半导体激光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第１引线；沿着该第１引线的引线部延伸的第２引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第１引线和第２引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及读取被记录在光记录介质上的信息或将信号输入到光记录介质上的光拾取装置、以及能够用于光拾取装置的半导体激光装置和外壳、以及这种半导体激光装置的制造方法。为了读取被记录在CD-ROM(光盘-读取专用存储器)或MD(小磁盘)等信息记录介质上的信息，作为光拾取装置的部件，半导体激光装置被广泛使用。在半导体激光装置中包括在特开2002-43679号公报中显示的框架型的激光装置。这种框架型的激光装置，具有用树脂(封装)使金属制引线框和构成电极的多个引线形成为一体的封装部分。半导体激光芯片被搭载在引线框的元件配置部(搭载芯片的部分)，用导线使该半导体激光芯片和电极引线电连接。在特开2002-43679号公报中，该引线框具有从上述树脂的侧面突出的翼状部分，用以达到提高散热效率的目的。但是，近年的光拾取装置大多使用高输出的半导体激光芯片，所以有必要进一步改善半导体激光芯片的散热特性。另外，特开2002-43679号公报揭示了借助辅助台、将半导体激光芯片搭载在元件搭载部的例子。在该例子中，辅助台是由内装有监控用光敏元件的Si基板构成，且半导体激光芯片通过焊接等安装在其上。操作时，半导体激光芯片向前方发射激光的同时，也向后方发射激光。向后方发射的激光的一部分入射到上述监控用光敏元件上，根据上述监控用光敏元件的输出，控制上述半导体激光芯片向前方射出的激光。但是，在该例子中，由于半导体激光芯片和辅助台的配置的约束，半导体激光芯片向后方发射的激光的大部分没有射入到监控用光敏元件中。所以，射入到监控用光敏元件的入射光量少，产生了不方便控制半导体激光芯片向前方发射激光的问题。在特开2003-31885号公报所述的框架型的半导体激光装置中，设置有包围半导体激光芯片和监控用光敏元件周围的封装，在该封装的背面的一部分设置有光反射面。半导体激光芯片向后方发射的激光被上述光反射面反射，其中大部分射入上述监控用光敏元件中。但是，在特开2003-31885号公报的例子中，半导体激光装置被安装在光拾取装置等电子设备中时，如果向上述封装施加应力，则上述光反射面就会变形。结果，就产生了向上述监控用光敏元件射入的光量不稳定的问题。另外，特开2003-31885号公报揭示了上述封装是由下部和上部两个部分构成，上部的封装，作为保护半导体激光芯片的盖(cap)，通过将分向下部封装内的压入等而进行安装。但是，将上述上部封装向上述下部封装内压入而安装时，上述上部封装相对上述下部封装，要向与上述半导体激光芯片的光轴大致垂直的方向压接，所以给上述下部封装施加的应力，在向上述引线框传递时，是朝与上述半导体激光芯片的光轴大致垂直的方向传递。可是，在上述下部封装上形成有不遮挡来自上述半导体激光芯片的射出激光的窗部。这样，上述应力被施加到上述下部封装上的上述窗口的某些部位(强度小的部位)，所以上述下部封装不能吸收上述应力而传递到上述引线框，上述引线框就有可能会翘曲、弯曲。
技术实现思路
本专利技术的第1目的是提供在散热性方面有优势、另外提高生产性方面也有优势的半导体激光装置和光拾取装置。本专利技术的第2目的是提供使半导体激光芯片向后方射出的激光大多射向监控用光敏元件、而且能够稳定接受的半导体激光装置及其制造方法。本专利技术的第3目的是提供在盖压入时引线框没有翘曲、弯曲的半导体激光装置。本专利技术的第4目的是提供能够防止给光盘装置的写入特性等或者光拾取的信号控制系统带来坏影响的半导体激光装置。本专利技术的第5目的是提供半导体激光装置及搭载此装置的外壳，该半导体激光装置调整被直接或借助辅助台搭载在薄金属板上的半导体激光芯片发射出的发射光的光轴。进而提供即使调整上述光轴、发光点也不移动的半导体激光装置及搭载该半导体激光装置的外壳。