本申请涉及一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备，涉及灯珠生产的领域，包括基板，基板上表面中心处设置有银胶，银胶上粘接有芯片，芯片与基板之间焊接有金线，金线用于使芯片和基板导通，芯片上方罩设有管帽，管帽固定在基板上，管帽外表面封装有环氧树脂层，环氧树脂层用于将芯片与外界进行隔离。本申请通过LED发出UVC频率的紫外线光线，从而对室内进行杀菌，相比于汞灯内含有水银等剧毒物质，UVC灯珠的结构更加安全且无毒，UVC灯珠降低了杀菌灯的危险系数，从而降低杀菌灯对人体和环境造成的损害。对人体和环境造成的损害。对人体和环境造成的损害。
【技术实现步骤摘要】
一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备
[0001]本申请涉及灯珠生产的领域，尤其是涉及一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备。
技术介绍
[0002]目前室内杀菌一般是通过紫外线灯杀菌，紫外线杀菌灯可用于对水和空气进行杀菌消毒，紫外线杀菌灯产生的UVC照射水流或空气，使得水流或空气中的细菌受到一定程度的照射后，其细胞中的DNA、RNA结构收到破坏，细胞无法再生或当场死亡，从而达到杀菌消毒的目的。
[0003]当前市面上的杀菌灯一般采用低压汞灯，低压汞灯通过较低的蒸气压被激化而发出紫外光，但是汞含有剧毒，一旦汞灯破裂、水银泄露，其对人体以及环境都有很严重的危害。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有低压汞灯杀菌灯的危险系数高，对人体和环境有较高危害的问题。
技术实现思路
[0005]为了降低杀菌灯的危险系数，从而降低杀菌灯对人体和环境造成的损害，本申请提供一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备。
[0006]第一方面，本申请提供的一种UVC灯珠采用如下的技术方案：一种UVC灯珠，包括基板，基板上表面中心处设置有银胶，银胶上粘接有芯片，芯片与基板之间焊接有金线，金线用于使芯片和基板导通，芯片上方罩设有管帽，管帽固定在基板上，管帽外表面封装有环氧树脂层，环氧树脂层用于将芯片与外界进行隔离。
[0007]通过采用上述技术方案，UVC灯珠就是在LED灯珠的基础上进行改进，使得LED发出UVC频率的紫外线光线，从而对室内进行杀菌，相比于汞灯内含有水银等剧毒物质，UVC灯珠的结构更加安全且无毒，UVC灯珠降低了杀菌灯的危险系数，从而降低杀菌灯对人体和环境造成的损害。
[0008]第二方面，本申请提供的一种UVC灯珠加工工艺采用如下的技术方案：一种UVC灯珠加工工艺，具体包括以下步骤：步骤1、前期准备，对银胶进行解冻、对安装基板进行除湿以及对芯片进行扩晶，扩晶用于扩大相邻芯片之间的间距，便于拿取芯片；步骤2、固晶，在基板上端面中心处点入银胶，将芯片放置在银胶上；步骤3、共晶，将装有芯片的基板放入烧结烘箱中进行烘烤，使银胶固化，芯片固定在基板上；步骤4、焊线，准备金线，锡膏解冻，金线的一端通过锡膏焊接在芯片电机上、芯片的另一端通过锡膏焊接在基板上；步骤5、盖帽，准备管帽，将管帽盖设在基板上并罩设芯片，通过回流焊将管帽固定
在基板上；步骤6、点胶，配制环氧树脂胶水，将配制好的环氧树脂点在管帽上，对芯片进行封装，将点好环氧树脂的基板放入热循环烘箱中进行烘烤，直至环氧树脂固化；步骤7、切割剥料，对固化好的UVC LED整体贴片进行分隔，使得UVC LED整体贴片分割成单个UVC灯珠；步骤8、测试包装，测试UVC灯珠的外形和参数，并对测试好的UVC灯珠进行包装。
