一种晶钻闪光的陶瓷岩板及其制备方法技术

技术编号:33123266 阅读:14 留言:0更新日期:2022-04-17 00:29
本发明专利技术属于陶瓷砖制造技术领域领域,具体涉及一种晶钻闪光的陶瓷岩板及其制备方法。该陶瓷岩板,包括坯体层、底釉层、图案层、保护釉层、闪光釉层;底釉层包括硅酸锆、含铅陶瓷废料,闪光釉层包括锆英砂。本发明专利技术在底釉层中引入含铅陶瓷废料,利用铅对射线的吸收特性,可有效减少因为釉面加入大量天然锆英砂带来的辐照,同时含铅陶瓷废料稳定性好,不影响底釉层的底釉白度,从而确保底釉层的反光率,使得反射到闪光层的光线得到保证,从而使得陶瓷岩板的闪光效果得到保证。使得制得的晶钻闪光的陶瓷岩板的底釉层的底釉白度大于90,内照指数低于0.4,外照指数小于等于0.5。外照指数小于等于0.5。

【技术实现步骤摘要】
一种晶钻闪光的陶瓷岩板及其制备方法


[0001]本专利技术属于陶瓷砖制造
领域,具体涉及一种晶钻闪光的陶瓷岩板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着仿天然石材效果的陶瓷岩板迅猛发展,具有晶钻闪光效果的陶瓷岩板,深受终端市场的青睐。晶钻闪光岩板主要是釉层中引入了特殊大颗粒锆英砂作为闪光点,借助光照在锆英砂多晶面上的反射或折射形成闪光效果。为了增强闪光效果,一般锆英砂的添加量较大,由于天然锆英砂伴生铀、钍等放射性元素,锆英砂的大量加入会增加产品的放射性。同时,晶钻闪光岩板的底釉层为了达到相应的白度也使用了大量的硅酸锆。然而,随着天然石材开采管控收严,天然石材开采的成本一直在上升。
[0003]而且,通过添加吸收辐射物质于底釉层吸收锆英砂或硅酸锆的辐射可能会导致晶钻闪光陶瓷岩板的底釉层白度降低,从而降低底釉层的反光率,使得反射到闪光层的光线减少,从而降低陶瓷岩板的闪光效果。
[0004]因此,提供一种能够减少晶钻闪光陶瓷岩板辐射的同时保证陶瓷岩板的闪光效果的陶瓷岩板及其制备方法显得尤为重要。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种晶钻闪光的陶瓷岩板及其制备方法;该方法能够保持晶钻闪光的陶瓷岩板的底釉层的底釉白度从而保证陶瓷的闪光效果的同时,利用铅吸收辐射的特性,减少晶钻闪光的陶瓷岩板的辐射。
[0006]本专利技术的专利技术构思为:压电陶瓷材料大多具有高白度和耐高温的特性,将含铅陶瓷废料引入陶瓷底釉层中,即可减少底釉层中硅酸锆的含量,减少底釉的放射性,也可利用铅吸收辐射的特性,吸收底釉层的辐射以及吸收闪光层向底釉层发散的辐射,达到减少底釉层自身向外散发的辐射以及经底釉层反射的闪光层散发的辐射,从而减少晶钻闪光的陶瓷岩板的辐射。
[0007]本专利技术的第一方面提供一种陶瓷岩板,包括坯体层、底釉层、图案层、保护釉层、闪光釉层;所述底釉层包括硅酸锆、含铅陶瓷废料,所述闪光釉层包括锆英砂。
[0008]相对于现有技术,该第一方面提供的陶瓷岩板的有益效果如下:本专利技术在底釉层中引入含铅陶瓷废料,利用铅对射线的吸收特性,可有效减少因为釉面加入大量天然锆英砂带来的辐照,同时含铅陶瓷废料稳定性好,不影响底釉层的底釉白度,从而确保底釉层的反光率,使得反射到闪光层的光线得到保证,从而使得陶瓷岩板的闪光效果得到保证。本专利技术在底釉层中引入含铅陶瓷废料,由于含铅陶瓷废料具有高的白度,可减少硅酸锆的加入量,降低原料成本。最终,使得陶瓷岩板的底釉层的底釉白度大于90,底釉层细腻程度高,内照指数低于0.4,外照指数小于等于0.5。
[0009]优选的,所述陶瓷岩板的结构自下而上为坯体层、底釉层、图案层、保护釉层、闪光釉层;所述底釉层包括硅酸锆、含铅陶瓷废料,所述闪光釉层包括锆英砂。
[0010]优选的,含铅陶瓷废料为PbZrO3、PbTiO3、Pb(Zr,Ti)O3、Pb(In,Nb)O3、Pb(Hf,Ti)O3、Pb(Zn,Nb)O3、Pb(Mg,Nb)O3、Pb(In,Nb)O3、Pb(Zr,Sn,Ti)O3、(Pb,Sr)Nb2O6中的至少一种。
[0011]优选的,所述底釉层中,所述含铅陶瓷废料的含量为所述底釉层重量的为0.1%

