本发明专利技术公开了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，具体涉及低温共烧陶瓷技术领域，传统降温所采用的方式大多为自然冷却或者外设风机进行辅助冷却，然而该种冷却方式的散热效率较低，包括T型板，T型板的一侧上端固定安装有支架，支架的一侧上端设有第一L型板，且支架的另一侧上端固定安装有异型架，异型架与第一L型板上设有移送机构，T型板上设有与移送机构配合使用的翻转机构，且异型架上设有与翻转机构配合使用的往复机构，通过移送机构的设置使用，能够带动移动板向靠近异型架的一侧进行间歇性移动，进一步能够带动三组网框向靠近异型架的一侧进行间歇性移动，从而能够使三组网框内均承载有烧结后的低温共烧陶瓷基板本体。内均承载有烧结后的低温共烧陶瓷基板本体。内均承载有烧结后的低温共烧陶瓷基板本体。
【技术实现步骤摘要】
一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置
[0001]本专利技术涉及低温共烧陶瓷
，具体为一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置。
技术介绍
[0002]低温共烧陶瓷技术就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起并烧结而成。
[0003]低温共烧陶瓷基板在加工时需要将烧结后的基板进行冷却降温，传统降温所采用的方式大多为自然冷却或者外设风机进行辅助冷却，然而该种冷却方式的散热效率较低，为此我们提出一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括T型板，所述T型板的一侧上端固定安装有支架，所述支架的一侧上端设有第一L型板，且支架的另一侧上端固定安装有异型架，所述异型架与第一L型板上设有移送机构，所述T型板上设有与移送机构配合使用的翻转机构，且异型架上设有与翻转机构配合使用的往复机构，所述翻转机构上可拆卸设有低温共烧陶瓷基板本体，所述T型板远离支架的一侧设有与翻转机构配合使用的散热机构，且T型板上设有与散热机构以及往复机构配合使用的驱动机构，所述T型板的一侧设有与低温共烧陶瓷基板本体配合使用的输送机构。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述移送机构包括第一伺服电机，所述第一伺服电机固定安装在第一L型板上，且第一伺服电机输出端的末端固定连接有丝杆，所述丝杆转动插设在第一L型板与异型架上，且丝杆上螺纹套接有阵列分布的移动板，所述支架上固定安装有导向轨，所述移动板的底端开设有导向槽，所述导向轨滑动卡设在导向槽内。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述翻转机构包括第一转杆，所述第一转杆转动插设在第一L型板与异型架上，且第一转杆上滑动套接有阵列分布的套管，所述套管靠近异型架的一端外侧转动套接有第二L型板，所述第二L型板与移动板固定连接，所述套管远离异型架的一端固定套设有第一锥齿轮，所述第二L型板上转动插设有第二转杆，所述第二转杆活动贯穿T型板，且第二转杆靠近支架的一端设有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合，所述第二转杆远离支架的一端固定连接有网框，所述低温共烧陶瓷基板本体能够滑动插设在网框内。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述套管的内壁上一体成型有阵列分布的限位杆，所述第一转杆上开设有阵列分布的限位槽，所述限位杆滑动卡设在限位槽内。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述T型板上贯穿开设有通槽，所述第二转杆活
动贯穿通槽。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述往复机构包括第一转轴与第二转轴，所述第一转轴与第二转轴均转动插设在异型架上，且第一转轴靠近第一L型板的一端转动套接有套筒，所述套筒的外壁上固定安装有第一驱动环与弧型齿环，所述第二转轴靠近第一L型板的一端设有第一转板，所述第一转板上转动安装有第一驱动杆，所述第一驱动杆活动插设在第一驱动环的内部，所述第一转杆远离第一L型板的一端固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与弧型齿环相啮合。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热机构包括框体，所述框体固定安装在T型板上，且T型板上滑动安装有第二驱动环，所述第二驱动环的一侧设有横板，所述横板与T型板滑动连接，且横板上固定安装有阵列分布的侧杆，所述侧杆之间固定安装有风机，所述框体上转动插设有竖杆，所述竖杆的底端设有第二转板，且第二转板靠近第二驱动环的一侧转动安装有第二驱动杆，所述第二驱动杆活动插接在第二驱动环内。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述框体的顶端贯穿开设有与风机配合使用的出风槽，且出风槽呈阵列分布，所述框体远离输送机构的一端贯穿开设有阵列分布的进风槽。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述驱动机构包括第二伺服电机与横杆，所述第二伺服电机固定安装在T型板上，且第二伺服电机输出端的末端设有第一侧齿轮，所述第一侧齿轮与第二转轴固定连接，所述横杆转动插设在T型板上，且横杆的一端设有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮与第一侧齿轮相啮合，所述横杆的另一端设有第四锥齿轮，所述竖杆的顶端设有第二侧齿轮，所述第二侧齿轮与第四锥齿轮相啮合。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述T型板远离第一L型板的一端固定安装有安装架，所述第二伺服电机固定安装在安装架上。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1.通过移送机构的设置使用，能够带动移动板向靠近异型架的一侧进行间歇性移动，进一步能够带动三组网框向靠近异型架的一侧进行间歇性移动，从而能够使三组网框内均承载有烧结后的低温共烧陶瓷基板本体。
