一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺，其结构包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接。其中，柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘。本发明专利技术与传统技术相比，实现了双面布线需求，又能够取消钻孔加镀铜方式，降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。减少加工过程对环境的污染。减少加工过程对环境的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及电子领域，具体涉及一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺。

技术介绍

[0002]LED车灯技术日渐成熟，车灯所需要的导热基板铝基铜基板运用越来越广泛，因电子电器性能的要求提高单面布线已无法满足产品的实际需求，双层铝基铜基板运用逐步增大，现有工艺采用双层铜箔加通过钻孔加化学镀铜的方式通过孔内铜层来满足整体的双面导线需求，此工艺复杂程度高尤其是铝基镀铜需采用部分还原剂其良率较低，采用镀铜方式对整个环境污染较大。
[0003]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种增层式双层电路设计铝铜基板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0005]一种增层式双层电路设计铝铜基板，包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，所述柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，所述锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接；
[0006]其中，所述柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘，所述铜箔面与单面覆铜板连接，所述保护膜与铜箔面表面连接，所述装配孔设于铜箔面上，所述第一焊盘与单面覆铜板连接。
[0007]进一步，所述硬板上设有第二焊盘，所述硬板通过第二焊盘与柔性线路板连接。
[0008]进一步，所述中间胶层为半固化片或AD胶。
[0009]一种增层式双层电路设计铝铜基板的生产工艺，包括：
[0010]步骤1：单面板制作，将单面覆铜板切割印刷电路板的拼版尺寸，利用图形转移的方式在对应的铜箔面进行导线线路制作、保护膜贴合和装配孔打孔，采用激光切割或机械切割的方式将需要与硬板区域电性能连接位置捞空，制作外形并在柔性保护膜贴合后采用激光切割将需要与下述硬板连接的位置捞空；
[0011]步骤2：硬板加工，进行组合材料制作和线路制作，线路制作时与柔性线路板预设焊盘的位置上设立焊盘，通过阻焊对位曝光将需要焊件的位置漏出，其余位置用油墨遮蔽；
[0012]步骤3：裁切，采用切割方式将半固化片或AD胶制成需要的尺寸，裁切后贴合在柔性线路板背面；
[0013]步骤4：组合，将步骤1的柔性线路板、步骤2的硬板和步骤3的半固化片或导热胶进行组合，顶层为柔性线路板，中间层为半固化片或导热胶，底层为硬板；
[0014]步骤5：压合连接，通过多层线路板压合的方式将三者进行连接；
[0015]步骤6：锡膏印刷，通过锡膏印刷将柔性线路板与底层硬板形成电性能连接。
[0016]进一步，所述步骤2组合材料为铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4基板。
[0017]进一步，所述步骤3的切割方式为激光切割或机械切割。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]本专利技术与传统技术相比，实现了双面布线需求，又能够取消钻孔加镀铜方式，降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。
附图说明：
[0020]图1为本专利技术的结构示意图。
[0021]图2为本专利技术的柔性线路板的后视图。
[0022]图3为本专利技术的柔性线路板的前视图。
[0023]附图标记：
[0024]柔性线路板100、单面覆铜板110、铜箔面120、保护膜130、装配孔140和第一焊盘150。
[0025]硬板200、第二焊盘210、中间胶层300和锡膏印刷400。
具体实施方式
[0026]以下结合具体实施例，对本专利技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本专利技术而非用于限定本专利技术的范围。
[0027]实施例1
