硅片夹具结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅片夹具结构，硅片夹具呈环形，包括沿轴向排布的第一环体、第二环体，第一环体的外圈和第二环体的外圈之间设有第一台阶，以卡入镀膜机内伞架预开孔中，第二环体的内圈设有向内凸起的凸起部，凸起部和第一环体的内圈之间形成第二台阶，且第二台阶的台阶面外边缘设有内凹的支撑面，第二环体的内圈设有与支撑面平齐的第三台阶，第三台阶和支撑面供硅片放置。第三台阶和支撑面作为承载、固定硅片的结构，硅片放置到第三台阶和支撑面后，可以防止硅片平动、转动，以及密封的作用，硅片夹具常与真空镀膜设备的伞架或行星盘配套使用。套使用。套使用。

【技术实现步骤摘要】
硅片夹具结构


[0001]本技术涉及镀膜领域，更具体地说，涉及一种硅片夹具结构。

技术介绍

[0002]得益于半导体行业高速发展，单晶硅材料广泛应用于半导体、电子以及光学领域。常规的单晶硅片为带缺口的圆形结构，根据晶圆直径大小通常包括2寸、4寸、6寸、8寸、12寸等。以硅片为衬底的真空镀膜领域，在放置硅片时存在放置不稳，取放不便的问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种硅片夹具结构。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种硅片夹具结构，所述硅片夹具呈环形，包括沿轴向排布的第一环体、第二环体，所述第一环体的外圈和所述第二环体的外圈之间设有第一台阶，以卡入镀膜机内伞架预开孔中，所述第二环体的内圈设有向内凸起的凸起部，所述凸起部和所述第一环体的内圈之间形成第二台阶，且所述第二台阶的台阶面外边缘设有内凹的支撑面，所述第二环体的内圈设有与所述支撑面平齐的第三台阶，所述第三台阶和支撑面供硅片放置。
[0005]优选地，所述第一环体的外径大于所述第二环体的外径，在外圈周向形成第一台阶。
[0006]优选地，所述第一台阶的外圈边缘形成有倒角。
[0007]优选地，所述第二台阶呈弓形。
[0008]优选地，所述第二台阶的台阶面与所述支撑面相邻的边缘设有倒角。
[0009]优选地，所述第二环体的外径与所述伞架预开孔的孔径相当。
[0010]优选地，所述第二环体的内孔尺寸小于硅片的尺寸。
[0011]优选地，所述第三台阶的外形尺寸不小于硅片的尺寸。
[0012]实施本技术的硅片夹具结构，具有以下有益效果：第三台阶和支撑面作为承载、固定硅片的结构，硅片放置到第三台阶和支撑面后，可以防止硅片平动、转动，以及密封的作用，硅片夹具常与真空镀膜设备的伞架或行星盘配套使用。
附图说明
[0013]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0014]图1是本技术实施例中的硅片夹具结构的俯视结构示意图；
[0015]图2是图1中硅片夹具结构的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细
说明本技术的具体实施方式。
[0017]如图1、2所示，本技术一个优选实施例中硅片夹具1呈环形，包括沿轴向排布的第一环体11、第二环体12。
[0018]第一环体11的外圈和第二环体12的外圈之间设有第一台阶13，以卡入镀膜机内伞架预开孔中，依靠第一台阶13可以稳定的放入到伞架预开孔内，保证定位准确。
[0019]第二环体12的内圈设有向内凸起的凸起部14，凸起部14和第一环体11的内圈之间形成第二台阶15，且第二台阶15的台阶面外边缘设有内凹的支撑面16，第二环体12的内圈设有与支撑面16平齐的第三台阶17，第三台阶17和支撑面16供硅片放置。
[0020]第三台阶17和支撑面16作为承载、固定硅片的结构，硅片放置到第三台阶17和支撑面16后，可以防止硅片平动、转动，以及密封的作用，硅片夹具1常与真空镀膜设备的伞架或行星盘配套使用。
[0021]硅片夹具1主要用于以硅片为衬底的真空镀膜领域，涉及光学镀膜、半导体等行业，本夹具结构配合真空吸笔，可以快速方便地放入硅片和取硅片，可以提高生产效率。
[0022]第一环体11的外径大于第二环体12的外径，在外圈周向形成第一台阶13，可以让第二环体12外圈便于装入伞架预开孔内。优选地，第一台阶13的外圈边缘形成有倒角，利于导入到伞架预开孔内。
[0023]在本实施例中，第二台阶15呈弓形，对硅片的平直边进行定位。
[0024]优选地，第二台阶15的台阶面与支撑面16相邻的边缘设有倒角，可以利于硅片放入到支撑面16和台阶面。
[0025]优选地，第二环体12的外径与伞架预开孔的孔径相当，让硅片夹具1放入后更加稳定。
[0026]进一步地，第二环体12的内孔尺寸小于硅片的尺寸，能起到支撑硅片的作用。另外，第三台阶17的外形尺寸不小于硅片的尺寸，便于硅片放入。
[0027]可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
[0028]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片夹具结构，其特征在于，所述硅片夹具（1）呈环形，包括沿轴向排布的第一环体（11）、第二环体（12），所述第一环体（11）的外圈和所述第二环体（12）的外圈之间设有第一台阶（13），以卡入镀膜机内伞架预开孔中，所述第二环体（12）的内圈设有向内凸起的凸起部（14），所述凸起部（14）和所述第一环体（11）的内圈之间形成第二台阶（15），且所述第二台阶（15）的台阶面外边缘设有内凹的支撑面（16），所述第二环体（12）的内圈设有与所述支撑面（16）平齐的第三台阶（17），所述第三台阶（17）和支撑面（16）供硅片放置。2.根据权利要求1所述的硅片夹具结构，其特征在于，所述第一环体（11）的外径大于所述第二环体（12）的外径，在外圈周向...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚国华，路卫华，
申请(专利权)人：驻马店市赛琅格斯光电有限公司，
类型：新型
国别省市：