一种高密度存储芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装领域，具体的说是一种高密度存储芯片封装结构，包括防护箱，所述防护箱的内壁固定连接有壳体，所述壳体的内壁固定连接有检测台，所述检测台的一侧固定连接有隔板，所述隔板的一侧固定连接有放置板，所述放置板的上方固定连接有格挡板，所述格挡板的上方固定连接有定位板，所述防护箱与壳体之间紧密贴合，所述壳体与检测台之间紧密贴合；通过拿持防护箱进行位置的放置使用，然后打开设备进行连接使用，同时拿持内部的定位板进行拉动打开，使操作更加方便快捷，然后将放置板内部的芯片进行拿取出，放置在检测台上方进行查看使用，同时配合内部的隔板进行隔离防护，能够加强设备的稳定性。能够加强设备的稳定性。能够加强设备的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度存储芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域，具体是一种高密度存储芯片封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0004]现有的芯片封装在进行存储时内部连接不够稳定，在进行运输时内部的芯片不能够很好的进行保护，同时不利于进行查看使用，导致内部的芯片受到损坏的问题；
[0005]因此，针对上述问题提出一种高密度存储芯片封装结构。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决芯片封装在进行存储时内部连接不够稳定，在进行运输时内部的芯片不能够很好的进行保护，同时不利于进行查看使用，导致内部的芯片受到损坏的问题，本技术提出一种高密度存储芯片封装结构。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种高密度存储芯片封装结构，包括防护箱，所述防护箱的内壁固定连接有壳体，所述壳体的内壁固定连接有检测台，所述检测台的一侧固定连接有隔板，所述隔板的一侧固定连接有放置板，所述放置板的上方固定连接有格挡板，所述格挡板的上方固定连接有定位板，所述防护箱与壳体之间紧密贴合。
[0008]所述壳体与检测台之间紧密贴合，所述壳体与隔板之间通过焊接相连接，所述隔板与放置板之间紧密贴合，所述放置板与格挡板的中轴线之间相重合，所述格挡板与定位板之间紧密贴合。
[0009]优选的，所述防护箱的外壁固定连接有支撑垫，且支撑垫与防护箱之间通过粘接相连接，通过支撑垫进行底部的放置防护，减少底部的磨损，提高设备的使用寿命时间。
[0010]优选的，所述防护箱的正面固定连接有前盖板，且前盖板与防护箱的中轴线之间相重合，通过前盖板进行连接打开使用，方便设备进行操作使用。
[0011]优选的，所述前盖板的正面固定连接有拿持机构，且拿持机构与前盖板之间通过焊接相连接，通过拿持机构进行直接拉动打开，提高设备的操作快捷性。
[0012]优选的，所述拿持机构包含有半圆板、凹槽和固定板，且半圆板的一侧开设有凹槽，且半圆板的反面固定连接有固定板，所述固定板与半圆板之间通过焊接相连接，通过半圆板和凹槽进行连接，方便操作者进行拿持，提高拿持摩擦稳定性。
[0013]优选的，所述检测台包含有软垫、圆盘和圆筒，且软垫的下方活动连接有圆盘，且圆盘与软垫之间紧密贴合，通过软垫进行放置芯片，能够避免与芯片造成损坏，方便进行查看芯片。
[0014]优选的，所述圆盘的下方固定连接有圆筒，且圆筒与圆盘的中轴线之间相重合，通过圆筒进行连接固定与圆盘进行对接，使连接更加稳定，能够手动拿持圆盘进行旋转调节。
[0015]优选的，所述定位板的上方固定连接有卡合块，且卡合块的上方固定连接有把手，且把手与卡合块之间通过焊接相连接，通过拿持把手进行拉动打开使用，方便进行拿持使用，将连接的卡合块进行拉动打开，方便进行内部放置芯片使用。
[0016]本技术的有益之处在于：
