一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔制造技术

本发明专利技术公开了一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔，包括其铝箔组成成分及质量百分比为Si0.4

【技术实现步骤摘要】
一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔


[0001]本专利技术涉及一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔。

技术介绍

[0002]铝箔由于具有阻氧/水蒸气阻隔性和遮光性，被广泛用作药品和食品的包装材料。另一方面，近年来，从减轻环境负荷和降低成本的观点出发，对箔厚度更薄、成型性和加工效率进一步提高的需求不断增加。
[0003]胶囊使用较多的包装之一便是铝塑泡罩包装，其中用于与PVC硬板符合的银色印刷膜即为药箔，多为H18状态，经过市场开拓了解，国外市场现对软态的药箔需求量增长较快，而用于高档药用微泡罩铝箔复合包装，不再使用塑料板做泡罩，而进行对铝箔复合印刷后进行一体化成型泡罩，因此对药箔的屈强比、杯突、耐破等要求提出了更高技术要求。
[0004]目前，现有的药箔基材常规采用1系合金在微泡罩一体化成型过程中，容易出现屈强比低，延伸不足、耐破强度不高，从而导致一体化冲制成型产生药泡破裂的现象，不能满足客户的使用需求，现通过本专利技术，提出一种药品微泡罩包装用的高耐破强度、高屈强比、塑形优良、无针孔等优异性能高耐破型铝箔。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔。
[0006]一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔，其铝箔组成成分及质量百分比为Si0.4
‑
0.65、Fe0.65
‑
0.85、Cu0.01
‑
0.1、Mn 0.001
‑
0.05，Mg不大于0.01、Zn不大于0.03、Ti0.025
‑
0.06、AI余量。Fe：Si比例1.3
‑
2.1，Cu：Mn比例2
‑
10；
[0007]所述的铝箔的制造方法的具体步骤如下：
[0008](1)熔炼：将原料进行充分熔炼，导炉温度在750
±
5℃；
[0009](2)铸轧胚料：将熔体进行铸轧形成加工胚料；
[0010](3)冷轧：将铸轧后的胚料进行冷轧至厚度为0.9mm～0.7mm；
[0011](4)中间退火：首先金属I阶段升温到195℃～270℃条件，保温1
‑
5h，然后金属Ⅱ阶段升温450
‑
500℃条件下，保温1.5
‑
6h；程序结束后Ⅲ阶段炉气温度降温250℃以下出炉冷却；风机转速为500～850r/min，I阶段温度吹洗风量设定为70～100％，Ⅱ阶段温度吹洗风量设定为10～35％，Ⅲ阶段温度吹洗风量设定为60
‑
100％，最后出炉采用自然冷却方式。通过I阶段低温进行表面残留油的充分挥发，减轻因高温退火导致的边部色差问题；中间热处理后第二相析出尺寸均匀细小，平均分布比例约0.34％
‑
0.5％，平均尺寸面积约0.0055
‑
0.025mm；中间退火后平均晶粒尺寸为30
‑
70μm。平均粒径比为1.35
‑
1.75，为等轴晶粒。大角度晶界(θ>15
°
)占57.6％，小角度晶界(2
°
<θ<15
°
)占比为24％。
[0012](5)二次冷轧至厚度为0.5mm～0.4mm，对其纵剪切边整理；
[0013](6)箔轧：将切边后的胚料轧制至厚度为0.03mm时，再进行分切，即得到铝箔成品；
[0014](7)二次退火：将箔轧后的铝箔半成品进行二次退火，即得到铝箔成品。
[0015]二次退火的温度为235℃～280℃。
[0016]二次退火的时间为5～10小时。
[0017]二次退火的具体参数为：首先金属I段升温时间3
‑
7h，金属升温到235℃～285℃条件，保温5
‑
10h，然后金属Ⅱ段降温185
‑
210℃条件下，保温1.0
‑
5h；Ⅲ段炉气温度降温150℃以下出炉冷却；风机转速为380～550r/min，I段温度吹洗风量设定为50～90％，Ⅱ段温度吹洗风量设定为15～45％，Ⅲ段温度吹洗风量设定为50
‑
90％，最后出炉采用自然冷却方式。
[0018]作为进一步改进，所述的步骤3中在冷轧前对轧辊进行清洗、控油。
[0019]经检测，药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔的纵向抗拉强度为75
‑
98Mpa，延伸率为8
‑
15％，屈服强度为52
‑
70Mpa，屈强比53
‑
70％，；横向抗拉强度为72
‑
95Mpa延伸率为10
‑
18％，破裂强度为300
‑
500Kpa，杯突为5.0
‑
7.0mm。
[0020]最终成品热处理后平均晶粒尺寸为10
‑
30μm。平均粒径比为1.28
‑
1.5，为等轴晶粒。大角度晶界(θ>15
°
)占56.4％，小角度晶界(2
°
<θ<15
°
)占比为25％。第二相析出尺寸均匀细小，平均分布比例约0.37％
‑
0.55％，平均尺寸面积约0.003
‑
0.01mm。
[0021]有益效果：
[0022](1)相对于传统的制造方法，本专利技术有效的提高了产品的胀破强度，比1系合金耐破值比例提高30％以上，大大降低对药泡微泡罩一体化冲制成型开裂现象，提高生产效率及良品率。
[0023](2)相对于传统的制造方法，平均晶粒粒径30
‑
70μm比1系晶粒尺寸50
‑
150μm更小，产品哑光面粗糙度细腻均匀，大大降低了表面摩擦系数，更有利于提高了冲制成型性。有效的提高了产品性能。
[0024](3)相对于传统的制造方法，本专利技术成品的屈强比提高了10％以上，从而使铝箔一体化成型过程中不易破裂，能更好的满足客户的精密加工需求。
具体实施方式
[0025]为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。
[0026]实施例1：
[0027]一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔，其铝箔组成成分及质量百分比为Si：0.46、Fe：0.67、Cu:0.048、Mn：0.015，Mg不大于0.01、Zn不大于0.03、Ti:0.029、AI余量。Fe：Si比例1.456，Cu：Mn比例3.2；
[0028]所述的铝箔的制造方法的具体步骤如下：
[0029](1)熔炼：将原料进行充分熔炼，导炉温度在735℃；
[0030](2)铸轧胚料：将熔体进行铸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔，其特征在于，其铝箔组成成分及质量百分比为Si0.4
‑
0.65、Fe0.65
‑
0.85、Cu0.01
‑
0.1、Mn0.001
‑
0.05、Mg不大于0.01、Zn不大于0.03、Ti0.025
‑
0.06、AI余量。2.如权利要求1所述的一种药品微泡罩包装用的高耐破型铝箔，其特征在于，该铝箔的制造方法的具体步骤如下：(1)熔炼：将原料进行充分熔炼，导炉温度在750
±
5℃；(2)铸轧胚料：将熔体进行铸轧形成加工胚料；(3)一次冷轧：将铸轧后的胚料进行冷轧至厚度为0.9mm～0.7mm；(4)中间退火：首先金属I阶段升温到195℃～270℃条件，保温1
‑
5h，然后金属Ⅱ阶段升温至450
‑
500℃条件下，保温...

【专利技术属性】
技术研发人员：万宝伟，徐成志，张彩龙，孙晓璇，玛日古丽，
申请(专利权)人：江苏鼎胜新能源材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：