一种适应超小芯片抓取的顶针结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种适应超小芯片抓取的顶针结构，包括顶针以及用于安装所述顶针的安装机构，所述安装机构包括上安装筒，所述上安装筒底部安装有顶针帽，所述顶针帽底面中心贯穿开设有供所述顶针穿过的安装孔，所述上安装筒内部下端上下滑动安装有吸附磁块，所述吸附磁块与所述顶针磁性吸附连接，所述吸附磁块底面中心开设有与所述顶针头端相匹配的定位孔，所述吸附磁块上安装有用于调节其在上安装筒内部位置的调节组件。本实用新型专利技术结构设计合理，能够有效适用超小芯片的制程，同时本实用新型专利技术能够实现顶针的快速安装和拆卸，且在顶针安装后，能够对顶针的位置进行快速精准的调整，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种适应超小芯片抓取的顶针结构


[0001]本技术涉及晶固机
，特别是涉及一种适应超小芯片抓取的顶针结构。

技术介绍

[0002]固晶机顶针机构是一种将芯片顶起装置，目的是将芯片从粘膜上分离，从而便于设备将芯片吸取。传统顶针帽由多孔密集排列，以便适用多种尺寸的芯片，目前随着芯片尺寸发展到越来越小，甚至比顶针帽孔还要小，0.5mm以下的芯片在使用传统顶针帽作业时，由于芯片较小，焊头在吸取芯片下压过程中粘膜无法及时还原，导致机台无法识别芯片，造成制程缺失，同时目前传统的固晶机顶针机构在进行顶针的安装拆卸时尤为复杂，且安装后无法有效对顶针进行位置的调整，存在一定的缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种适应超小芯片抓取的顶针结构，以以适用超小芯片的制程，同时方便顶针的安装和拆卸以及进行顶针安装后位置的精准调整。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种适应超小芯片抓取的顶针结构，包括顶针以及用于安装所述顶针的安装机构，所述安装机构包括上安装筒，所述上安装筒底部安装有顶针帽，所述顶针帽底面中心贯穿开设有供所述顶针穿过的安装孔，所述上安装筒内部下端上下滑动安装有吸附磁块，所述吸附磁块与所述顶针磁性吸附连接，所述吸附磁块底面中心开设有与所述顶针头端相匹配的定位孔，所述吸附磁块上安装有用于调节其在上安装筒内部位置的调节组件。
[0005]进一步的，所述调节组件包括转动安装在上安装筒内部顶面的传动丝杆，所述传动丝杆通过“凵”形的连接架与所述吸附磁块螺纹连接，所述传动丝杆上端通过蜗轮蜗杆构件传动连接有驱动转盘，所述驱动转盘转动安装在上安装筒外侧壁上端。
[0006]进一步的，所述蜗轮蜗杆构件包括固定安装在传动丝杆上端的蜗轮以及转动安装在上安装筒内部的蜗杆，所述蜗杆与蜗轮相啮合，所述蜗杆一端贯穿上安装筒侧壁与驱动转盘固定连接。
[0007]进一步的，所述顶针帽底面直径为30
‑
60mm。
[0008]进一步的，所述驱动转盘外侧壁设置有防滑纹。
[0009]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0010]本技术结构设计合理，能够有效适用超小芯片的制程，同时本技术能够实现顶针的快速安装和拆卸，且在顶针安装后，能够对顶针的位置进行快速精准的调整，实用性强。
附图说明
[0011]图1为本技术适应超小芯片抓取的顶针结构的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术适应超小芯片抓取的顶针结构的调节组件安装示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合示意图对本技术的适应超小芯片抓取的顶针结构进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0014]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0015]如图1
‑