20%;进一步优选的,所述含铅陶瓷废料含量,按底釉层重量计,为1%

5%。
[0012]优选的,所述含铅陶瓷废料的粒径为10

1000目;进一步优选的,所述含铅陶瓷废料的粒径为100

500目。
[0013]优选的,所述硅酸锆的含量为所述底釉层重量的为0.1%

20%;进一步优选的,所述硅酸锆的含量为所述底釉层重量的为7%

9%。
[0014]优选的,所述硅酸锆的粒径为10

1000目;进一步优选的,所述硅酸锆的粒径为100

500目。
[0015]优选的,所述底釉层还包括透明熔块。
[0016]优选的,所述透明熔块的化学成分,包括SiO2、Al2O3、Fe2O3、TiO2、CaO、MgO、K2O、Na2O。
[0017]优选的,所述透明熔块的化学成分,按重量百分比计,包括45

60%SiO2、10

20%Al2O3、0.1

0.5%Fe2O3、0.1

0.5%TiO2、5

10%CaO、1

10%MgO、1

10%K2O、1

10%Na2O,烧失量为7

9%。
[0018]优选的,所述透明熔块的化学成分,按重量百分比计,包括46.58

57.54%SiO2、15.04

18.58%Al2O3、0.20

0.24%Fe2O3、0.25

0.30%TiO2、6.56

8.11%CaO、3.71

4.59%MgO、2.96

3.65%K2O、2.67

3.30%Na2O,烧失量为7.03

8.69%。
[0019]优选的,所述透明熔块的粒径为10

1000目;进一步优选的,所述透明熔块的粒径为100

500目。
[0020]优选的,所述底釉层白度大于90。
[0021]优选的,所述底釉层的厚度占所述陶瓷岩板厚度的1%

20%。
[0022]本专利技术的第二方面提供一种上述陶瓷岩板的制备方法,包括以下步骤:
[0023](1)将所述透明熔块、所述硅酸锆、所述含铅陶瓷废料球磨成底釉;
[0024](2)在坯体上依次布施所述底釉、喷墨打印图案、布施保护釉、布施闪光釉,烧结,制得所述陶瓷岩板。
[0025]优选的,所述底釉的含水率为20

40%;进一步优选的,所述底釉的含水率为32

35%。
[0026]优选的,步骤(1)中,所述底釉还经过过筛,所述过筛的目数为10

1000目;进一步优选的,所述过筛的目数为100

500目;更进一步优选的,所述过筛的目数为325目。
[0027]优选的,步骤(2)中,所述闪光釉包括锆英砂、高岭土、钠长石、钾长石、方解石。
[0028]优选的,步骤(2)中,所述烧结的温度为1100

1400℃;进一步优选的,所述烧结的温度为1200

1220℃。
[0029]优选的,步骤(2)中,所述烧结的烧成周期为45

60min;进一步优选的,所述烧结的烧成周期为50本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷岩板,其特征在于,包括坯体层、底釉层、图案层、保护釉层、闪光釉层;所述底釉层包括硅酸锆、含铅陶瓷废料,所述闪光釉层包括锆英砂。2.根据权利要求1所述的陶瓷岩板,其特征在于,所述含铅陶瓷废料为PbZrO3、PbTiO3、Pb(Zr,Ti)O3、Pb(In,Nb)O3、Pb(Hf,Ti)O3、Pb(Zn,Nb)O3、Pb(Mg,Nb)O3、Pb(In,Nb)O3、Pb(Zr,Sn,Ti)O3、(Pb,Sr)Nb2O6中的至少一种。3.根据权利要求1所述的陶瓷岩板,其特征在于,所述底釉层中,所述含铅陶瓷废料的含量为所述底釉层重量的为0.1%

20%。4.根据权利要求1所述的陶瓷岩板,其特征在于,所述硅酸锆的含量为所述底釉层重量的为0.1%

20%。5.根据权利要求1所述的陶瓷岩板,其特征在于,所述底釉层还包括透明熔块,所述透明熔块的化学成分,按重量百分比计,包括45

60%SiO2、10

20%Al2O3、0.1

0.5%Fe2O3、0.1<...

【专利技术属性】
技术研发人员:柯善军蒙臻明田维马超
申请(专利权)人:广西欧神诺陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:

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