[0028]图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的柔性线路板的后视图。图3为本专利技术的柔性线路板的前视图。
[0029]如图1～3所示，一种增层式双层电路设计铝铜基板，包括：柔性线路板100、硬板200、中间胶层300和锡膏印刷400，柔性线路板100下部通过中间胶层300与硬板200连接，锡膏印刷400与柔性线路板100和硬板200连接；
[0030]其中，柔性线路板100包括：单面覆铜板110、铜箔面120、保护膜130、装配孔140和第一焊盘150，铜箔面120与单面覆铜板110连接，保护膜130与铜箔面120表面连接，装配孔140设于铜箔面120上，第一焊盘150与单面覆铜板110连接。
[0031]硬板200上设有第二焊盘210，硬板200通过第二焊盘210与柔性线路板100连接。
[0032]中间胶层300为半固化片或AD胶。
[0033]一种增层式双层电路设计铝铜基板的生产工艺，包括：
[0034]步骤1：单面板制作，将单面覆铜板切割印刷电路板的拼版尺寸，利用图形转移的方式在对应的铜箔面进行导线线路制作、保护膜贴合和装配孔打孔，采用激光切割或机械切割的方式将需要与硬板区域电性能连接位置捞空，制作外形并在柔性保护膜贴合后采用激光切割将需要与下述硬板连接的位置捞空；
[0035]步骤2：硬板加工，进行组合材料制作和线路制作，线路制作时与柔性线路板预设焊盘的位置上设立焊盘，通过阻焊对位曝光将需要焊件的位置漏出，其余位置用油墨遮蔽；
[0036]步骤3：裁切，采用切割方式将半固化片或AD胶制成需要的尺寸，裁切后贴合在柔性线路板背面；
[0037]步骤4：组合，将步骤1的柔性线路板、步骤2的硬板和步骤3的半固化片或导热胶进
行组合，顶层为柔性线路板，中间层为半固化片或导热胶，底层为硬板；
[0038]步骤5：压合连接，通过多层线路板压合的方式将三者进行连接；
[0039]步骤6：锡膏印刷，通过锡膏印刷将柔性线路板与底层硬板形成电性能连接。
[0040]步骤2组合材料为铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4基板。
[0041]步骤3的切割方式为激光切割或机械切割。
[0042]本专利技术的工作原理是，提供单面覆铜板110按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板图形转移的方式在对应的铜箔面120制作导线线路，然后保护膜130贴合，装配孔140打孔。将需要与硬板200区域电性能连接的位置采用激光切割或机械切割的方式捞空，外形制作并在柔性的保护膜130贴合后采用激光切割将需要与硬板200连接的位置捞空。硬板200通过组合材料制作，组合材料可以为铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4基板，线路制作时硬板200与柔性线路板100预设焊盘的位置，设立焊盘，阻焊对位曝光将需要焊件的位置漏出其余位置油墨遮蔽。中间胶层300采用切割方式，可以为激光切割或机械切割成需要的尺寸，裁切后与柔性线路板100背面，将柔性线路板100与中间胶层300及硬板200依次进行组合，组合方式为顶层柔性线路板100，中间层半固化片或AD胶，底层为硬板200，然后压合连接，通过多层线路板压合的方式将三者进行连接，压合的条件取决于中间胶层300。最后通过锡膏印刷400将柔性线路板10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于，包括：柔性线路板(100)、硬板(200)、中间胶层(300)和锡膏印刷(400)，所述柔性线路板(100)下部通过中间胶层(300)与硬板(200)连接，所述锡膏印刷(400)与柔性线路板(100)和硬板(200)连接；其中，所述柔性线路板(100)包括：单面覆铜板(110)、铜箔面(120)、保护膜(130)、装配孔(140)和第一焊盘(150)，所述铜箔面(120)与单面覆铜板(110)连接，所述保护膜(130)与铜箔面(120)表面连接，所述装配孔(140)设于铜箔面(120)上，所述第一焊盘(150)与单面覆铜板(110)连接。2.根据权利要求1所述的一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于：所述硬板(200)上设有第二焊盘(210)，所述硬板(200)通过第二焊盘(210)与柔性线路板(100)连接。3.根据权利要求1所述的一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于：所述中间胶层(300)为半固化片或AD胶。4.一种增层式双层电路设计铝铜基板的生产工艺，其特征在于，包括：步骤1：单面板制作，将单面覆铜板切割印刷电路板的拼版...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：