一种具有散热结构的存储器IC集成电路制造技术

本发明专利技术涉及IC集成电路技术领域，且公开了一种具有散热结构的存储器IC集成电路,包括IC集成电路和外壳，所述IC集成电路设置于外壳内部，所述外壳底部固定连接有连接块，所述连接块内部固定连接有安装机构，所述外壳内部固定连接有防火机构，所述外壳内部固定连接有防尘机构，所述防尘机构设置于防火机构外侧，所述防火机构包括矩形槽，所述矩形槽开设于外壳内部左侧和右侧，所述矩形槽左侧和右侧均设置为开口，所述矩形槽正面上端固定连接有电机。该用于存储器IC集成电路的防火装置，设置防火机构，在防火机构运行下，能在IC集成电路长时间使用情况下会发生高温，能及时将IC集成电路进行散热，延长了IC集成电路使用寿命。延长了IC集成电路使用寿命。延长了IC集成电路使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的存储器IC集成电路


[0001]本专利技术涉及IC集成电路
，具体为一种具有散热结构的存储器IC集成电路。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]大多会在IC集成电路表面加一个外壳，而在对外壳进行安装或者拆卸更换时操作复杂，费时费力，而在将IC集成电路在长时间使用下，IC集成电路会发出高温，一旦热量无法排出时IC集成电路会自然，存在潜在的危险，并且当IC集成电路表面堆积灰尘时，也会对IC集成电路运行有一定的影响，并且在清洗时也极耗费时间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种具有散热结构的存储器IC集成电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种具有散热结构的存储器IC集成电路,包括IC集成电路和外壳，所述IC集成电路设置于外壳内部，所述外壳底部固定连接有连接块，所述连接块内部固定连接有安装机构，所述外壳内部固定连接有防火机构，所述外壳内部固定连接有防尘机构，所述防尘机构设置于防火机构外侧。
[0006]所述防火机构包括矩形槽，所述矩形槽开设于外壳内部左侧和右侧，所述矩形槽左侧和右侧均设置为开口，所述矩形槽正面上端固定连接有电机。
[0007]优选的，所述电机底部固定连接有丝杆，所述丝杆表面固定连接有锥齿轮，所述锥齿轮底部啮合连接有伞齿轮，所述伞齿轮轴心处固定连接有转杆，所述转杆表面转动连接有轴承，所述轴承右侧和外壳左侧连接，设置锥齿轮和伞齿轮，由于锥齿轮和伞齿轮啮合连接，左侧丝杆转动的同时能带动右侧丝杆转动。
[0008]优选的，所述丝杆表面螺纹连接有连接座，所述连接座右侧固定连接有连接杆，所述连接杆右侧固定连接有伸缩板，所述伸缩板底部和连接块顶部连接，所述IC集成电路顶部固定连接有表面温度传感器，所述表面温度传感器顶部固定连接有报警器，所述报警器底部和外壳顶部连接，设置伸缩板，伸缩板收缩给到IC集成电路散热，防止温度过高自然。
[0009]优选的，所述安装机构包括第一方形槽，所述第一方形槽开设于连接块内部，所述第一方形槽右侧设置为开口，所述IC集成电路左侧开设有第二方形槽，所述第二方形槽左侧设置为开口，所述第一方形槽内部左侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧右侧固定连接有第一限位环，所述第一限位环右侧固定连接有第一插块，所述第一插块设置于第二方
形槽内部是，设置第一弹簧，在第一弹簧的反弹作用力下将第一插块插接在第二方形槽内，将IC集成电路固定在外壳内。
[0010]优选的，所述第二方形槽内部开设有第三方形槽，所述第三方形槽顶部设置为开口，所述第三方形槽内部设置有第二插块，所述第一方形槽内部对应第二插块开设有通孔，所述第二插块顶部固定连接有锁合板，所述外壳内部左侧开设有第四方形槽，所述第四方形槽左侧和右侧均设置为开口，设置第二插块，当第二插块插接在第三方形槽内，能防止第一插块挤压第一弹簧进入第一方形槽内。
[0011]优选的，所述锁合板设置于第四方形槽内部，所述锁合板底部铰链铰接有铰接板，所述铰接板和锁合板之间铰接有第一扭簧，所述铰接板右侧固定连接有第一卡块，所述外壳内部左侧开设有第一卡槽，所述第一卡槽左侧设置为开口，所述第一卡槽内部和第一卡块表面卡接，设置第一卡块和第一卡槽，当第一卡块卡接在第一卡槽内时，能将第二插块牢牢插接在第三方形槽内。
[0012]优选的，所述防尘机构包括滑槽，所述滑槽开设于外壳顶部，所述滑槽顶部滑动连接第一固定块，所述第一固定块顶部固定连接有第一挡板，所述第一挡板设置于外壳上方，所述第一挡板底部固定连接有第二挡板，所述第二挡板设置于外壳右侧，所述外壳内部右侧开设有长条方槽，所述长条方槽右侧设置为开口，所述长条方槽内部左侧固定连接有第二弹簧，设置滑槽，当第一固定块在滑槽上滑动时，能带动第二挡板给到外壳进行遮盖，防止灰尘堆积在IC集成电路表面。
