一种晶圆棒加工装置制造方法及图纸

一种晶圆棒加工装置，包括底板，底板的两端设有切割机构，底板设有一对夹持机构，夹持机构包括安装于底板的调节侧板，调节侧板开设有调节孔，调节侧板安装有调节轴承座，调节轴承座设有调节导杆，调节轴承座安装有调节电机，调节电机的输出轴连接有调节丝杆，调节丝杆设有调节座，调节座的内侧端穿于调节孔，调节座的内侧端安装有夹持背板，夹持背板安装有一对夹持轴承座，位于上端的夹持轴承座安装有夹持电机，夹持电机的输出轴连接有夹持丝杆，夹持丝杆设有一对夹持座，夹持座的外壁均安装有连接件，连接件安装有夹持件。在进行晶圆棒加工时，方便对晶圆棒两端的凸起进行切割，切割时采用了磨损程度较小的金刚石切割绳对晶圆棒进行切割。圆棒进行切割。圆棒进行切割。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆棒加工装置


[0001]本技术涉及晶圆加工设备相关
，尤其涉及一种晶圆棒加工装置。

技术介绍

[0002]晶圆是制造芯片的基础材料，其一般是对熔融的二氧化硅牵拉成形而成，而一般的在加工后，常在晶圆棒的两端形成凸起，而这些凸起不能进行芯片的生产，因此成形后的晶圆棒还需要将其切掉，而现有的在进行凸起去除时，常采用金属刀具锯切的方式，这种方式在操作时晶圆棒两端的粗糙程度较大，同时别磨屑掉的材料较多，因此对晶圆棒的利用率造成一定的影响。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种晶圆棒加工装置，以解决上述现有技术的不足，在进行晶圆棒加工时，方便对晶圆棒两端的凸起进行切割，切割时采用了磨损程度较小的金刚石切割绳对晶圆棒进行切割，通过这种切割方式降低了切割造成的粗糙度，同时在切割时能对晶圆棒进行稳定地夹持，具有较强的实用性。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：
[0005]一种晶圆棒加工装置，包括底板，底板的两端设有切割机构，底板设有一对夹持机构，夹持机构用于晶圆棒的夹持，切割机构用于晶圆棒两端的切割处理；
[0006]夹持机构包括安装于底板的调节侧板，调节侧板开设有调节孔，调节侧板的外壁安装有一对调节轴承座，调节轴承座之间设有多根调节导杆，位于上端的调节轴承座安装有调节电机，调节电机的输出轴连接有调节丝杆，调节丝杆设有调节座，调节座的内侧端穿于调节孔，调节座的内侧端安装有夹持背板，夹持背板安装有一对夹持轴承座，位于上端的夹持轴承座安装有夹持电机，夹持电机的输出轴连接有夹持丝杆，夹持丝杆设有一对夹持座，夹持座的外壁均安装有连接件，连接件安装有夹持件。
[0007]进一步地，夹持件的内侧均开口地成形有V形夹槽，且V形夹槽内壁设有软质橡胶垫。
[0008]进一步地，夹持丝杆上下两端的螺纹旋向相反。
[0009]进一步地，切割机构包括安装于底板一端的上延座，上延座上端安装有内推轴承座，内推轴承座内设有内推丝套，内推丝套的外侧端套设有从动轮，底板安装有驱动轴承座，驱动轴承座安装有驱动电机，驱动电机的输出轴连接有驱动轮，驱动轮通过传动带与从动轮连接，内推丝套内设有内推丝杆，内推丝杆的内侧端设有安装端板，安装端板安装有凹形架，凹形架向外延伸地设有一对导向柱，导向柱穿于上延座，凹形架的内侧设有四个转动轮，转动轮外侧套设有切割绳，其中一个转动轮连接有切割电机。
[0010]进一步地，切割绳为金刚石切割绳。
[0011]上述技术方案的优点在于：
[0012]本技术在进行晶圆棒加工时，方便对晶圆棒两端的凸起进行切割，切割时采
用了磨损程度较小的金刚石切割绳对晶圆棒进行切割，通过这种切割方式降低了切割造成的粗糙度，同时在切割时能对晶圆棒进行稳定地夹持，具有较强的实用性。
附图说明
[0013]图1示出了其中一种实施例的立体结构图。
[0014]图2示出了A处放大图。
具体实施方式
[0015]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0016]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。
[0021]此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。
[0022]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
图2所示，一种晶圆棒加工装置，包括底板1，底板1的两端设有切割机构3，底板1设有一对夹持机构2，夹持机构2用于晶圆棒的夹持，切割机构3用于晶圆棒两端的切
割处理。
[0024]该装置通过底板1、夹持机构2以及切割机构3方便进行晶圆棒两端的切割操作，提高了切割后晶圆棒两端的光滑程度。其中，夹持机构2能对晶圆棒进行夹持，并且能带动晶圆棒向下步进运动，从而方便通过切割机构3对晶圆棒的两端进行切割，并且提高了晶圆棒端切的自动化程度。切割机构3通过切割绳对晶圆棒的两端进行切割，降低了切割后晶圆棒两端的粗糙程度，同时能自动地对切割深度进行调节，提高了晶圆棒端切时的自动化程度。在操作中，先通过夹持机构2对晶圆棒进行夹持，而后在夹持机构2的带动下晶圆棒向下运动，并最终通过切割机构3对晶圆棒的两端进行切割。
[0025]夹持机构2包括安装于底板1的调节侧板20，调节侧板20开设有调节孔200，调节侧板20的外壁安装有一对调节轴承座21，调节轴承座21之间设有多根调节导杆22，位于上端的调节轴承座21安装有调节电机23，调节电机23的输出轴连接有调节丝杆24，调节丝杆24设有调节座25，调节座25的内侧端穿于调节孔200，调节座25的内侧端安装有夹持背板26，夹持背板26安装有一对夹持轴承座27，位于上端的夹持轴承座27安装有夹持电机290，夹持电机290的输出轴连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆棒加工装置，其特征在于，包括底板（1），底板（1）的两端设有切割机构（3），底板（1）设有一对夹持机构（2），夹持机构（2）用于晶圆棒的夹持，切割机构（3）用于晶圆棒两端的切割处理；夹持机构（2）包括安装于底板（1）的调节侧板（20），调节侧板（20）开设有调节孔（200），调节侧板（20）的外壁安装有一对调节轴承座（21），调节轴承座（21）之间设有多根调节导杆（22），位于上端的调节轴承座（21）安装有调节电机（23），调节电机（23）的输出轴连接有调节丝杆（24），调节丝杆（24）设有调节座（25），调节座（25）的内侧端穿于调节孔（200），调节座（25）的内侧端安装有夹持背板（26），夹持背板（26）安装有一对夹持轴承座（27），位于上端的夹持轴承座（27）安装有夹持电机（290），夹持电机（290）的输出轴连接有夹持丝杆（29），夹持丝杆（29）设有一对夹持座（291），夹持座（291）的外壁均安装有连接件（292），连接件（292）安装有夹持件（293）。2.根据权利要求1所述的晶圆棒加工装置，其特征在于，夹持件（293）的内侧均开口地成形有V形夹槽（294），...

【专利技术属性】
技术研发人员：周汉知，李学良，
申请(专利权)人：四川绿然科技集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：