[0009]通过采用上述技术方案，加工时，将芯片放置在点有银胶的基板上，随后将基板放入烧结烘箱中使得银胶固化，通过焊接金线使得芯片与基板导通，通过盖帽和点胶的双层防护从而将芯片与外界隔离开来，对芯片进行封装，以降低芯片受潮、静电以及腐蚀的情况发生，从而提高芯片的封装效果。
[0010]第三方面，本申请提供的一种生产UVC灯珠的银胶烧结设备采用如下的技术方案：一种生产UVC灯珠的银胶烧结设备，包括根据权利要求2所述的烧结烘箱，烧结烘箱的箱体和烤箱门之间设置有隔热门板，隔热门板由上往下间隔滑动设置有若干个烤盘，隔热门板上开设有用于供烤盘滑入或滑出烘烤箱体的烤盘通孔，隔热门板上铰接有用于开闭烤盘通孔的保温挡板，隔热门板与烤盘之间设置有保温组件，烤盘滑入或滑出烘烤箱体时，保温组件用于避免烘烤箱体内的热量从烤盘通孔中溢出。
[0011]通过采用上述技术方案，将UVC LED整体贴片放置在烤盘上，保温挡板开启，烤盘推入烘烤箱体中进行加热固化，直至银胶固化完成，将烤盘取出，烤盘取出时保温组件能够阻挡烘烤箱体内的热量从烤盘通孔中溢出，直至烤盘从烘烤箱体内完全取出，保温挡板关闭，从而完成对银胶的固化，若干个烤盘均能独立工作，从而提高烧结烘箱的工作效率。
[0012]优选的，所述烘烤箱体内部设置有支撑导轨，支撑导轨的布设方向与烤盘的滑动方向相同，支撑导轨与烤盘沿滑动方向的两侧滑动连接。
[0013]通过采用上述技术方案，当烤盘滑入或滑出烘烤箱体时，支撑导轨一方面对烤盘起支撑作用，另一方面对烤盘起导向作用，降低烤盘在滑动时产生晃动或偏移的概率，从而提高烧结烘箱的结构稳定性。
[0014]优选的，所述保温挡板沿烤盘的滑动方向转动设置在隔热门板上，保温挡板与隔热门板之间设置有扭簧，扭簧的一端抵紧隔热门板，扭簧的另一端抵紧保温挡板。
[0015]通过采用上述技术方案，当烤盘滑入烘烤箱体内时，烤盘抵触到保温挡板后继续滑入烘烤箱体，保温挡板随烤盘滑入烘烤箱体的方向转动，直至将烤盘通孔完全开启，烤盘滑入烘烤箱体内进行加热固化，当烤盘完全滑出烘烤箱体时，由于扭簧复原，从而带动保温挡板沿烤盘滑出烘烤箱体的方向转动，直至烤盘通孔完全闭合，从而起到防止热量泄漏的作用。
[0016]优选的，所述保温组件包括沿垂直于烤盘的滑动方向水平转动设置在隔热门板上的卷筒，卷筒上卷有保温膜并位于烤盘通孔上方，卷筒内部同轴转动设置有发条，发条的连接端与保温膜靠近卷筒的一端连接，保温膜远离卷筒的一端设置有用于与烤盘相连的连接支杆，烤盘沿自身滑动方向背离隔热门板的一端设置有卡接槽，卡接槽用于卡接连接支杆，卷筒下方设置有用于缩小保温膜与烤盘连接缝隙的限位件，连接支杆位于限位件下方。
[0017]通过采用上述技术方案，当烤盘从烘烤箱体取出时，首先将连接支杆放入卡接槽内与烤盘卡接，当烤盘滑出烘烤箱体时，烤盘带动连接支杆一同移动，从而带动卷筒转动的
同时卷筒上的保温膜通过限位件盖合在烤盘上，从而起到防止烘烤箱体内的热量泄漏的情况，当烤盘完全滑出烘烤箱体后，烤盘通孔完全闭合，将连接支杆从卡接槽移出，通过发条带动卷筒反向转动，从而将保温膜进行收卷，以便于下次使用。
[0018]优选的，限位件包括转动设置在隔热门板上并位于卷筒下方的限位杆，限位杆平行于卷筒，隔热门板正对限位杆处设置有限位条，限位杆与限位条之间设置有用于供保温膜通过的间隙，限位杆与限位条均与保温膜相抵触。
[0019]通过采用上述技术方案，当保温膜进行收卷时，限位杆和限位条对保温膜进行限位的同时降低保温膜变形的概率，减少保温膜覆盖在烤盘上时与烤盘之间的缝隙，从而提高保温组件的效果。使得保温膜在收卷回卷筒上时，保温膜能完全贴合卷筒，以便于保温膜下次使用，从而延长保温组件的寿命。