[0013]优选的，所述第二弹簧右侧固定连接有第二限位环，所述第二限位环右侧固定连接有第二固定块，所述第二固定块右侧和第二挡板左侧连接，所述第二固定块前侧固定连接有锁合块，所述锁合块顶部铰链铰接有铰接块，所述锁合块和铰接块之间铰接有第二扭簧，所述铰接块左侧固定连接有第二卡块，所述外壳内部开设有第二卡槽，所述第二卡槽右侧设置为开口，所述第二卡槽内部和第二卡块表面卡接，设置第二卡块和第二卡槽，能将第二固定块挤压第二弹簧，第一固定块不会在滑槽上滑动。
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种具有散热结构的存储器IC集成电路，具备以下有益效果：
[0015]1、该用于存储器IC集成电路的防火装置，设置防火机构，在防火机构运行下，能在IC集成电路长时间使用情况下会发生高温，能及时将IC集成电路进行散热，延长了IC集成电路使用寿命。
[0016]2、该用于存储器IC集成电路的防火装置，设置安装机构，在安装机构运行下，能将外壳在IC集成电路安装或者拆卸过程中方便快捷，减小了工作时间。
[0017]3、该用于存储器IC集成电路的防火装置，设置防尘机构，设置防尘机构，在对IC集成电路进行散热时，能防止外界的灰尘堆积在IC集成电路表面，减小了打扫机构时间。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
[0019]图1为本专利技术结构示意图；
[0020]图2为本专利技术结构剖视图；
[0021]图3为图2中B处放大示意图；
[0022]图4为图2中A处放大示意图；
[0023]图5为图2中C处放大示意图；
[0024]图6为图2中D处放大示意图；
[0025]图7为电路图示意图。
[0026]图中：1、连接块；2、IC集成电路；3、外壳；4、防火机构；41、矩形槽；42、连接杆；43、连接座；44、丝杆；45、电机；46、伞齿轮；47、转杆；48、轴承；49、锥齿轮；411、伸缩板；412、表面温度传感器；413、报警器；5、安装机构；51、第一方形槽；52、第一弹簧；53、第一限位环；54、第二方形槽；55、第一插块；56、第三方形槽；57、第二插块；511、第一卡槽；512、第一卡块；513、铰接板；514、第一扭簧；515、锁合板；516、第四方形槽；6、防尘机构；61、第一固定块；62、第一挡板；63、滑槽；64、第二挡板；611、第二固定块；612、锁合块；613、第二扭簧；61本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的存储器IC集成电路,包括IC集成电路(2)和外壳(3)，其特征在于：所述IC集成电路(2)设置于外壳(3)内部，所述外壳(3)底部固定连接有连接块(1)，所述连接块(1)内部固定连接有安装机构(5)，所述外壳(3)内部固定连接有防火机构(4)，所述外壳(3)内部固定连接有防尘机构(6)，所述防尘机构(6)设置于防火机构(4)外侧；所述防火机构(4)包括矩形槽(41)，所述矩形槽(41)开设于外壳(3)内部左侧和右侧，所述矩形槽(41)左侧和右侧均设置为开口，所述矩形槽(41)正面上端固定连接有电机(45)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的存储器IC集成电路，其特征在于：所述电机(45)底部固定连接有丝杆(44)，所述丝杆(44)表面固定连接有锥齿轮(49)，所述锥齿轮(49)底部啮合连接有伞齿轮(46)，所述伞齿轮(46)轴心处固定连接有转杆(47)，所述转杆(47)表面转动连接有轴承(48)，所述轴承(48)右侧和外壳(3)左侧连接。3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的存储器IC集成电路，其特征在于：所述丝杆(44)表面螺纹连接有连接座(43)，所述连接座(43)右侧固定连接有连接杆(42)，所述连接杆(42)右侧固定连接有伸缩板(411)，所述伸缩板(411)底部和连接块(1)顶部连接，所述IC集成电路(2)顶部固定连接有表面温度传感器(412)，所述表面温度传感器(412)顶部固定连接有报警器(413)，所述报警器(413)底部和外壳(3)顶部连接。4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的存储器IC集成电路，其特征在于：所述安装机构(5)包括第一方形槽(51)，所述第一方形槽(51)开设于连接块(1)内部，所述第一方形槽(51)右侧设置为开口，所述IC集成电路(2)左侧开设有第二方形槽(54)，所述第二方形槽(54)左侧设置为开口，所述第一方形槽(51)内部左侧固定连接有第一弹簧(52)，所述第一弹簧(52)右侧固定连接有第一限位环(53)，所述第一限位环(53)右侧固定连接有第一插块(55)，所述第一插块(55)设置于第二方形槽(54)内部。5.根据权利要求4所述的一种具有散热结构的存储器IC集成电路，其特征在于：所述第二方形槽(54)内部开设有第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈奕欣，
申请(专利权)人：广东合科泰实业有限公司，
类型：发明
国别省市：