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电连接器制造技术

技术编号:3311348 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,该电连接器包括基座及可枢接于基座一端且与基座相互固定的盖体,该盖体在大致中央位置处设有通孔,且该通孔两侧边缘向内延伸设有抵压部,其特征为:该抵压部大致位于通孔两侧的中间位置。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器,尤其指一种用于电性连接芯片模块和电路板的电连接器。
技术介绍
平面栅格阵列的电连接器一般与平面栅格阵列型芯片模块一起使用,且该连接器与芯片模块之间是以压缩方式实现两者导电部位的接触,并达成两者之间稳定的电讯传输。传统的平面栅格阵列电连接器包括与电路板电性接触的基座及以按压方式固定平面栅格阵列芯片模块于电连接器上的盖体,且基座与盖体之间设有一压固装置以确保两者之间的固持力,从而保证平面栅格芯片模块与基座之间稳定的电性连接。图1所示的是一种现有的平面栅格阵列的电连接器5,其包括基体51、及一端枢接于基体51上的盖体52,于基体51和盖体52之间设有一扣压装置53,该扣压装置53包括按压杆531及自按压杆531一端延伸出的驱动杆532,该驱动杆532可在水平位置和竖直位置间变化,盖体52一端设有一与按压杆531配合的扣勾521,其大致中央位置设有通孔522,该通孔522两侧边缘由一端向内延伸设有大于通孔长度1/2的抵压部523。当平面栅格阵列芯片模块装设于该连接器后,闭合盖体52并拨动驱动杆532使扣压装置53的按压杆531按压于盖体的扣勾521上,这时抵压部523抵压于芯片模块上,将芯片模块与电连接器5相互固持,从而保证两者间的稳定电性连接。但这种电连接器由于抵压部的刚性较强,在拨动驱动杆至水平位置时需要较大的力量,从而导致操作非常不便;再者,该抵压部变形后,会使该抵压部对芯片模块的受力点往一端移动,从而会造成芯片模块倾斜而导致芯片模块与电连接器的电性连接不够稳定。因此,迫切需要一种能保证平面栅格阵列芯片模块和电路板良好电性连接且操作方便的电连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能保证平面栅格阵列芯片模块和电路板良好电性连接且操作方便的电连接器。本技术电连接器包括基座及可枢接于基座一端且与基座相互固定的盖体,该盖体在大致中央位置处设有通孔,且该通孔两侧边缘向内延伸设有抵压部,该抵压部大致位于通孔两侧的中间位置。与现有技术相比,本技术电连接器盖体上的抵压部刚性较小且大致位于盖体通孔的中央位置,从而能保证平面栅格阵列芯片模块和电路板良好电性连接且操作方便。附图说明图1是现有电连接器的立体图。图2是本技术电连接器开启状态的立体图。图3是本技术电连接器闭合状态的立体图。图4是本技术连接器上盖的示意图。具体实施方式请参阅图2、图3及图4,本技术电连接器是以按压方式电性连接平面栅格阵列芯片模块(图中未画出)与电路板(图中未画出),其包括基座1、设于基座1一端的扣压装置2及可枢接于基座1另一端的盖体3。基座1包括一用以与扣压装置2、盖体3相连接的框体10,以及收容于框体10中用以承载平面栅格阵列芯片模块的承载部11。扣压装置2包括按压杆21及自按压杆21一端延伸出的驱动杆22,该驱动杆22可在水平位置和竖直位置间变化。盖体3在大致中央位置处设有通孔30,且该通孔两侧边缘大致中间位置分别向内延伸设有抵压部31。该盖体3一端设有一与按压杆21相配合的扣勾32。当平面栅格阵列芯片模块装设于基座的承载部11后,闭合盖体3,使抵压部31抵触在芯片模块上,然后旋转驱动杆22,使扣压装置2的按压杆21紧压在盖体3的扣勾32上,最后卡紧驱动杆22,从而使框架的抵压部31紧压在平面栅格阵列的芯片模块上,以提供稳固连接所必须的固持力。通过本技术的技术手段,因设于盖体的抵压部刚性较小,从而在旋转驱动杆至水平位置时只需较小的力量,给操作带来很大的便利;且该抵压部大致位于盖体通孔的中央位置,可以使芯片模块受力均衡,防止芯片模块因受力不均而翘起,从而可保证平面栅格阵列芯片模块和电路板之间良好的电性连接。权利要求1.一种电连接器,该电连接器包括基座及可枢接于基座一端且与基座相互固定的盖体,该盖体在大致中央位置处设有通孔,且该通孔两侧边缘向内延伸设有抵压部,其特征为该抵压部大致位于通孔两侧的中间位置。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征为该电连接器进一步包括一扣压装置,该扣压装置装设于基座上枢接盖体的相对端。3.如权利要求1或2所述的电连接器,其特征为该基座包括一框体,以及收容于框体中用以承载芯片模块的承载部。4.如权利要求1或2所述的电连接器,其特征为该电连接器为平面栅格阵列电连接器。专利摘要一种电连接器包括基座及可枢接于基座一端且与基座相互固定的盖体,该盖体在大致中央位置处设有通孔,且该通孔两侧边缘向内延伸设有抵压部,该抵压部大致位于通孔两侧的中间位置,与现有技术相比,本技术电连接器盖体上的抵压部刚性较小且大致位于盖体通孔的中央位置,从而能保证平面栅格阵列芯片模块和电路板良好电性连接且操作方便。文档编号H01R12/71GK2678210SQ20032011715公开日2005年2月9日 申请日期2003年10月20日 优先权日2003年10月20日专利技术者陈裕升 申请人:曾贤臣本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈裕升
申请(专利权)人:曾贤臣
类型:实用新型
国别省市:

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