[0016]2.在驱动机构与散热机构的协调作用下，能够通过第二驱动环带动横板做循环往复移动，进一步能够通过侧杆带动风机做循环往复移动，从而能够将空气均匀导向低温共烧陶瓷基板本体的外壁，进而提高散热效率。
[0017]3.通过翻转机构与往复机构的配合使用，能够通过驱动齿轮带动第一转杆做循环往复转动，从而能够通过套管与网框等带动低温共烧陶瓷基板本体做循环往复转动，进而能够使空气与低温共烧陶瓷基板本体的外壁充分接触，进一步提高了散热效率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术图1中A处结构放大示意图；图3为本专利技术中移送机构安装示意图；图4为本专利技术图3中B处结构放大示意图；图5为本专利技术图3中C处结构放大示意图；
图6为本专利技术中散热机构安装示意图；图7为本专利技术图6中D处结构放大示意图；图8为本专利技术图6中E处结构放大示意图；图9为本专利技术图6中F处结构放大示意图。
[0019]图中：1、T型板；11、通槽；2、支架；21、第一L型板；22、异型架；3、移送机构；31、第一伺服电机；32、丝杆；33、移动板；34、导向轨；35、导向槽；4、翻转机构；41、第一转杆；42、套管；43、第二L型板；44、第一锥齿轮；45、第二转杆；46、第二锥齿轮；47、网框；48、限位杆；49、限位槽；5、往复机构；51、第一转轴；52、第二转轴；53、套筒；54、第一驱动环；55、弧型齿环；56、第一转板；57、第一驱动杆；58、驱动齿轮；6、低温共烧陶瓷基板本体；7、散热机构；71、框体；72、第二驱动环；73、横板；74、侧杆；75、风机；76、竖杆；77、第二转板；78、第二驱动杆；79、出风槽；710、进风槽；8、驱动机构；81、第二伺服电机；82、横杆；83、第一侧齿轮；84、第三锥齿轮；85、第四锥齿轮；86、第二侧齿轮；87、安装架；9、输送机构。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括T型板（1），其特征在于：所述T型板（1）的一侧上端固定安装有支架（2），所述支架（2）的一侧上端设有第一L型板（21），且支架（2）的另一侧上端固定安装有异型架（22），所述异型架（22）与第一L型板（21）上设有移送机构（3），所述T型板（1）上设有与移送机构（3）配合使用的翻转机构（4），且异型架（22）上设有与翻转机构（4）配合使用的往复机构（5），所述翻转机构（4）上可拆卸设有低温共烧陶瓷基板本体（6），所述T型板（1）远离支架（2）的一侧设有与翻转机构（4）配合使用的散热机构（7），且T型板（1）上设有与散热机构（7）以及往复机构（5）配合使用的驱动机构（8），所述T型板（1）的一侧设有与低温共烧陶瓷基板本体（6）配合使用的输送机构（9）。2.根据权利要求1所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，其特征在于：所述移送机构（3）包括第一伺服电机（31），所述第一伺服电机（31）固定安装在第一L型板（21）上，且第一伺服电机（31）输出端的末端固定连接有丝杆（32），所述丝杆（32）转动插设在第一L型板（21）与异型架（22）上，且丝杆（32）上螺纹套接有阵列分布的移动板（33），所述支架（2）上固定安装有导向轨（34），所述移动板（33）的底端开设有导向槽（35），所述导向轨（34）滑动卡设在导向槽（35）内。3.根据权利要求2所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，其特征在于：所述翻转机构（4）包括第一转杆（41），所述第一转杆（41）转动插设在第一L型板（21）与异型架（22）上，且第一转杆（41）上滑动套接有阵列分布的套管（42），所述套管（42）靠近异型架（22）的一端外侧转动套接有第二L型板（43），所述第二L型板（43）与移动板（33）固定连接，所述套管（42）远离异型架（22）的一端固定套设有第一锥齿轮（44），所述第二L型板（43）上转动插设有第二转杆（45），所述第二转杆（45）活动贯穿T型板（1），且第二转杆（45）靠近支架（2）的一端设有第二锥齿轮（46），所述第二锥齿轮（46）与第一锥齿轮（44）相啮合，所述第二转杆（45）远离支架（2）的一端固定连接有网框（47），所述低温共烧陶瓷基板本体（6）能够滑动插设在网框（47）内。4.根据权利要求3所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，其特征在于：所述套管（42）的内壁上一体成型有阵列分布的限位杆（48），所述第一转杆（41）上开设有阵列分布的限位槽（49），所述限位杆（48）滑动卡设在限位槽（49）内。5.根据权利要求3所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，其特征在于：所述T型板（1）上贯穿开设有通槽（11），所述第二转杆（4...
【专利技术属性】
技术研发人员：高春梅，
申请(专利权)人：高春梅，
类型：发明
国别省市：
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