本实用新型专利技术涉及一种晶圆加工用大片切割装置，包括底座，所述底座顶部对称安装有支撑座，左侧所述支撑座内侧设置有升降槽，所述升降槽上通过滑动件安装有横向支撑柱，所述横向支撑柱底部活动安装有滑动块，所述滑动块与横向支撑柱之间设置有直线电机，所述滑动块底部安装有激光定位仪与切割机，右侧所述支撑座上设置有支撑板，所述支撑板上设置有切割槽，所述支撑座之间设置有切割座，所述切割座顶部安装有切割平台，所述底座底部设置有支腿，所述支腿上安装有缓冲件，结构简单，设计合理，能够方便对晶圆进行定位与稳定，方便晶圆切割，同时保证晶圆切割的质量。时保证晶圆切割的质量。时保证晶圆切割的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用大片切割装置
[0001]本技术涉及一种晶圆加工用大片切割装置，属于晶元切割
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，随着晶圆的使用需求越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高，在切割时产生的碎屑会对晶圆切割造成影响，甚至破坏，同时切割要求精度较高，切割时也不能对切割位置进行降温。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种晶圆加工用大片切割装置，通过设置横向支撑柱，方便对切割机进行支撑安装，同时方便切割机横向切割，通过设置支撑板，方便对晶圆进行支撑与稳定，定位杆对晶圆进行定位，方便对晶圆进行放置定位，同时防滑片对晶圆进行固定，避免在切割过程中，晶圆发生偏移，通过设置切割槽，方便进行切割，喷头能够对晶圆喷水，方便降温，也能够对杂质进行清理，避免影响对晶圆的切割，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]一种晶圆加工用大片切割装置，包括底座，所述底座顶部对称安装有支撑座，左侧所述支撑座内侧设置有升降槽，所述升降槽上通过滑动件安装有横向支撑柱，所述横向支撑柱底部活动安装有滑动块，所述滑动块与横向支撑柱之间设置有直线电机，所述滑动块底部安装有激光定位仪与切割机，右侧所述支撑座上设置有支撑板，所述支撑板上设置有切割槽，所述支撑座之间设置有切割座，所述切割座顶部安装有切割平台，所述底座底部设置有支腿，所述支腿上安装有缓冲件。
[0006]进一步而言，所述升降槽内设置有安装在横向支撑柱底部的升降液压缸。
[0007]进一步而言，所述切割槽内侧设置有喷头，所述切割槽底部安装有挡水板。
[0008]进一步而言，所述切割座内安装有驱动电机，且所述驱动电机的转轴与切割平台连接，所述切割座顶部设置有收集槽，所述收集槽内放置有拦截网。
[0009]进一步而言，所述切割平台顶部设置有防滑片，所述切割平台上对称设置有空槽，且所述空槽按照十字形位置设置，所述空槽内安装有定位杆，且所述定位杆与空槽之间安装有定位气缸。
[0010]进一步而言，所述缓冲件包括套筒，所述套筒内设置有缓冲弹簧，且所述缓冲弹簧分别设置在支腿底端顶部与底部。
[0011]本技术有益效果：
[0012]1、通过设置横向支撑柱，方便对切割机进行支撑安装，同时方便切割机横向切割；
[0013]2、通过设置支撑板，方便对晶圆进行支撑与稳定，定位杆对晶圆进行定位，方便对晶圆进行放置定位，同时防滑片对晶圆进行固定，避免在切割过程中，晶圆发生偏移；
[0014]3、通过设置切割槽，方便进行切割，喷头能够对晶圆喷水，方便降温，也能够对杂质进行清理，避免影响对晶圆的切割。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1是本技术一种晶圆加工用大片切割装置结构示意图。
[0017]图2是本技术一种晶圆加工用大片切割装置支撑座剖视图。
[0018]图3是本技术一种晶圆加工用大片切割装置切割槽剖视图。
[0019]图4是本技术一种晶圆加工用大片切割装置缓冲件结构图。
