清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。加工过程更环保。加工过程更环保。

【技术实现步骤摘要】
清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法


[0001]本专利技术涉及触控屏贴合加工领域，尤其涉及一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，越来越多的带有屏幕的电子产品都使用触控屏代替了传统的屏幕，但是在触控屏的无基材光学透明的特种双面胶OCA(Optically Clear Adhesive)贴合工艺过程中，在黄光制程工序后，会贴一层涂布有环氧树脂胶类的保护膜层防止后工序切割时污染，在与异方性导电胶膜ACF(Anisotropic Conductive Film)贴附之前需要将保护膜层撕掉，并将残留的环氧树脂胶类清除干净以便更好地贴合导通，在传统的方法中，是利用碱性有机溶液浸泡清除残留环氧树脂胶类的方式，但是会对镀膜导电玻璃、金手指和光阻绝缘层等位置造成一定的损伤，并且加工效率低，加工过程不环保。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提出了一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，用于解决现有技术中利用碱性溶液浸泡造成的部件损伤和加工效率低并且不环保的问题。
[0004]一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，所述方法包括：
[0005]预备预加工的显示装置，所述预加工的显示装置包括金手指，所述金手指具有残留的环氧树脂胶类；
[0006]确定烧蚀内容；
[0007]将所述预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，所述精密加工平台包括激光器；
[0008]将所述烧蚀内容输入所述精密加工平台；
[0009]根据所述烧蚀内容配置所述精密加工平台的精度和参数；
[0010]启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类。
[0011]可选的，所述预加工的显示装置为完成黄光制程并撕掉涂有环氧树脂胶类的保护膜的预加工的显示装置。
[0012]可选的，所述烧蚀内容包括所述金手指排线上需要加工的图型和尺寸。
[0013]可选的，所述精密加工平台的参数为所述激光器的参数，所述激光器的参数包括激光光路、激光光斑、激光Q频和切割速度。
[0014]可选的，所述启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类之前，包括：
[0015]调整所述激光器的镜头与所述金手指之间的位置，使得所述激光器产生的激光的激光焦点落到所述金手指的位置。
[0016]可选的，所述激光器产生的激光通过所述镜头产生所述激光光斑。
[0017]可选的，所述启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类之后，包括：
[0018]从所述精密加工平台上取出已完成清除所述金手指残留的环氧树脂胶类的所述预加工的显示装置；
[0019]封存所述预加工的显示装置。
[0020]可选的，所述封存所述预加工的显示装置之后，包括：
[0021]测定所述预加工的显示装置的所述金手指是否导通，
[0022]若所述金手指是导通的，则所述预加工的显示装置进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段，执行所述无基材光学透明的特种双面胶贴合工段。
[0023]可选的，所述封存所述预加工的显示装置之后，包括：
[0024]测定所述预加工的显示装置的所述金手指是否导通，
[0025]若所述金手指是不导通的，则挑出所述金手指不导通的所述预加工的显示装置，所述预加工的显示装置不进入无基材光学透明的特种双面胶贴合工段。
[0026]可选的，所述激光器为二氧化碳激光器。
[0027]采用本专利技术实施例，具有如下有益效果：
[0028]采用本专利技术实施例，一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]其中：
[0031]图1为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法的流程示意图；
[0032]图2为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法的另一流程示意图；
[0033]图3为本申请实施例中显示装置无基材光学透明的特种双面胶软贴硬简易流程示意图；
[0034]图4为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类后的效果图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]请参阅图1，为本申请实施例中清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法的流程示意图，该方法包括：
[0037]步骤101、预备预加工的显示装置，所述预加工的显示装置包括金手指，所述金手指具有残留的环氧树脂胶类；
[0038]在本申请实施例中，预加工的显示装置为完成黄光制程并撕掉涂有环氧树脂胶类的保护膜的预加工的显示装置，其中，黄光制程为加工显示装置无基材光学透明的特种双面胶软贴硬流程中撕保护膜清残胶307阶段之前全部的加工流程，因此，黄光制程包括：准备来料玻璃sensor301阶段，在来料玻璃制作出所需要的图形即ITO/PI/Metal Patterning 302阶段，在已经作出所需要的图形的来料玻璃上粘贴钝化保护膜即贴passivation保护膜303阶段，然后进入蚀刻膏/可剥胶印刷304阶段，此阶段为为黄光后的工序做准备，最后进入黄光制程的最后一个阶段sensor切割/研磨/清洗305阶段，预加工的显示装置完成黄光制程后，在进行异方性导电胶膜ACF(Anisotropic Conductive Film)贴附307阶段之前需要将在303阶段粘贴的钝化保护膜撕掉，该钝化保护膜为一层涂有环氧树脂胶类的保护膜层，此保护膜层是为了防止在sensor切割/研磨/清洗305阶段时的污染，但是，在撕掉钝化保护膜后，会有胶膜即环氧树脂胶类残留在预加工的显示装置的金手指上，因此在进行异方性导电胶膜ACF(Anisotropic Conductive Film)贴附307阶段之前，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述方法包括：预备预加工的显示装置，所述预加工的显示装置包括金手指，所述金手指具有残留的环氧树脂胶类；确定烧蚀内容；将所述预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，所述精密加工平台包括激光器；将所述烧蚀内容输入所述精密加工平台；根据所述烧蚀内容配置所述精密加工平台的精度和参数；启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类。2.根据权利要求1所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述预加工的显示装置为完成黄光制程并撕掉涂有环氧树脂胶类的保护膜的预加工的显示装置。3.根据权利要求1所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述烧蚀内容包括所述金手指排线上需要加工的图型和尺寸。4.根据权利要求1所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述精密加工平台的参数为所述激光器的参数，所述激光器的参数包括激光光路、激光光斑、激光Q频和切割速度。5.根据权利要求1所述的清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，其特征在于，所述启动所述激光器，利用所述激光器清除所述金手指残留的环氧树脂胶类之前，包括：调整所述激光器的镜头与所述金手指之间的位置，使得所述激光器产生的激光的激光焦点落到所述金手指...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄前颢，焦波，谢圣君，吕启涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：