一种带有防护结构的芯片检测装置制造方法及图纸

技术编号:33135999 阅读:24 留言:0更新日期:2022-04-17 01:00
本发明专利技术公开了一种带有防护结构的芯片检测装置,包括底板,所述底板的顶部通过螺栓安装有轴承座,所述轴承座的内侧贯穿安装有传动辊,所述传动辊的外侧安装有传输带,所述传输带的外侧对称安装有两组限位带,所述传输带的上表面放置有芯片托盘,且芯片托盘位于两组限位带的内侧;所述底板的顶部通过螺栓安装有支撑架,支撑架位于两组轴承座之间,且支撑架位于传输带的外侧。本发明专利技术通过安装有触发喷头,检测完成后,有问题的芯片上方对应的调节杆审查带动底端连接件下降,连接件下移带动触发喷头下移,触发喷头抵在芯片上表面,触发喷头受到压力影响,将涂料喷在芯片的上表面,实现损坏芯片的标记,方便工人时候进行分选芯片。方便工人时候进行分选芯片。方便工人时候进行分选芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种带有防护结构的芯片检测装置


[0001]本专利技术涉及芯片检测
,具体为一种带有防护结构的芯片检测装置。

技术介绍

[0002]芯片就是半导体架集成电路,芯片上安装有密密麻麻的金属引线,通过金属引线将芯片电路和外界电路连接起来,芯片就是电子设备的心脏、大脑和中枢,芯片在生产出来后,需要对芯片的质量进行检测,保证芯片都可以正常使用。
[0003]现有技术中芯片检测装置存在的缺陷是:
[0004]1、专利文件CN212646761U公开了一种半导体芯片检测装置,“包括底座、竖杆和顶板,底座的顶部两侧均通过竖杆连接有顶板,该种半导体芯片检测装置,设置有放置板、推杆、连接环、定位槽、定位块、连接板、安装螺栓、螺孔和压板,当使用者在使用该种装置对不同尺寸大小的半导体芯片进行检测时,使用者可先将芯片放置在放置板上,并通过连接环推动推杆,使推杆在放置板的顶部进行滑动,从而对推杆之间的间距进行调节,当安装螺栓旋出后,使用者可将压板从连接板上拆卸下来,对压板进行更换,以此实现装置对尺寸大小不同的芯片进行检测,从而大大提高装置的适用性,并使使用者在使用该种装置时更加方便”,该装置缺少在运输芯片的过程中,对芯片进行定位的结构,容易造成芯片在出现偏差,无法准确的进行检查。
[0005]2、专利文件CN110227655A公开了一种基于图像识别的芯片检测装置,“包括底座和控制台,还包括输送机、检测机构和排出机构,所述排出机构包括倒“L”形支撑板、夹取组件和滑道,所述倒“L”形支撑板呈竖直设在底座的顶部,并且其底部与底座的顶部固定连接,所述夹取组件活动设在倒“L”形支撑板的一个侧壁上,所述滑道倾斜设置在倒“L”形支撑板的旁侧,本专利技术的一种基于图像识别的芯片检测装置用在镜检工作之前,通过图像识别原理可减少芯片批量生产中的不良品数量,在减小了镜检工作人员工作强度的同时,也降低了芯片检测中的错误发生概率,从而提高了工作效率,进一步提高了芯片质量,增加收益”,该装置内部缺少对不良产品进行标记的结构,工人无法准确的判断那个产品出现问题。
[0006]3、专利文件CN210965964U公开了一种芯片检测装置,“包括装置主体,所述装置主体的上表面一端设置有第一芯片收集箱,所述装置主体的上表面另一端设置有第二芯片收集箱,所述装置主体的上表面安装有传送带,所述装置主体的下表面焊接有支撑脚,所述第二芯片收集箱的前方安装有控制箱,所述装置主体的上表面后端焊接有背板,所述装置主体的下表面前端安装有传送电机,所述传送带的内部前端安装有动力辊,所述动力辊的一端包裹安装有履带,所述背板的前表面上端焊接有顶板。本技术芯片检测装置,能分类回收检测完成的芯片,检测探针为六个,检测的效率较高,结构较为简单,自动化程度较高”,该装置在检测芯片时,缺少对芯片上进行清理的结构,芯片上的灰尘会影响检测结果。
[0007]4、专利文件CN213069084U公开了一种stm芯片检测装置,“包括外壳,外壳的正面分别固定连接有箱门和散热板,外壳的顶部分别固定设置有支撑架和防护箱,防护箱的内
