,566,340。随着电子设备中电路复杂性和密度的增加，使各种卡片组件能可靠的插入开槽的支持件连接器是很有用的。本专利技术的系统通过在开槽的支持连接器的槽面中设置可转动键的开孔和在此开孔中设置卡片特征容纳键把导线支持卡片边缘插入开槽的支持连接器，以容纳大量的不同卡片。键和开孔的安排使得键能够按照与其形状相应的开孔的形状处于几个位置之一，然后，键的形状在槽的不同长度的地方中断槽的连续性。卡片至少具有一个边缘切口，其位置位于卡片的插入边缘，该边缘对于键特定位置将处于槽的中断部位。用一组键，可获得许多的槽的长度。键和开孔的组合是这样的，在优选实施例中，当键置于开孔中时，它并不延伸到开槽支持连接器的槽表面之上，从而，使卡片强度的减少最小，面积损失最小，这两个原因使连接系统的尺寸变到最小。图1是先有技术的开槽支持连接器和键组合件的透视图。图2是开槽支持连接器的一部分上本专利技术的开孔的透视图。图3是本专利技术的凸出特征可转动键的两种位置的透视图。图4是本专利技术的开槽特征的立方块可转动键的两种位置的透视图。图5是使用唯一槽长的切口的卡片透视图。图6是本专利技术的使用了几个凸出特征可转动键的开槽支持连接器的透视图。图7示出了凸出特征型键转动对槽长的影响。图8是开槽特征的立方块形键转动的可能位置的竖剖图。图9是6个开槽的支持连接器的连接系统组件透视图，每个连接器都有三个隔开的开孔和一开槽特征立方块键(6个位置中的每一个都有一键)。在电子设备中，通过把元件支承卡片的具有外接触导线的边缘插入开槽支持连接器的槽中，实现支持的目的。在开槽支持连接器的槽面上开一孔，用一个其形状与该开孔配合的键件保证了不正确的卡片不能插入匹配的电路结构。图1中，示出了一典型的先有技术开槽支持连接器和键结构的透视图。参见图1，开槽支持连接器1有一个卡片边缘接收槽2，它沿连接器1的槽面3纵向开出。连接器1还有多个外部引线连接导体件4，用于在插入槽2的卡片边缘(未示出)接触外部触点导体。在开槽支持连接器件1的一些结构中，具有直角塔形部分5和延伸入其中的导体件4。导体件4与槽2面积内的卡片边缘上的导体磨擦接触，可靠地支持卡片。在槽面3上设置有所希望的很多开孔，它们通常是等间距的，为了保证只有适当的卡片可插入槽2，一个键只能容纳一个卡片的特定切口。在图1中键7可插入开孔6中。外部引线固定到连接导体件4(在视图之外)。开槽的支持连接器1通常保持在该图之外的下侧的一带榫的框架上。开槽的支持连接器由绝缘材料(例如可模型塑料)制成，带有多个连接导体件4和模制出的开孔6。键也由可模塑料制成。图1的开孔6和键7的结构特别适合于(例如)“SIMM插座”，该插座由AMP公司(Harrisburgh,Pa)制造。然而，有必要制造比图1的先有技术结构有更大适应能力保留外部引线的开槽支持连接器组件。根据本专利技术，能适应多种卡片的较大适应性的获得是通过在开槽支持连接器上设置相关的开孔和键，特征是根据槽面内开孔中的键的转动位置在不同的长度上中断槽的连续性。一个切口位于卡片的插入边缘，定位于键造成连续性中断的位置。图2-6示出了有关特征。参见图2，示出了开槽支持连接器12的可转动键的10的方形实例。开孔10的深度尺寸13要能容纳键，并能把健的最上部分定位于开槽支持连接器12的槽面11的水平。槽本身标为14。图3、图4每个以两个视图示出转动键体。通过键的凸出特征或槽特征，在不同的长度上中断卡片插入边缘。参见图3，凸出特征键15有一尺寸与图2的开孔10相同的平板部分16，沿部分16的一个边缘的第一凸出特征部分17，垂直于第一凸出部分17的第二凸出部分18，它偏离部分17的中心，当键15定位在图2的开口10中时，部分17横过槽14，部分18并不位于图2的槽14中。键15的高度基本与图2的尺寸13相同。当键15转动90°，如图3转动指示箭头所示，第二部分18横过槽14定位，部分17平行于槽14的一个侧面定位。参见图4，开槽特征键19是立方形，侧面相等于深度尺寸13，基本与开孔10的尺寸匹配。开槽特征键19的每个侧面具有一相互不同的卡片边缘容纳槽20、21、22和23，它们延伸入一个端面，其中两个22和23，是交叉的。