[0017]本技术通过防护箱、壳体、检测台、隔板、放置板、格挡板和定位板的相互配合连接使用，实现了使用防护箱进行防护使用，同时能够将内部的芯片进行固定使用，使连接更加稳定，同时方便内部进行芯片的放置使用，更加利于进行拿取芯片使用，能够减少受到碰撞损坏，通过拿持防护箱进行位置的放置使用，然后打开设备进行连接使用，同时拿持内部的定位板进行拉动打开，使操作更加方便快捷，然后将放置板内部的芯片进行拿取出，放置在检测台上方进行查看使用，同时配合内部的隔板进行隔离防护，能够加强设备的稳定性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1为本技术中的主视全剖结构示意图；
[0020]图2为本技术中的正视结构示意图；
[0021]图3为本技术中的拿持机构结构示意图；
[0022]图4为本技术中的检测台结构示意图；
[0023]图5为本技术中的图1中的A处结构放大示意图。
[0024]图中：1、防护箱；2、支撑垫；3、前盖板；4、拿持机构；401、半圆板；402、凹槽；403、固定板；5、壳体；6、检测台；601、软垫；602、圆盘；603、圆筒；7、隔板；8、放置板；9、格挡板；10、定位板；11、卡合块；12、把手。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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5所示，一种高密度存储芯片封装结构，包括防护箱1，防护箱1的内壁固定连接有壳体5，壳体5的内壁固定连接有检测台6，检测台6的一侧固定连接有隔板7，隔板7的一侧固定连接有放置板8，放置板8的上方固定连接有格挡板9，格挡板9的上方固定连
接有定位板10，防护箱1与壳体5之间紧密贴合。
[0027]壳体5与检测台6之间紧密贴合，壳体5与隔板7之间通过焊接相连接，隔板7与放置板8之间紧密贴合，放置板8与格挡板9的中轴线之间相重合，格挡板9与定位板10之间紧密贴合；工作时，通过防护箱1、壳体5、检测台6、隔板7、放置板8、格挡板9和定位板10的相互配合连接使用，实现了使用防护箱1进行防护使用，同时能够将内部的芯片进行固定使用，使连接更加稳定，同时方便内部进行芯片的放置使用，更加利于进行拿取芯片使用，能够减少受到碰撞损坏。
[0028]本实施例，防护箱1的外壁固定连接有支撑垫2，且支撑垫2与防护箱1之间通过粘接相连接；工作时，通过支撑垫2进行底部的放置防护，减少底部的磨损，提高设备的使用寿命时间。
[0029]本实施例，防护箱1的正面固定连接有前盖板3，且前盖板3与防护箱1的中轴线之间相重合；工作时，通过前盖板3进行连接打开使用，方便设备进行操作使用。
[0030]本实施例，前盖板3的正面固定连接有拿持机构4，且拿持机构4与前盖板3之间通过焊接相连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度存储芯片封装结构，其特征在于：包括防护箱(1)，所述防护箱(1)的内壁固定连接有壳体(5)，所述壳体(5)的内壁固定连接有检测台(6)，所述检测台(6)的一侧固定连接有隔板(7)，所述隔板(7)的一侧固定连接有放置板(8)，所述放置板(8)的上方固定连接有格挡板(9)，所述格挡板(9)的上方固定连接有定位板(10)，所述防护箱(1)与壳体(5)之间紧密贴合；所述壳体(5)与检测台(6)之间紧密贴合，所述壳体(5)与隔板(7)之间通过焊接相连接，所述隔板(7)与放置板(8)之间紧密贴合，所述放置板(8)与格挡板(9)的中轴线之间相重合，所述格挡板(9)与定位板(10)之间紧密贴合。2.根据权利要求1所述的一种高密度存储芯片封装结构，其特征在于：所述防护箱(1)的外壁固定连接有支撑垫(2)，且支撑垫(2)与防护箱(1)之间通过粘接相连接。3.根据权利要求1所述的一种高密度存储芯片封装结构，其特征在于：所述防护箱(1)的正面固定连接有前盖板(3)，且前盖板(3)与防护箱(1)的中轴线之间相重合。4.根据权利要求3所述的一种高密度存储芯片封装结构，其特征在于：所述前盖板(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯阳，
申请(专利权)人：亿芯微半导体科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：