侧分别设置有伸缩杆,支撑架的内侧活动连接有传送带,传送带的顶部嵌入有底板,传送带的内侧活动连接有主动辊,外壳的内部通过螺栓分别固定安装有电机和主机,电机的外壁活动连接有动力带,伸缩杆的底部嵌入有检测头,检测头的内部嵌入有激光发射器,底板的顶部固定设置有定位板,定位板的底部固定设置有螺杆,定位板的内部嵌入有激光接收器,定位板的内侧分别嵌入有制冷片和置物板,该种stm芯片检测装置通过设置的伸缩杆、制冷片和定位板解决了现有检测装置只能检测单一型号的芯片的问题”,该装置的内部缺少对芯片进行定位和保护的结构,容易导致检测的芯片无法正常检测。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种带有防护结构的芯片检测装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0009]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种带有防护结构的芯片检测装置,包括底板,所述底板的顶部通过螺栓安装有轴承座,所述轴承座的内侧贯穿安装有传动辊,所述传动辊的外侧安装有传输带,所述传输带的外侧对称安装有两组限位带,所述传输带的上表面放置有芯片托盘,且芯片托盘位于两组限位带的内侧;
[0010]所述底板的顶部通过螺栓安装有支撑架,支撑架位于两组轴承座之间,且支撑架位于传输带的外侧,所述支撑架的顶部内侧安装有伸缩杆,所述伸缩杆的底端安装有升降台;
[0011]所述升降台的内侧贯穿安装有连接螺杆,所述升降台的底部通过连接螺杆安装有安装板,所述安装板的底部安装有固定壳,所述安装板的底部通过安装有外壳,且外壳位于固定壳的一侧,所述支撑架的后壁上通过螺栓安装有固定座。
[0012]优选的,所述传动辊的前端安装有电动机,电动机安装在轴承座的正面外壁上。
[0013]优选的,所述芯片托盘的顶部开设有放置槽,所述放置槽的底部壁上安装有接脚,所述放置槽的一侧外壁上安装有连接头。
[0014]优选的,所述支撑架的正面外壁上安装有控制器,所述支撑架的正面外壁上安装有观察窗,且观察窗位于控制器的一侧,支撑架的顶部贯穿安装有吹风机,且吹风机位于伸缩杆的一侧,吹风机的输出端安装有输气管,输气管的底端安装有导气管,导气管的底部安装有吹气口。
[0015]优选的,所述升降台的顶部安装有引导滑杆,引导滑杆位于伸缩杆的两侧,引导滑杆贯穿在支撑架的顶壁上。
[0016]优选的,所述固定壳的内侧安装有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的内侧安装有顶杆,所述顶杆的外侧安装有顶板,顶板的顶部与缓冲弹簧连接,所述顶杆的底端安装有卡槽,所述卡槽的顶部内侧安装有检测头。
[0017]优选的,所述外壳的内侧安装有复位弹簧,所述复位弹簧的底端安装有活动杆,活动杆贯穿外壳的底端,所述活动杆的底端安装有缓冲垫,所述外壳的一侧安装有固定件,所述固定件的内侧贯穿安装有调节杆,所述调节杆的底端安装有连接件,所述连接件的内侧贯穿安装有触发喷头。
[0018]优选的,所述固定座的内侧贯穿安装有转动杆,所述转动杆的顶端安装有控制电机,控制电机安装在固定座的顶壁上,所述转动杆的外侧安装有拦截杆,所述拦截杆的一侧
安装有触发件。
[0019]优选的,该装置的工作步骤如下:
[0020]S1、工人将生产好的芯片放置在放置槽的内侧,通过放置槽对内侧的芯片进行限位,保证内侧芯片的安全,方便工人对芯片进行运输,工人将芯片托盘放置在传输带的上表面,通过限位带对内侧的芯片托盘在传输带上移动的过程中发生偏移的情况,在芯片托盘放置完成后,电动机运行带动输出端的传动辊进行转动,传动辊转动带动外侧的传输带进行转动,传输带旋转带动,上表面的芯片托盘位移,芯片托盘位移移动到支撑架的内侧后,固定座上的控制电机运行,带动输出端的转动杆转动,转动杆转动带动外侧的拦截杆调节角度,使得拦截杆横在传输带的上方,在芯片托盘移动的过程中,芯片托盘被拦截杆拦截下来,同时芯片托盘与触发件接触,触发件被触发,使得电动机停止运行,避免在检测的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