在端面，槽之间剩下的键19的材料做为槽中断部件使用。槽达到保留面之前停止，当键处于其一侧时剩下的材料做为槽中断部件，当键19在图2的开孔10中转动4个位置时，每个槽都在一个位置上与图2的槽14对准，键19的剩余部分在不同的长度上中断槽14的连续性。当键19在竖直方向转动时，换言之，按其侧面定位，如竖直转动箭头所示的图4部分，实现了另外两个不同的槽中断长度。卡片、键体和开槽支持连接器间的关系参见图5和图6。其中，相同的编号表示相同的部件。在图5中，示出了卡片上具有切口的部分，这些切口分开了插入边缘长度部分。在图6中，示出了多个键的开槽支持连接器，其中，键的转动位置限定了相应的槽的长度。在图5的例子中卡片25部分的切口26、27和28唯一地限定了不同的槽长29和30。卡片插入槽中时，切口只需要是卡片边缘插入的深度，也需要是键的槽中断部分的宽度。切口26、27的28仅是示意性的，并不占太多的卡片面积，对卡片的强度影响很小，比先有技术降低了尺寸。同时，在图5中，示出了卡片的几个不同的长度部分，显然，较小的卡片(例如部分31)可用于开槽支持导体(例如部件12)中。在图6中，开槽支持连接器件12示例地具有3个键孔10，每个孔具有置于其中的，处于不同的转动位置的键15。在不同的转动位置上，所使用的键如图3所示，其部分17、18架于槽14上。产生不同的槽长32和33，这些槽长是分别由图5的卡片部分25的切口26与27之间、27与28之间的卡片边缘长度29和30所要求的。选择各种槽长的情况详细示于图7-9，其中使用了图3和4的键。参见图7，该透视图示出了图3的键的各种转动位置对槽长的影响。在图7中，所示的开槽支持连接器12具有两个开孔10两个图4类型的键，分别在开孔中标为34和35。在部件35的上方可视地示出每个键的4个转动位置A、B、C、D。通过转动键，每个键的不同部分17、18搭在卡片边缘插入的合适的槽的边界上。如所示，键35处于A位置，键34处于D位置。键35处于A位置，键34处于C位置时，具有最长本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于吸附大功率激光器罩壳内的水和有机分子的吸附剂，其特征在于它包括含无机粘合剂、Ｗ组分和Ｏ组分的固结多孔体；其中Ｗ组分选自３Ａ、４Ａ、５Ａ型沸石、Ｌｉｎｄｅ Ｍ型沸石、方沸石、菱沸石、硅铝钾沸石（ｏｆｆｒｅｔｉｔｅ）、钙十字石、镁碱 沸石（ｆｅｒｒｉｅｒｉｔｅ）、上述任何一种与至少一种选自碱金属、碱土金属、周期表中ⅤＡ、ⅥＡ、ⅦＡ、ⅧＡ、ⅠＢ或ⅡＢ族中过渡金属的元素进行离子交换的沸石，以及这些化合物的混合物；其中Ｏ组分选自多孔二氧化硅、多孔Ｖｙｃｏｒ↑［ＴＭ］、活性 炭、多孔炭、活性氧化铝、多孔氧化铝、丝光沸石、ｃｌｏｖｅｒｉｔｅ、ＭＣＭ－２２、ＭＣＭ－４１、ＺＳＭ－５、Ｘ、Ｙ、１０Ａ型沸石和β－沸石、上述任何一种与至少一种选自碱金属、碱土金属、周期表中ⅤＡ、ⅥＡ、ⅦＡ、ⅧＡ、ⅠＢ或ⅡＢ族中过渡金属中的金属进行离子交换的沸石、以及这些化合物的混合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 1994-10-11 08/320,5491．一种电子卡边缘连接器，在其一面具有伸长的纵向槽，槽中插入电路板的导体承载边缘，其特征在于所述连接器在所述面上还具有特定形状的开口，至少一个矩形键部件，所述键部件装配进各所述开口，所述键部件具有多个可转动位置和面，并被放入其中一个所述开口内，所述键部件在每个所述可转动位置都有一个相应的带有各自的纵向槽中断特征部分的面，其中所述各自的纵向槽中断特征部分是所述键部件的基本部件，由所述键部件的每面中的所述键部件中的至少一个键槽限定，以及当所述键部件以不同的转动位置放在其中一个所述开口中时，所述纵向槽中断特征部分为所述纵向槽形成不...

【专利技术属性】
技术研发人员：RF巴托洛缪，MK费伯，JA夏普斯，KE曹，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]