存储卡的共用讯号转接器制造技术

一种存储卡的共用讯号转接器，包含一具有控制器的电路板、一可容许非同一时间插置及定位多种不同规格存储卡的连接器； 其特征在于，该共用连接器为一体成形的具复数个导槽的插槽，仅在该共用连接器的一侧面设置有一排或一排以上的接触端子，所述接触端子的一端突出于该侧面外并与该电路板设置相应的多数个贯穿孔介接，直接藉由电路板上的电路布局控制所述存储卡的讯号转换成转接器介面信号的输出与输入。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及记忆装置中一种存储卡的转接器。由于这些存储卡受到各大厂的支持与主导，与最终消费者可应用的产品有越来越广泛的趋势下，存储卡的消费市场将拥有庞大的潜力。不过，除了上述浑然天成的优势及其价格因素外，影响这些可携式记忆装置市场发展的主要诱因在于应用产品的接受度。意即，其可应用产品所能配置的连接器大小以及各种不同存储卡本身与连接器间的连结能力，会间接影响此类产品在市场上的普及程度。事实上，原本可携式记忆装置的主要用途早期是集中在电脑系统“Desktop或Notebook”(PCMCIA介面)以及后期的数位相机、PDA(CF、SD/MMC、MS介面)等资讯家电产品上。由于上述商品系属相对高价的特性以及市面上各种不同规格的存储卡，都是造成其不能完全进入市场的主要因素之本技术的对比技术为了刺激消费市场以及促进存储卡能广泛地应用在终端产品上，并期能整合各种不同规格的卡片于单机使用目前已有一次可以支援多种不同规格存储卡的读取载体孕育而生，例如台湾专利证书第182880M号的「记忆卡的讯号转接器」，以及日本新型专利第3084232号的「多合一矽碟机」等核准案。然而，不论上述那一种形式的读取载体，其都系利用一连接器(Connector)容置这些不同规格的存储卡。如图一所示，其即利用连接器应用于此讯号转接器的分解图。习知转接器系为一上、下基板020、030及一基座010组合而成。基座010可以容许三种不同规格的存储卡在非同一时间点插入，所以该基板020、030的配置是固定在基座010的顶面与底面，而且这两个基板020、030在面对于基座010的面上、配合插入基座010后的各种不同形式存储卡的接触端子位置。特别是，基座010结合上、下面基板020、030后，更拉出多根信号端子201再与电路板031介接。除此之外，此些组接触端子系焊接在上、下基板020、030上。因此，以其制程而言，都会使得习知连接器的生产制程较为繁复，成本增加的问题产生。又，特别是需在其基座的两翼上设置定位弹片、侦测所插置存储卡特性的侦测开关(Card Detect)及防写保护开关(Write Protect)等(这些开关系为一组弹片)，亦会使得这个连接器的尺寸加大。然而，在追求轻、薄、短、小的各类型数位、资讯家电等产品，习知相对较大尺寸的连接器遂无法被采用。有鉴于此，为改善上述问题与达到其他功效与目的本专利技术人精心钻研并经不断研发与测试后，终能设计出「存储卡的共用讯号转接器」，幸得以解决上述问题。
技术实现思路
本技术目的是为更适用于可携式装置轻、薄、短、小的潮流与需求，以及连接器能符合各式存储卡标准规范的情况下，提出一种一体成形且成本低廉的一“共用(讯号)连接器”。(Common Connector)，应用结合于本创作转接器中。在此共用连接器的罩一侧面上(Embedding)一排或以上排的接触端子，而仅藉由这些排接触端子(本创作为三排)的设计，即可以单一插槽而共用于SM、SD/MMC及MS卡等四种不同规格的存储卡。如此的设计，不仅在其体积/尺寸上得以大幅缩小，并且，在强度上相对更佳；换言之，当这些存储卡插入时，不致使本技术的连接器产生变形、尺寸加大的情况发生。本技术的另一目的，系利用植入的各排接触端子的一端部分，突出所植入的该面位置，结合此一体成形电路板相应设置的多个贯穿孔，如此而可大幅地简化生产制程及其机械结构外，更具有降低成本、提高品质稳定性等特点。