本实用新型专利技术公开一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、与基体组配的盖体及位于基体和盖体之间的驱动装置，基体具有导电区，导电区内设有若干收容导电端子的端子收容槽，其中，基体导电区的非中间位置设有若干突起，盖体设有若干收容突起的孔洞，所述突起用来支撑晶片模组，防止其受损变形。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤指 一种将晶片模组电性连接至印刷电路 板的电连接器。
技术介绍
目前一种电性连接晶片模组与印刷电路板的电连接器由基体、收容于基体 中的导电端子、组设于基体上的盖体及驱动盖体相对于基体滑动的驱动装置组 成，盖体上设有若干通孔，供晶片模组的针脚插入，与基体中的导电端子实现 电性连接。但晶片模组处于工作状态时，安装于晶片模组上的散热装置也处于 工作状态，由于目前晶片模组的运行速度不断提高，其产生的热量也急剧增加， 因此散热装置的散热功率也越来越大，产生的震动也会较大，故，会对位于其 下的晶片模组产生较大的冲击，极易使晶片模组受损变形。美国公告第6821138号专利揭示了一种解决上述问题的电连接器，其于盖体 上设有若干凸块，通过凸块来支撑晶片模组，防止晶片模组受损变形。但这种 电连接器在通过SMT (表面贴装技术)焊接于电路板时会发生变形翘曲，使得 焊接后的电连接器的盖体弯曲变形，造成盖体上的凸块的支撑高度变得不相同， 这样当晶片模组组接于电连接器时，由于盖体上凸块的支撑高度不相同，盖体 与基体之间又有一定间隙，晶片模组下压于盖体上时，凸块对晶片模组的支撑 高度会相对不稳定，从而影响晶片模组的针脚与导电端子接触的稳定性。鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种防止晶片模组受损变形的电连接器。为解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、与基体组 配的盖体及位于基体和盖体之间的驱动装置，基体具有导电区，导电区内设有 若干收容导电端子的端子收容槽，其中，基体导电区的非中间位置设有若干突起，盖体设有若干收容突起的孔洞。与相关技术相比，本技术在基体的导电区内设有若干突起，基体上的 突起穿过盖体上的孔洞来支撑晶片模组，由于基体相对盖体比较稳定，故，突 起的相对位置比较稳定，所以可以保证晶片模组与导电端子接触的稳定性。附图说明图l是本技术电连接器的立体分解图。 图2是本技术电连接器的立体组装图。具体实施方式请参阅图1至图2示，本技术为一种电连接器100,包括基体ll、收容于 基体ll内的若干导电端子(未图示)、与基体11组配的盖体13及位于基体11和盖体 13之间的驱动装置14，通过驱动装置14使盖体13可相对于基体11滑动。基体11设有与盖体13相对的对接面110，对接面110上设有若干收容导电端子 的端子收容槽112，该设有端子收容槽112的区域形成导电区，于导电区内的非 中央区域设有若干突起114，该突起114非均匀分布于导电区内用以支撑晶片模 组(未图示)，防止晶片模组弯曲变形，对接面110的一端还延伸设有头部116。盖体13组接于基体11上，其设有承接晶片模组的承接面130,承接面130上 设有与端子收容槽112相对应的通孔132,晶片模组的针脚穿过通孔132与基体11 中的导电端子电性接触，该承接面130上还设有与基体11上的突起114相对应的 孔洞134，承接面130周围向晶片模组方向延伸有侧壁135,侧壁135的高度与突 起114的高度相同，通过侧壁135与穿过孔洞134的突起114共同支撑晶片模组。 盖体13还设有与基体11的头部116相对应的凸台136，凸台136与头部116之间设有 收容驱动装置14的凹槽(未标号)。晶片模组组接于电连接器100时，晶片模组放置于盖体13的承接面130上，晶片模组的针脚穿过通孔132与基体11内的导电端子接触，导电端子底部设有锡 球(未图示)，锡球焊接于电路板(未图示)上实现晶片模组与电路板的电性连 接。由于承接面130的周围设有侧壁135，又基体11上的突起114延伸穿过孔洞134 后与侧壁135的高度相同，其共同支撑晶片模组，使晶片模组在散热装置等的震 动下不易弯曲变形，以延长晶片模组的寿命。本技术电连接器100的突起114可以为实心的凸块，也可以为支撑肋组布。以上仅为本技术的优选实施方案，在本实施方案基础上所做的任何改 进变换也应当不脱离本技术的技术方案。权利要求1.一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、与基体组配的盖体及位于基体和盖体之间的驱动装置，基体具有导电区，导电区内设有若干收容导电端子的端子收容槽，其特征在于基体导电区的非中间位置设有若干突起，盖体设有若干收容所述突起的孔洞。2. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述突起为实心凸块，具有 水平上表面，以抵接晶片模组的下表面。3. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述突起为支撑肋组成的非 实心结构，其具有相同的水平上表面，用以抵接晶片模组的下表面。4. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述突起非均匀分布于所述 导电区内。5. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述突起均勻分布于所述导 电区内。专利摘要本技术公开一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、与基体组配的盖体及位于基体和盖体之间的驱动装置，基体具有导电区，导电区内设有若干收容导电端子的端子收容槽，其中，基体导电区的非中间位置设有若干突起，盖体设有若干收容突起的孔洞，所述突起用来支撑晶片模组，防止其受损变形。文档编号H01R12/71GK201112658SQ200720041469公开日2008年9月10日 申请日期2007年8月8日 优先权日2007年8月8日专利技术者张杰峰 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、与基体组配的盖体及位于基体和盖体之间的驱动装置，基体具有导电区，导电区内设有若干收容导电端子的端子收容槽，其特征在于：基体导电区的非中间位置设有若干突起，盖体设有若干收容所述突起的孔洞。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张杰峰，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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