有防护结构的芯片检测装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部通过螺栓安装有轴承座(101),所述轴承座(101)的内侧贯穿安装有传动辊(102),所述传动辊(102)的外侧安装有传输带(104),所述传输带(104)的外侧对称安装有两组限位带(105),所述传输带(104)的上表面放置有芯片托盘(2),且芯片托盘(2)位于两组限位带(105)的内侧;所述底板(1)的顶部通过螺栓安装有支撑架(3),支撑架(3)位于两组轴承座(101)之间,且支撑架(3)位于传输带(104)的外侧,所述支撑架(3)的顶部内侧安装有伸缩杆(4),所述伸缩杆(4)的底端安装有升降台(401);所述升降台(401)的内侧贯穿安装有连接螺杆(403),所述升降台(401)的底部通过连接螺杆(403)安装有安装板(5),所述安装板(5)的底部安装有固定壳(6),所述安装板(5)的底部通过安装有外壳(7),且外壳(7)位于固定壳(6)的一侧,所述支撑架(3)的后壁上通过螺栓安装有固定座(8)。2.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置,其特征在于:所述传动辊(102)的前端安装有电动机(103),电动机(103)安装在轴承座(101)的正面外壁上。3.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置,其特征在于:所述芯片托盘(2)的顶部开设有放置槽(201),所述放置槽(201)的底部壁上安装有接脚(202),所述放置槽(201)的一侧外壁上安装有连接头(203)。4.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置,其特征在于:所述支撑架(3)的正面外壁上安装有控制器(301),所述支撑架(3)的正面外壁上安装有观察窗(302),且观察窗(302)位于控制器(301)的一侧,支撑架(3)的顶部贯穿安装有吹风机(303),且吹风机(303)位于伸缩杆(4)的一侧,吹风机(303)的输出端安装有输气管(304),输气管(304)的底端安装有导气管(305),导气管(305)的底部安装有吹气口(306)。5.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置,其特征在于:所述升降台(401)的顶部安装有引导滑杆(402),引导滑杆(402)位于伸缩杆(4)的两侧,引导滑杆(402)贯穿在支撑架(3)的顶壁上。6.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置,其特征在于:所述固定壳(6)的内侧安装有缓冲弹簧(601),所述缓冲弹簧(601)的内侧安装有顶杆(602),所述顶杆(602)的外侧安装有顶板(603),顶板(603)的顶部与缓冲弹簧(601)连接,所述顶杆(602)的底端安装有卡槽(604),所述卡槽(604)的顶部内侧安装有检测头(605)。7.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置,其特征在于:所述外壳(7)的内侧安装有复位弹簧(701),所述复位弹簧(701)的底端安装有活动杆(702),活动杆(702)贯穿外壳(7)的底端,所述活动杆(702)的底端安装有缓冲垫(703),所述外壳(7)的一侧安装有固定件(704),所述固定件(704)的内侧贯穿安装有调节杆(705),所述调节杆(705)的底端安装有连接件(706),所述连接件(706)的内侧贯穿安装有触发喷头(707)。8.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:周明
申请(专利权)人:江苏明芯微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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