[0020]图中标号：1、底座；2、支撑座；3、升降槽；4、横向支撑柱；5、滑动块；6、直线电机；7、激光定位仪；8、切割机；9、支撑板；10、切割槽；11、切割座；12、切割平台；13、支腿；14、缓冲件；15、升降液压缸；16、喷头；17、挡水板；18、驱动电机；19、收集槽；20、拦截网；21、防滑片；22、空槽；23、定位杆；24、定位气缸；25、套筒；26、缓冲弹簧。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]如图1
‑
4所示，一种晶圆加工用大片切割装置，包括底座1，所述底座1顶部对称安装有支撑座2，左侧所述支撑座2内侧设置有升降槽3，所述升降槽3上通过滑动件安装有横向支撑柱4，方便对切割机8进行支撑安装，同时方便切割机8横向切割，所述横向支撑柱4底部活动安装有滑动块5，所述滑动块5与横向支撑柱4之间设置有直线电机6，所述滑动块5底部安装有激光定位仪7与切割机8，右侧所述支撑座2上设置有支撑板9，方便对晶圆进行支撑与稳定，所述支撑板9上设置有切割槽10，所述支撑座2之间设置有切割座11，所述切割座11顶部安装有切割平台12，所述底座1底部设置有支腿13，所述支腿13上安装有缓冲件14，起到缓冲作用。
[0023]如图1所示，所述升降槽3内设置有安装在横向支撑柱4底部的升降液压缸15，底座1底部还安装有废水收集槽、水箱以及连接喷头16的水泵。
[0024]如图2所示，所述切割座11内安装有驱动电机18，且所述驱动电机18的转轴与切割平台12连接，所述切割座11顶部设置有收集槽19，所述收集槽19内放置有拦截网20，所述切割平台12顶部设置有防滑片21，对晶圆进行固定，避免在切割过程中，晶圆发生偏移，所述切割平台12上对称设置有空槽22，且所述空槽22按照十字形位置设置，所述空槽22内安装有定位杆23，且所述定位杆23与空槽22之间安装有定位气缸24，对晶圆进行定位，方便对晶圆进行放置定位。
[0025]如图3所示，所述切割槽10内侧设置有喷头16，所述切割槽10底部安装有挡水板17，防止喷水溅到别处。
[0026]如图4所示，所述缓冲件14包括套筒25，所述套筒25内设置有缓冲弹簧26，且所述缓冲弹簧26分别设置在支腿13底端顶部与底部，起到缓冲作用，避免设备运行产生的震动对晶圆切割造成影响。
[0027]本技术工作原理：使用时，将晶圆放置在切割平台12上，并且通过定位杆23对晶圆位置进行定位，然后通过激光定位仪7进行定位，通过切割机8对晶圆进行切割，根据切割需要通过驱动电机18对切割平台12进行旋转，从而进行切割操作。
[0028]以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用大片切割装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部对称安装有支撑座（2），左侧所述支撑座（2）内侧设置有升降槽（3），所述升降槽（3）上通过滑动件安装有横向支撑柱（4），所述横向支撑柱（4）底部活动安装有滑动块（5），所述滑动块（5）与横向支撑柱（4）之间设置有直线电机（6），所述滑动块（5）底部安装有激光定位仪（7）与切割机（8），右侧所述支撑座（2）上设置有支撑板（9），所述支撑板（9）上设置有切割槽（10），所述支撑座（2）之间设置有切割座（11），所述切割座（11）顶部安装有切割平台（12），所述底座（1）底部设置有支腿（13），所述支腿（13）上安装有缓冲件（14）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用大片切割装置，其特征在于：所述升降槽（3）内设置有安装在横向支撑柱（4）底部的升降液压缸（15）。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用大片切割装置，其特征在于：所述切割槽（10...
【专利技术属性】
技术研发人员：王政，韩亚萍，
申请(专利权)人：苏州北汀羽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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