涉及本专利技术第1侧面的半导体激光装置，其特征在于，一种半导体激光装置，其特征在于，包括具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着所述第1引线的引线部延伸的第2引线；将所述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部；其中，第1引线具有，所述搭载部的背面从所述保持部露出的同时，沿着所述搭载部的背面从所述搭载部突出出来的系杆部。这里，所谓的第1引线的「搭载部的背面」是指与搭载半导体激光芯片的面相反侧的面。在将该半导体激光装置安装在如光拾取装置的阶段，如果使上述第1引线的搭载部(背面)和系杆部、与光拾取装置的外壳接触，则使半导体激光芯片工作时，上述系杆部与上述搭载部一起发挥散热的作用。就是说，半导体激光芯片产生的热量通过上述搭载部和系杆部散热到外壳。因而，散热面积变大了，散热性能变好了。在一个实施方式中，上述系杆部是在上述半导体激光芯片的光轴的垂直的方向突出。因而，上述半导体激光芯片射出的激光不被上述系杆部妨碍。在一个实施方式中，所述系杆部的前端，位于与所述搭载部的任何部分相比更远离所述半导体激光芯片的位置。因而，散热面积变大了，进而散热性能提高了。在一个实施方式中，其特征在于，所述系杆部的宽度是与半导体芯片的宽度相同或比该宽度大。这里，所谓上述系杆部的「宽度」是指，在沿着上述搭载部背面的面内、与上述系杆部的突出方向垂直的方向的宽度。另外，所谓上述半导体激光芯片的「宽度」是指，与从此芯片发射的激光光轴垂直的方向的宽度。在该实施方式中，使散热面积变大了、能够得到良好的散热性能。在一个实施方式中，所述第2引线具有限制该第2引线相对所述保持部移动的防脱离部分。因而，例如在将该半导体激光装置安装在如光拾取装置的阶段，向上述第2引线浸焊时，上述保持部的材料虽然在焊锡的热量作用下软化，但因为有上述防脱离部分，所以上述第2引线不会相对上述保持部移动。因而，使浸焊稳定进行，在提高生产性方面具有优势。在一个实施方式中，所述第1引线在所述搭载部的前缘，具有用于显示所述半导体激光芯片的搭载位置的向后退进的凹部，相当于所述半导体激光芯片的正前方位置的所述凹部的内缘，相对所述半导体激光芯片的光轴倾斜。这里，所谓上述搭载部的「前缘」中，将上述半导体激光芯片向外部发射激光的方向定为「前」在该实施方式中，为了显示上述半导体激光芯片的搭载位置，上述第1引线在上述搭载部的前缘具有向后的凹部，所以在制造阶段，将上述半导体激光芯片安装在上述搭载部上时，决定半导体激光芯片位置变得容易了。例如，借助矩形板状的辅助台部件，在上述搭载部上搭载上述半导体激光芯片的情况下，只要该辅助台部件的前缘与上部凹部的边缘位置吻合即可。而且，相当于上述半导体激光芯片的正前方的上述凹部的内缘，相对上述半导体激光芯片的光轴倾斜。所以，使上述半导体激光芯片工作时，即使从激光照射对象物(例如信息记录介质)返回的光入射到上述凹部和辅助台部件，该返回光也会通过上述凹部的内缘或者辅助台部件的前缘，向不同于上述半导体激光芯片射出激光方向的方向反射。其结果，在应用该半导体激光装置的装置(例如光拾取装置)中，可以防止从激光照射对象物发出的返回光成为干扰。如果使上述第1引线成为厚度部分地不同的引线，那么就能够将上述第1引线的各部分高度设定为便于导线焊接的高度。因而，在提高生产性方面具有优势。在一个实施方式中，其特征在于，与所述第1引线的所述搭载部中搭载所述半导体激光芯片部分的厚度相比，所述搭载部中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第１引线；沿着该第１引线的引线部延伸的第２引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所 述框部，将所述第１引线和第２引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴平行 的方向施加力，而被相互压接的压接构造。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：筱原久幸，辻亮，伊藤隆，西山伸宏，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]