[0020]优选的，所述烤盘内设置有用于盛放UVC LED整体贴片的烘烤网板，烘烤网板下方设置有用于带动烘烤网板在烤盘上升降的升降组件。
[0021]通过采用上述技术方案，通过升降组件能够将烘烤网板升离烤盘，从而增大UVC LED整体贴片的底部受热面积，且烘烤网盘上有多个网孔，使得UVC LED整体贴片的底部受热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种UVC灯珠，其特征在于：包括基板(11)，基板(11)上表面中心处设置有银胶(12)，银胶(12)上粘接有芯片(13)，芯片(13)与基板(11)之间焊接有金线(14)，金线(14)用于使芯片(13)和基板(11)导通，芯片(13)上方罩设有管帽(15)，管帽(15)固定在基板(11)上，管帽(15)外表面封装有环氧树脂层(16)，环氧树脂层(16)用于将芯片(13)与外界进行隔离。2.一种UVC灯珠加工工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：步骤1、前期准备，对银胶(12)进行解冻、对安装基板(11)进行除湿以及对芯片(13)进行扩晶，扩晶用于扩大相邻芯片(13)之间的间距，便于拿取芯片(13)；步骤2、固晶，在基板(11)上端面中心处点入银胶(12)，将芯片(13)放置在银胶(12)上；步骤3、共晶，将装有芯片(13)的基板(11)放入烧结烘箱(2)中进行烘烤，使银胶(12)固化，芯片(13)固定在基板(11)上；步骤4、焊线，准备金线(14)，锡膏解冻，金线(14)的一端通过锡膏焊接在芯片(13)电机上、芯片(13)的另一端通过锡膏焊接在基板(11)上；步骤5、盖帽，准备管帽(15)，将管帽(15)盖设在基板(11)上并罩设芯片(13)，通过回流焊将管帽(15)固定在基板(11)上；步骤6、点胶，配制环氧树脂胶水，将配制好的环氧树脂点在管帽(15)上，对芯片(13)进行封装，将点好环氧树脂的基板(11)放入热循环烘箱中进行烘烤，直至环氧树脂固化；步骤7、切割剥料，对固化好的UVC LED整体贴片进行分隔，使得UVC LED整体贴片分割成单个UVC灯珠(1)；步骤8、测试包装，测试UVC灯珠(1)的外形和参数，并对测试好的UVC灯珠(1)进行包装。3.一种生产UVC灯珠的银胶烧结设备，其特征在于：包括根据权利要求2所述的烧结烘箱(2)，烧结烘箱(2)的箱体和烤箱门之间设置有隔热门板(3)，隔热门板(3)由上往下间隔滑动设置有若干个烤盘(4)，隔热门板(3)上开设有用于供烤盘(4)滑入或滑出烧结烘箱(2)的烤盘通孔(31)，隔热门板(3)上铰接有用于开闭烤盘通孔(31)的保温挡板(5)，隔热门板(3)与烤盘(4)之间设置有保温组件(6)，烤盘(4)滑入或滑出烧结烘箱(2)时，保温组件(6)用于避免烧结烘箱(2)内的热量从烤盘通孔(31)中溢出。4.根据权利要求3所述的一种生产UVC灯珠的银胶烧结设备，其特征在于：所述烧结烘箱(2)内部设置有支撑导轨(7)，支撑导轨(7)的布设方向与烤盘(4)的滑动方向相同，支撑导轨(7)与烤盘(4)沿滑动方向的两侧滑动连接。5.根据权利要求3所述的一种生产UVC灯珠的银胶烧结设备，其特征在于：所述保温挡板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢储信，张中良，易维勉，
申请(专利权)人：深圳市银月光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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