免去习知连接器是用上、下两基板组合而成，及需要另外从该连接器扯出端子与一电路板连接的繁杂制程等问题。上述目的是这样实现的一种存储卡的共用讯号转接器，包含一具有控制器的电路板、一可容许非同一时间插置及定位多种不同规格存储卡的连接器；其特征在于，该共用连接器为一体成形的具复数个导槽的插槽，仅在该共用连接器的一侧面设置有一排或一排以上的接触端子，所述排接触端子的一端部分系突出于该侧面外并与该电路板设置相应的多数个贯穿孔介接，直接藉由电路板上的电路布局控制所述存储卡的讯号转换成转接器介面信号的输出与输入。该电路板更设置有两个插座避孔，用以分别避开所述排接触端子的植入空间。所述排接触端子包含三排，而设有可支援SD/MMC卡、SM卡及MS卡等四种不同规格的存储卡的接触端子，特别是，其中更有一可共用两种以上存储卡的接触端子，该可共用两种以上存储卡的接触端子系包含SD/MMC卡及SM卡。该共用连接器系以一框架固定，再分别以一上、下铭板覆盖。该框架内缘周围适当位置处设置有多个卡槽与定位槽，用以分别与该共用连接器两侧的定位点与该转接器介面两侧设置的连接片固定。由于本技术系采用SD/MMC卡介面的接触端子的间距与SM卡的接触端子间距相当接近的特点，仅需适度调整SM卡其中一排接触端子的水平与垂直位置，即可同时适用于介接SD/MMC卡介面的接触端子。因此，即可减少习知一组接触端子的设置，而无须像习知连接器需针对各个存储卡的介面接脚个别设置专属的接触端子，并减少插卡方向错误的发生。本技术的存储卡的共用讯号转接器，具有下列优点1、本技术提出一种一体成形且成本低廉的一共用连接器，应用结合于本技术转接器中。在此共用连接器的单一侧面上植入一排或以上排的接触端子，而仅藉由这些排接触端子即可以单一插槽而共用于SM、SD/MMC及MS卡等不同规格的存储卡。2、本技术系利用植入的各排接触端子的一端部分，突出所植入的该面位置，结合此一体成形电路板相应设置的多个贯穿孔，如此而可大幅地简化生产制程及其机械结构外，更具有降低成本、提高品质稳定性等特点。免去习知连接器是用上、下两基板组合而成，及需要另外从该连接器拉出端子与一电路板连接的繁杂制程等问题。关于本技术的详细构造及所产生的效果，请参阅以下所提供较佳实施例的图式及说明即可以完全明了。图5 图3中各组接触端子植入电路板的仰视立体图；图6 图3、4的侧视示意图；图7 依照图3结合一框架的立体示意图；图8 将SM卡插入本技术的状态图；图9 将SD/MMC卡插入本技术的状态图；附图说明图10 将MS卡插入本技术的状态图。同时参考图2、3系绘示依照本技术存储卡的共用讯号转接器结构的立体及分解图。本技术的存储卡的共用讯号转接器10结构，包含一具有控制器19的电路板18、一可容许非同一时间插置及定位多种不同规格存储卡的共用连接器20、一框架16以及固定于共用连接器20的上、下铝板12、14。又，同时参考图4、5、6，其系绘示依照本技术共用连接器结合电路板的立体、仰视立体及侧视图。此共用连接器20为一体成形的具复数个导槽的插槽22，然此导槽系于插槽22及其卡插置处内缘分别设有固定、防呆机构，以及设有各卡的防写保护开关及各卡插置侦测开关(此些开关系属习知，在此不另赘述)。特别是，仅在共用连接器20的一侧面设置有复数排接触端子32、34、36，用以分别插置、支援SD/MMC卡、SM卡及MS卡等四种不同规格的存储卡。需特别强调的是，其中，在这三排接触端子32、34、36中更有一组可共用两种以上存储卡的接触端子，亦即可共用SD/MMC卡及SM卡。如图5、6所示，这些接触端子32、34、36的一端部分系突出于该面外，意即所述突出端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈加立，刘文聪，
申请(专利权)人：万国电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：