2所示，本技术实施例提出了一种适应超小芯片抓取的顶针结构，包括顶针1以及用于安装所述顶针1的安装机构2，所述安装机构1包括上安装筒3，所述上安装筒3底部安装有顶针帽4，所述顶针帽4底面中心贯穿开设有供所述顶针1穿过的安装孔5，所述上安装筒3内部下端上下滑动安装有吸附磁块6，所述吸附磁块6与所述顶针1磁性吸附连接，所述吸附磁块6底面中心开设有与所述顶针1头端相匹配的定位孔7，所述吸附磁块6上安装有用于调节其在上安装筒3内部位置的调节组件8。
[0016]所述调节组件8包括转动安装在上安装筒3内部顶面的传动丝杆9，所述传动丝杆9通过“凵”形的连接架10与所述吸附磁块6螺纹连接，所述传动丝杆9上端通过蜗轮蜗杆构件传动连接有驱动转盘11，所述驱动转盘11转动安装在上安装筒3外侧壁上端。在本实施方式中，通过转动驱动转盘11，带动传动丝杆9转动，从而带动吸附磁块6上下运动，实现对吸附安装在吸附磁块6上的顶针1进行位置的快速精准调整。
[0017]所述蜗轮蜗杆构件包括固定安装在传动丝杆9上端的蜗轮12以及转动安装在上安装筒3内部的蜗杆13，所述蜗杆13与蜗轮12相啮合，所述蜗杆13一端贯穿上安装筒3侧壁与驱动转盘11固定连接。在本实施方式中，通过蜗轮蜗杆构件的设置，提升了顶针1位置调整后的稳定性。
[0018]所述顶针帽4底面直径为30
‑
60mm。在本实施方式中，顶针帽4底面直径为50mm，且顶针帽4底面只预留一个安装孔5，传统的100mm顶针帽表面的密集多孔的设置，在进行0.5mm以下的芯片的作业时，作业过程中吸扯胶膜问题严重，导致周边邻近芯片受力倾斜，通过设置顶针帽4底面直径为50mm，且顶针帽4底面只预留一个安装孔5，能够有效避免上述问题，保证了超小芯片制程的完整运行。
[0019]所述驱动转盘11外侧壁设置有防滑纹。在本实施方式中，防滑纹的设置，方便进行驱动转盘11的转动。
[0020]以下列举所述适应超小芯片抓取的顶针结构的较优实施例，以清楚的说明本技术的内容，应当明确的是，本技术的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本技术的思想范围之内。
[0021]本技术实施例提出了一种适应超小芯片抓取的顶针结构的使用方法，具体使用方法如下：首先将安装筒3安装在固晶机相应位置，接着进行顶针1的安装，在进行顶针1的安装时，首先将顶针1头部从安装孔5内穿出使之插入定位孔7内，在吸附磁块6的吸附作用下，顶针1得到了稳定安装，顶针1安装完成后，根据实际情况对顶针1的位置进行调整，在
进行顶针1位置的调整时，只需转动驱动转盘11，带动传动丝杆9转动，从而带动吸附磁块6上下运动，实现顶针1位置的精准快速调整，顶针1位置调整完成后，且固晶机各项均准备就绪后，开始芯片的加工，由于本技术提供的顶针结构其顶针帽4底面直径为30
‑
60mm，且顶针帽4底面只预留一个安装孔5，相较于传统的100mm顶针帽其底面密集多孔的设置，可有效避免作业过程中因吸扯胶膜导致周边邻近芯片受力倾斜，从而造成制程缺失的问题发生。
[0022]综上所述，本技术提供的适应超小芯片抓取的顶针结构，能够有效适用超小芯片的制程，同时本技术能够实现顶针的快速安装和拆卸，且在顶针安装后，能够对顶针的位置进行快速精准的调整。
[0023]显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适应超小芯片抓取的顶针结构，其特征在于，包括顶针以及用于安装所述顶针的安装机构，所述安装机构包括上安装筒，所述上安装筒底部安装有顶针帽，所述顶针帽底面中心贯穿开设有供所述顶针穿过的安装孔，所述上安装筒内部下端上下滑动安装有吸附磁块，所述吸附磁块与所述顶针磁性吸附连接，所述吸附磁块底面中心开设有与所述顶针头端相匹配的定位孔，所述吸附磁块上安装有用于调节其在上安装筒内部位置的调节组件。2.如权利要求1所述的适应超小芯片抓取的顶针结构，其特征在于，所述调节组件包括转动安装在上安装筒内部顶面的传动丝杆，所述传动丝杆通过“凵”形的连接架与所述吸附磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛，唐伟炜，丁海春，周仪，张竞扬，徐明广，龚凯，柯军松，徐晓枫，李广钦，刘阳，吴庆华，戴文兵，张世铭，叶沛，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：