一种晶粒合档方法、装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶粒合档方法、装置、电子设备和存储介质。该方法包括：根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。本发明专利技术实施例，通过在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档，实现了晶粒数据的准确合档，降低设备的内存空间占用，提高了晶粒合档效率，从而提高了芯片生产的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶粒合档方法、装置、电子设备和存储介质


[0001]本专利技术实施例涉及自动化控制
，尤其涉及一种晶粒合档方法、装置、电子设备和存储介质。

技术介绍

[0002]在晶粒的挑选过程中，对晶圆盘中的晶粒进行点测和扫描分别获取到晶粒等级信息和位置信息。在后续挑选过程中将各晶粒的等级信息和位置信息进行关联实现晶粒合档。然而随着芯片技术的发展，晶粒的尺寸越来越小，晶圆(wafer)盘中的晶粒数目也变得越来越多，例如，对于0406尺寸的晶粒，晶圆盘中的晶粒数目高达80万颗，导致现有的全区域的晶粒合档方法已经不适用，晶粒的点测数据和扫描数据的数据量远远超过设备内存空间，容易导致堆栈溢出，导致设备无法对晶粒进行合档，使得生产设备无法进行后续的处理操作。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种晶粒合档方法、装置、电子设备和存储介质，以实现晶粒数据的准确合档，降低设备的内存空间占用，提高晶粒合档效率，可提高芯片生产的稳定性。
[0004]本专利技术实施例提供了一种晶粒合档方法，该方法包括：
[0005]根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；
[0006]在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。
[0007]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种晶粒合档装置，该装置包括：
[0008]晶粒分区模块，用于根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；
[0009]晶粒合档模块，用于在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。
[0010]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0011]一个或多个处理器；
[0012]存储器，用于存储一个或多个程序，
[0013]当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如第一方面所述的晶粒合档方法。
[0014]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一所述的晶粒合档方法。
[0015]本专利技术实施例所提供的技术方案中，根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。本专利技术实施例，通过在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档，实现了晶粒数据的准确合档，降低设备的内存空间占用，提高了晶粒合档
效率，从而提高了芯片生产的稳定性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例一提供的一种晶粒合档方法的流程图；
[0017]图2为本专利技术实施例一提供的一种8连通区域选择法的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术实施例一提供的一种4连通区域选择法的结构示意图；
[0019]图4为本专利技术实施例二提供的一种晶粒合档方法的流程图；
[0020]图5为本专利技术实施例二提供的一种点测连通和扫描连通的结构示意图；
[0021]图6为本专利技术实施例二中提供的一种双向循环链表；
[0022]图7为本专利技术实施例二中提供的一种基于区域块的合档的效果示意图；
[0023]图8为本专利技术实施例三提供的一种晶粒合档装置的结构示意图；
[0024]图9为本专利技术实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构，此外，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]现有技术中，针对晶粒合档的方法通常是整个Wafer扫描晶粒和点测晶粒，然后进行全局合档处理，这种方法使得在晶粒数量少的时，可能不受影响；但是在晶粒数量多的时，很容易导致堆栈溢出而出错，且晶粒信息多，会导致耗费大。
[0027]有鉴于此，一种晶粒合档方法，能够避开以上问题，从而进行有效及准确的合档，降低设备的内存空间占用，提高晶粒合档效率。
[0028]实施例一
[0029]图1为本专利技术实施例一提供的一种晶粒合档方法的流程图，本实施例可适用于对晶粒数据的准确合档时的情况，该方法可以由一种晶粒合档装置来执行，该装置可以采用硬件和/或软件的方式来实现，该装置可以采用硬件和/或软件的方式来实现，通常可配置于电子设备中。具体包括如下步骤：
[0030]S110、根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块。
[0031]其中，预设分区尺寸可以是预先设置的晶粒的尺寸。预设分区尺寸还可以是一个尺寸集，可以包括不同区域的不同尺寸，且预设分区尺寸的大小可以是相同的，也可以是不同的。
[0032]在本实施例中，将点测晶粒划分到至少两个区域块可以理解为按照预设尺寸，将整个晶圆盘划分为N
×
N块，进行等分晶圆盘的过程，等分之后的每个区域块的大小一致。
[0033]可选的，预设分区尺寸包括20*20。
[0034]在本实施例中，根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块。其中，区域块可以用于存放进行划分之后的点测晶粒。晶粒可以理解为组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。
[0035]在本实施例中，根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块的方式可以
为，将晶圆盘按照预设分区尺寸划分为至少两个晶圆盘区域，然后按照各点测晶粒的行列号确定各自对应的晶圆盘区域，从而将点测晶粒划分为至少两个区域块；也可以为获取原始图像之后，对原始图像设定标尺，进行区域标定，然后提取晶粒的形态特征参数，进而进行划分区域；还可以为通过计算晶粒间距与下一晶粒位置，进行扫描，扫描完一行之后换至下一行的方式进行区域的划分；本实施例在此不做限制。
[0036]S110、在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。
[0037]其中，预设晶粒选择顺序可以理解为预先设置的晶粒选择顺序。示例性的，预设晶粒选择顺序可以为4连通区域选择法；也可以为8连通区域选择法；还可以为自定义的方向选择晶粒，预设晶粒选择顺序的设定可以使得晶粒的点测数据和扫描数据可被准确有序的选择。
[0038]在本实施例中，点测数据集可以理解为各个晶粒点测数据的集合，从而组成点测数据集。其中，点测数据集可以包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒行列号、晶粒等级、区域块编号。扫描数据集可以理解为各个晶粒扫描数据的集合，从而组成扫描数据集。其中，扫描数据集包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒位置坐标、区域块编号。
[0039]在本实施例中，在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。其中，合档可以理解为将扫描晶粒和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶粒合档方法，其特征在于，所述方法包括：根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述根据预设分区尺寸将点测晶粒划分为至少两个区域块，包括：将晶圆盘按照所述预设分区尺寸划分为至少两个晶圆盘区域；按照各所述点测晶粒的行列号确定各自对应的所述晶圆盘区域以将所述点测晶粒划分为至少两个区域块。3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档，包括：针对各所述区域块，分别获取所述点测数据集的初始行列和所述扫描数据集的初始坐标；将所述初始坐标对应的初始扫描晶粒为起点并按照所述预设晶粒选择顺序在所述扫描数据集中获取目标扫描晶粒以及将所述初始行列对应的初始点测晶粒为起点并按照所述预设晶粒选择顺序在所述点测数据集中获取目标点测晶粒；在同时获取到所述目标扫描晶粒和所述目标点测晶粒的情况下，将所述目标扫描晶粒的扫描数据和点测数据进行合并，标记所述扫描数据和所述点测数据有效，并将所述目标扫描晶粒和所述目标点测晶粒分别作为新的所述初始扫描晶粒和所述初始点测晶粒；在仅获取到所述目标扫描晶粒的情况下，将所述目标扫描晶粒的扫描数据标记失效，按照所述预设晶粒选择顺序重新选择所述目标扫描晶粒和所述目标点测晶粒；在仅获取到所述目标点测晶粒的情况下，将所述目标点测晶粒的点测数据标记失效，按照所述预设晶粒选择顺序重新选择所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨少刚，杨美高，蒋振斌，
申请(专利权)人：深圳市八零联合装备有限公司，
类型：发明
国别省市：